Nvidia供應(yīng)商 Ibiden考慮加快擴(kuò)張以滿足AI需求

　　Ibiden Co.作為英偉達(dá)(Nvidia)尖端半導(dǎo)體的主要芯片封裝基板供應(yīng)商，正在考慮加快生產(chǎn)能力的提升，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。Ibiden首席執(zhí)行官川島浩二(Koji Kawashima)表示，公司的 AI 用途基板銷售強(qiáng)勁，客戶正在迅速消耗現(xiàn)有庫(kù)存，這種需求預(yù)計(jì)將持續(xù)到明年。

　　目前，Ibiden在日本岐阜縣正在建設(shè)一座新的封裝基板工廠，預(yù)計(jì)將在2025年第四季度以25% 的產(chǎn)能投入使用，并在2026年3月達(dá)到50% 的產(chǎn)能。然而，川島浩二指出，這樣的產(chǎn)能可能仍然無法滿足市場(chǎng)需求。他透露，公司正在與客戶洽談，商討何時(shí)啟動(dòng)剩余的50% 產(chǎn)能。

　　川島浩二提到，客戶對(duì)于未來的供貨能力表示擔(dān)憂，他們已經(jīng)開始詢問公司下一步的投資計(jì)劃和產(chǎn)能擴(kuò)張事宜。周一，Ibiden的股價(jià)在東京上漲了5.5%，創(chuàng)下一個(gè)月來的最大漲幅。這反映了市場(chǎng)對(duì)其未來發(fā)展的關(guān)注和期待。

　　Ibiden的客戶群體包括英特爾(Intel)、超威半導(dǎo)體(AMD)、三星電子(Samsung Electronics)以及臺(tái)積電(TSMC)等多家知名企業(yè)。這些公司在產(chǎn)品開發(fā)初期往往會(huì)與Ibiden進(jìn)行合作，因?yàn)榛�板需要根�?jù)每種芯片的特點(diǎn)進(jìn)行定制，以確保能承受英偉達(dá)圖形處理器的高溫并完成 AI 芯片的封裝。

　　Ibiden成立于1912年，最初是一家電力公司，后來通過與英特爾的合作發(fā)展了半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)。川島浩二曾在1990年代每天在英特爾的圣克拉拉總部等待，向工程師和高管征求產(chǎn)品反饋，推動(dòng)了兩家公司的合作關(guān)系。過去，英特爾占據(jù)了Ibiden芯片封裝基板收入的70% 到80%，但在截至3月底的財(cái)政年度，這一比例已經(jīng)降至約30%，因?yàn)橛⑻貭柦�期面臨的轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)導(dǎo)致 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)被解職。

　　盡管與英特爾的依賴關(guān)系對(duì)Ibiden的股價(jià)造成了約40% 的下跌，川島浩二在10月下調(diào)了公司的利潤(rùn)預(yù)期，指出通用服務(wù)器組件的需求疲軟影響了 AI 服務(wù)器的增長(zhǎng)。但他同時(shí)表示，盡管需要擴(kuò)大與其他芯片制造商的合作，仍然對(duì)英特爾的復(fù)蘇充滿信心。