NVIDIA新一代核彈！B300功耗高達(dá)1400W：還有288GB超大HBM3e顯存

　　據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA新一代Blackwell Ultra產(chǎn)品已提上日程，將由B300 GPU芯片主導(dǎo)。

　　供應(yīng)鏈指出，NVIDIA新一代GB300將配備更強(qiáng)的B300芯片，TDP功耗增加至1400W，得益于ultra架構(gòu)，帶來(lái)單卡1.5倍的FP4性能提升。

　　除了功耗的大幅提升，B300芯片的顯存配置也得到了顯著增強(qiáng)，將配備高達(dá)288GB的HBM3e顯存，相比之前的192GB有了大幅增加，意味著其采用了12層堆疊的HBM3e技術(shù)。

　　NVIDIA同樣會(huì)將B300與Grace CPU結(jié)合推出了GB300，GB300可能采用LPCAMM內(nèi)存模塊的插槽設(shè)計(jì)，取代GB200上使用的板載LPDDR5。

　　此外，GB300服務(wù)器還將引入新一代ConnectX-8 SuperNIC和帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊，確保更快的數(shù)據(jù)傳輸。

　　電容器托盤也可能成為GB300 NVL72機(jī)柜的標(biāo)準(zhǔn)配置，而電池備份單元(BBU)可能作為選配。

　　供應(yīng)鏈指出，一個(gè)BBU模組量產(chǎn)價(jià)格約300美元，預(yù)估一臺(tái)GB300系統(tǒng)中的BBU總價(jià)將達(dá)到1500美元。(黑白)