Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器設(shè)計企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近日更新 2024 年度戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖,確認下一代 256 核處理器明年到來。
近日,Lexar雷克沙全新推出的ARESRGB戰(zhàn)神之翼電競超頻內(nèi)存驚艷亮相,以其炫酷的外觀設(shè)計和強勁的性能表現(xiàn),迅速成為眾多玩家和行業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點。
雷克沙戰(zhàn)神之翼內(nèi)存采用精選海力士A-die顆粒,并獲得海力士官方權(quán)威認證,確保每一顆顆粒都達到高品質(zhì)標準。
2024年5月10日,一場科技與藝術(shù)的盛宴在北京展覽館拉開帷幕。
Alphabet 在 2024 年 I/O 開發(fā)者大會上發(fā)布第六代 TPU 芯片 Trillium,速度是上一代產(chǎn)品的五倍,計算性能比 TPU v5e 芯片提高 4.7 倍,能效比 v5e 高出 67%。
JFrog 和 Docker 在近期發(fā)現(xiàn)Docker Hub 存儲庫被用于傳播惡意軟件和網(wǎng)絡(luò)釣魚詐騙后,聯(lián)手采取緩解和清理措施。
神雲(yún)科技(MiTAC)展示了英特爾多節(jié)點服務(wù)器D50DNP系列(Denali Pass),配置4個配搭EVAC散熱片的D50DNP1MHEVAC 1U 半寬風(fēng)冷計算模塊。
根據(jù)此前爆料Intel的新一代GPU架構(gòu)包括高端的BMG-G10和低端的BMG-G21,后者目前已經(jīng)在最新的LLVM(底層虛擬機)補丁中被發(fā)現(xiàn)。
2024年,國產(chǎn)智能駕駛芯片賽道角逐愈發(fā)激烈與殘酷,有提前鎖定決戰(zhàn)席位的頭部玩家,有新入局的玩家,也有選擇放棄的玩家。
據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,軟銀旗下ARM公司計劃開發(fā)人工智能(AI)芯片,將力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。
2024年的Adobe MAX 2024發(fā)布會上,Adobe推出了最新版本的Adobe Creative Cloud。
奧維云網(wǎng)(AVC)推總數(shù)據(jù)顯示,2024年1-9月明火炊具線上零售額94.2億元,同比增加3.1%,其中抖音渠道表現(xiàn)優(yōu)異,同比有14%的漲幅,傳統(tǒng)電商略有下滑,同比降低2.3%。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
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9月14日,2024全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標識解析專題論壇在沈陽成功舉辦。