小米公司高管盧偉冰近日透露,2024年將成為芯片行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),預(yù)計(jì)在未來(lái)一個(gè)月內(nèi),行業(yè)將見(jiàn)證這一變化。他特別提到,小米即將發(fā)布的旗艦手機(jī)將搭載一款全新升級(jí)的處理器,該處理器采用桌面級(jí)微架構(gòu),具備“三超”特性:超高主頻、超強(qiáng)性能和超低功耗。
盧偉冰進(jìn)一步確認(rèn),小米15系列將全球首發(fā)高通驍龍8Gen4芯片。這標(biāo)志著小米與高通三年前的合作成果即將面市。他還指出,這款芯片經(jīng)過(guò)三年的深度聯(lián)合研發(fā),并結(jié)合澎湃OS系統(tǒng)內(nèi)核的全面優(yōu)化,將為用戶(hù)提供前所未有的性能體驗(yàn)。
小米15系列預(yù)計(jì)在10月份發(fā)布,包括小米15和小米15Pro兩款型號(hào)。小米15將采用小尺寸直邊直屏設(shè)計(jì),配備1.5K直屏、金屬中框、玻璃機(jī)身,以及方形高質(zhì)感DECO的后攝模塊。此外,該機(jī)型還將支持超聲波指紋解鎖,并配備5000萬(wàn)像素大底主攝、500萬(wàn)像素超廣角和5000萬(wàn)像素3.X直立長(zhǎng)焦微距的三攝組合。
小米15Pro則定位為全面旗艦機(jī)型,采用2K微曲屏設(shè)計(jì),除了標(biāo)準(zhǔn)版外,還將推出鈦金屬中框版本。該機(jī)型同樣支持超聲波指紋解鎖,并可能引入衛(wèi)星通信技術(shù)。在影像方面,小米15Pro將配備5000萬(wàn)像素超大底主攝、5000萬(wàn)像素超廣角和5000萬(wàn)像素潛望長(zhǎng)焦,其中潛望長(zhǎng)焦鏡頭是小米系列三年來(lái)的首次回歸。
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