三星銷售額增長(zhǎng)14.2% 與臺(tái)積電仍有差距

　　據(jù)悉，全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在第二季度出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，前10名代工公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)320億美元的銷售額，環(huán)比增長(zhǎng) 9.6%。銷售額激增歸因于中國(guó)最大的在線購(gòu)物節(jié)“618”活動(dòng)刺激了對(duì)家用電器和 IT 設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。

　　三星電子報(bào)告稱，第二季度其晶圓代工銷售額顯著增長(zhǎng)了 14.2%，在增長(zhǎng)率方面超過(guò)了市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電 (TSMC)。盡管如此，三星和臺(tái)積電之間的市場(chǎng)份額差距并未縮小。

　　臺(tái)積電繼續(xù)主導(dǎo)晶圓代工市場(chǎng)，第二季度銷售額為 208.2 億美元，比上一季度增長(zhǎng) 10.5%。臺(tái)積電的市場(chǎng)份額上升到 62.3%，比上一季度增長(zhǎng) 0.6 個(gè)百分點(diǎn)。

　　晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局保持穩(wěn)定，中芯國(guó)際、聯(lián)華電子和格芯分別保持第 3、4 和 5 位。他們的市場(chǎng)份額分別為 5.7%、5.7% 和 5.1%。去年第三季度出人意料地排名第 9 位的英特爾沒(méi)有進(jìn)入前 10 名。在重組其代工部門后，英特爾在第二季度的銷售額為 43 億美元，但繼續(xù)面臨虧損。預(yù)計(jì)，在對(duì) AI 服務(wù)器相關(guān) HPC 芯片的強(qiáng)勁需求以及 AI PC 和手機(jī)的推出的推動(dòng)下，晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)。