調(diào)查：AI和新興技術(shù)推動(dòng)需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)面臨供應(yīng)短缺挑戰(zhàn)

　　根據(jù)Capgemini Research于2024年11月進(jìn)行的一項(xiàng)全球調(diào)查，超過(guò)一半依賴半導(dǎo)體的組織對(duì)未來(lái)兩年的供應(yīng)充足性表示擔(dān)憂。該調(diào)查收集了來(lái)自12個(gè)國(guó)家的250名半導(dǎo)體行業(yè)高管和800名下游行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的反饋。

　　報(bào)告指出，下游行業(yè)預(yù)計(jì)到2026年底芯片需求將加速增長(zhǎng)29%，這一增長(zhǎng)率是半導(dǎo)體組織預(yù)期的兩倍。在短期內(nèi)，81%的下游企業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)12個(gè)月內(nèi)需求將增長(zhǎng)21%，但其中不到30%的企業(yè)認(rèn)為當(dāng)前的供應(yīng)水平能夠滿足其需求。

　　生成式AI等新興技術(shù)是短缺的主要推手

　　生成式人工智能(Gen AI)、5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計(jì)算等技術(shù)正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。近60%的半導(dǎo)體組織表示這些技術(shù)正在影響其戰(zhàn)略優(yōu)先級(jí)。特別是專用神經(jīng)處理單元(NPU)和高性能圖形處理單元(GPU)，需求尤為旺盛，54%的下游行業(yè)認(rèn)為GPU的進(jìn)步對(duì)于滿足其計(jì)算需求至關(guān)重要。

　　Capgemini Research全球高科技行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Brett Bonthron表示：“生成式人工智能正在加速芯片需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體公司面臨著來(lái)自希望獲得更加個(gè)性化和以軟件為中心體驗(yàn)的客戶的日益增長(zhǎng)的需求。行業(yè)應(yīng)將此視為一個(gè)機(jī)會(huì)，加大生產(chǎn)力度，并采用‘芯片到行業(yè)’的方法，支持全棧、‘軟件優(yōu)先’的能力集。投資于由AI和Gen AI驅(qū)動(dòng)的尖端制造方法和設(shè)計(jì)流程將是滿足新興應(yīng)用的特殊需求的關(guān)鍵。同樣重要的是，行業(yè)需要進(jìn)一步增強(qiáng)可持續(xù)制造流程，并使用先進(jìn)的安全措施來(lái)保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。”

　　報(bào)告還顯示，三分之一的下游組織正在探索或已啟動(dòng)內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目。這些努力旨在實(shí)現(xiàn)更大的定制化，減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，同時(shí)增強(qiáng)供應(yīng)鏈控制。與此同時(shí)，半導(dǎo)體公司正在推進(jìn)芯片制造技術(shù)，包括極紫外(EUV)光刻、更小的工藝節(jié)點(diǎn)和3D封裝。行業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)兩年的研發(fā)預(yù)算將增長(zhǎng)10%，以應(yīng)對(duì)這些需求。

　　調(diào)查還強(qiáng)調(diào)了持續(xù)的半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問(wèn)題，這一問(wèn)題因地緣政治緊張局勢(shì)和貿(mào)易限制而加劇。為了解決這些問(wèn)題，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)兩年國(guó)內(nèi)采購(gòu)將從40%增加到47%，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)依賴度將增長(zhǎng)17%。近岸外包也預(yù)計(jì)在同一時(shí)期增長(zhǎng)4%。投資模式顯示，美國(guó)是重點(diǎn)，74%的半導(dǎo)體組織計(jì)劃增加活動(dòng)，相比之下，59%優(yōu)先考慮歐洲。

　　可持續(xù)性也是下游組織日益關(guān)注的焦點(diǎn)，近60%的組織優(yōu)先考慮環(huán)保芯片設(shè)計(jì)。措施包括節(jié)能、實(shí)施水回收系統(tǒng)、減少化學(xué)品使用和減少?gòu)U物。安全是另一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，近五分之三的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)組織投資于加密保護(hù)，以增強(qiáng)復(fù)雜供應(yīng)鏈中的芯片彈性。

　　半導(dǎo)體供應(yīng)短缺令主要科技公司擔(dān)憂

　　幾家公司在最近報(bào)告了半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的重大困難，凸顯了Capgemini Research強(qiáng)調(diào)的更廣泛的行業(yè)挑戰(zhàn)。

　　例如，臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的努力受到了供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的影響。這家中國(guó)臺(tái)灣公司計(jì)劃中的亞利桑那州晶圓廠最初計(jì)劃于2024年開始生產(chǎn)，但由于建筑成本上升和熟練勞動(dòng)力短缺，已被推遲到2025年。這些延誤可能對(duì)其客戶產(chǎn)生影響，許多客戶依賴其先進(jìn)的芯片制造技術(shù)來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的需求。

　　與此同時(shí)，英偉達(dá)報(bào)告稱，關(guān)鍵供應(yīng)商在提供對(duì)AI應(yīng)用至關(guān)重要的高帶寬內(nèi)存芯片方面存在延遲。這限制了英偉達(dá)滿足AI相關(guān)硬件需求激增的能力，進(jìn)一步說(shuō)明了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的壓力。

　　三星電子則因向英偉達(dá)等客戶交付高帶寬內(nèi)存芯片的延遲，在利用不斷擴(kuò)展的AI市場(chǎng)方面遇到了障礙。這些供應(yīng)鏈問(wèn)題導(dǎo)致該公司2024年第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降了29%，未能達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期。此外，三星傳統(tǒng)的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)繼續(xù)受到價(jià)格和需求下降的影響，進(jìn)一步影響其財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

　　總之，Capgemini Research的報(bào)告認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。隨著AI和新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求不斷增長(zhǎng)，而供應(yīng)鏈的不確定性和地緣政治因素則給行業(yè)帶來(lái)了新的壓力。企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和調(diào)整戰(zhàn)略，以確保能夠滿足市場(chǎng)需求，同時(shí)保持競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展。