EnCharge AI獲超1億美元融資 加速模擬芯片在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用

　　美國半導(dǎo)體初創(chuàng)公司 EnCharge AI 最近宣布完成了一輪超過1億美元的 B 輪融資，此次融資由老虎全球(Tiger Global)領(lǐng)投。該公司專注于開發(fā)用于人工智能(AI)應(yīng)用的模擬內(nèi)存芯片，致力于提高 AI 處理的速度并降低成本。

　　EnCharge AI 成立于普林斯頓大學(xué)，致力于為各類設(shè)備，包括筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、手機(jī)和可穿戴設(shè)備，提供新型的模擬內(nèi)存芯片。公司聲稱，這些新型芯片在運(yùn)行工作負(fù)載時(shí)能耗比市場上其他芯片低20倍，并預(yù)計(jì)在今年晚些時(shí)候推出其首款產(chǎn)品。這一進(jìn)展恰逢美國政府大力推動(dòng)本土創(chuàng)新與硬件基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的背景下，EnCharge AI 可能會(huì)成為這一戰(zhàn)略的重要參與者。

　　此次融資不僅為 EnCharge 提供了資金支持，還吸引了眾多戰(zhàn)略和金融投資者的關(guān)注。除老虎全球外，參與本輪融資的還有 Capital TEN、SIP Global Partners，以及摩根溪數(shù)字(Morgan Creek Digital)等公司。此外，三星風(fēng)險(xiǎn)投資和富士康合作的 HH-CTBC 也加入了投資行列。值得注意的是，EnCharge 還獲得了美國國防部和 DARPA 等機(jī)構(gòu)的資助，這表明其技術(shù)受到高度重視。

　　在與外部投資者的合作中，EnCharge 的首席執(zhí)行官納維恩・維爾瑪(Naveen Verma)透露，臺(tái)積電(TSMC)將負(fù)責(zé)生產(chǎn)其首款芯片。維爾瑪強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電對 EnCharge 的研發(fā)工作表現(xiàn)出極大關(guān)注，并為公司提供了先進(jìn)的硅材料，這為其技術(shù)開發(fā)提供了保障。

　　與其他專注于處理芯片的競爭對手不同，EnCharge 將重點(diǎn)放在模擬芯片的開發(fā)上。IBM 的研究團(tuán)隊(duì)指出，模擬芯片通過將計(jì)算與內(nèi)存結(jié)合，使得這些處理器在經(jīng)濟(jì)性上具有優(yōu)勢。盡管目前 EnCharge 的芯片主要用于運(yùn)行現(xiàn)有 AI 模型，但公司也在積極探索新算法，以拓展其應(yīng)用場景。

　　EnCharge 的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)成員曾在Macom和 IBM 等知名公司任職。盡管模擬芯片市場競爭激烈，但 EnCharge 憑借其獨(dú)特的技術(shù)和設(shè)計(jì)理念，展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。