統(tǒng)計(jì)顯示,2023年第四季度,英特爾PC處理器出貨量多達(dá)約5000萬(wàn)顆,同比增長(zhǎng)3%,市場(chǎng)份額高達(dá)78%。同期,AMD處理器出貨量約為800萬(wàn)顆,同比減少1%,對(duì)應(yīng)份額為13%。
Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級(jí)AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),規(guī)格參數(shù)更加瘋狂,而且在功耗、價(jià)格不變的前提下性能翻了一番。
鐵威馬近日發(fā)布了 D4-320 外接硬盤(pán)盒。其為 4 盤(pán)位設(shè)計(jì),搭載 10G Type-C 接口
目前的存儲(chǔ)產(chǎn)品,主要分為光學(xué)存儲(chǔ)、磁性存儲(chǔ)和半導(dǎo)體存儲(chǔ)三類(lèi)。
SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)的投入,希望抓住市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)需求飆升的機(jī)遇。HBM是人工智能AI開(kāi)發(fā)使用的一種關(guān)鍵組件。
華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁周躍峰博士日前出席 MWC 2024 大會(huì),專門(mén)展示了為溫?cái)?shù)據(jù)(Warm Data)和冷數(shù)據(jù)(Cold Data)設(shè)計(jì)的新一代 OceanStor Arctic 磁電存儲(chǔ)解決方案。
據(jù)圖形分析公司Jon Peddie Research報(bào)告,2023年第四季度消費(fèi)級(jí)GPU的出貨量同比增長(zhǎng)32%,達(dá)到950萬(wàn)臺(tái),季度環(huán)比增長(zhǎng)6.8%。然而,分析師強(qiáng)調(diào),這一增長(zhǎng)并非源于生成式AI或所謂的AI PC。
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Straits Research 公布的最新報(bào)告,2020 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為 400 億美元,預(yù)估到 2030 年該市場(chǎng)達(dá)到 550 億美元,預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 3.3%。
據(jù) BusinessWire 報(bào)道,JEDEC 已發(fā)布 GDDR7 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。下一代內(nèi)存將用于顯卡,AMD、美光、Nvidia、三星和SK海力士都參與了此事。
西部數(shù)據(jù)近日發(fā)布公告,宣布分拆硬盤(pán)和閃存業(yè)務(wù)上取得了重大進(jìn)展,并會(huì)按期在 2024 年年底前完成分拆,并公布了分拆之后亮相業(yè)務(wù)的主要負(fù)責(zé)人。
近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開(kāi)“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)主辦的“2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。