REDMI首發(fā)天璣8400 王騰：性能和能效顯著提升

　　REDMI總經(jīng)理王騰在其微博賬號(hào)上宣布，REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的天璣8000系列新品即將面市，預(yù)計(jì)將帶來(lái)性能和能效的顯著提升。

　　聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在12月23日推出天璣8400芯片，該芯片由REDMI和聯(lián)發(fā)科共同打造，REDMI將首發(fā)搭載此芯片的天璣8400。

　　根據(jù)爆料信息，天璣8400芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括一個(gè)A7253.25GHz、三個(gè)A7253.0GHz以及四個(gè)A7252.1GHz的核心配置，這一設(shè)計(jì)有望顯著提升性能和能效。在性能測(cè)試中，天璣8400的安兔兔跑分預(yù)計(jì)突破180萬(wàn)，超越競(jìng)品二代驍龍8。天璣8400的首發(fā)終端將是REDMI Turbo4。

　　此外，小米集團(tuán)天璣8000系列手機(jī)的累計(jì)出貨量已突破3000萬(wàn)部，聯(lián)發(fā)科為此向小米集團(tuán)頒發(fā)了感謝獎(jiǎng)牌。王騰強(qiáng)調(diào)，2022年發(fā)布的K50系列率先推出天璣9/8雙旗艦，天璣8000系列的成功可以說(shuō)是因REDMI而生，因REDMI而紅。3000萬(wàn)的出貨量不僅是一個(gè)數(shù)字，更是REDMI推動(dòng)行業(yè)發(fā)展決心的體現(xiàn)。