新思科技在 COMPUTEX 2023 上推出了 Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 平臺,以應對 2nm 等先進節(jié)點上極其復雜的移動芯片設計流程,從而與 Arm 合作加強了 AI 增強型設計。
5月30日消息,據外媒報道,英偉達推出了NVIDIA DGX GH200人工智能(AI)超級計算機,這款計算機由NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片和NVIDIA NVLink Switch System提供支持。
據知情人士透露,韓國三星電子已采取行動,開發(fā)延展實境(XR)裝置的處理器芯片,希望在這塊快速成長的市場,挑戰(zhàn)高通和Google。
日前,IBM在日本宣布與東京大學、芝加哥大學合作,開展一項為期10年、耗資1億美元的計劃,以開發(fā)由10萬個量子比特提供支持的量子計算機。
5月22日消息,在半導體領域,印度也燃起了雄心,此前沒啥基礎的他們都要勵志在5年內做全球第一的半導體大國,而且全產業(yè)鏈發(fā)展,印度高性能計算中心C-DAC本周就公布了自己研發(fā)的Aum HPC處理器,最多96核,而且是5nm工藝。
隨著英特爾恢復獨顯產品線,英偉達殺入 CPU 領域,目前 AMD、英特爾和英偉達已經開始進入更進一步的競爭狀態(tài)。
2021年6月,日本眾議院召開了一場主題為“復興日本半導體產業(yè)”的研討會,時值在疫情中遭遇重創(chuàng)的鎧俠半導體(即東芝存儲芯片部門)四處尋找接盤俠,日本存儲芯片最后的火種奄奄一息,日本官方邀請了五位專家學者暢所欲言,為產業(yè)復興出謀劃策,壓軸發(fā)言的是一個名叫湯之上隆的人。
5月18日消息,CPU、OS系統(tǒng)是國內科技公司重點攻關的產品,涉及到很多領域的技術突破,哪怕是日常使用中的開機時間都很重要,國產龍芯搭配國產UOS系統(tǒng),在2022年成功實現了14秒開機。
受到AI大型模型的發(fā)展熱度影響,市場對算力的需求量飛速增長。
2020年底的一天,吳強與幾個同事加完班,一同去沙縣小吃吃夜宵。餛飩的蒸汽氤氳,吳強問同事:“如果你們可以自己選一個領域做芯片,你希望用芯片做出解決什么問題的產品?”
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯合上海人工智能實驗室、上海臨港經濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。