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    新玩家與出局者,國產(chǎn)智駕芯片最新格局

    2024年05月13日 11:41:51   來源:Xauto報告

      12家主流國產(chǎn)玩家造芯進(jìn)展。

      2024年,國產(chǎn)智能駕駛芯片賽道角逐愈發(fā)激烈與殘酷,有提前鎖定決戰(zhàn)席位的頭部玩家,有新入局的玩家,也有選擇放棄的玩家。

      本文梳理了14家業(yè)內(nèi)主流智駕芯片企業(yè)的最新產(chǎn)品和業(yè)務(wù)進(jìn)展,以智能駕駛芯片供應(yīng)商和自主造芯的車企為主。

      通過梳理我們發(fā)現(xiàn),國產(chǎn)智駕芯片市場格局已形成一超多強(qiáng)格局。

      地平線憑借自己的生態(tài)優(yōu)勢和本土保姆式服務(wù)特長,在輔助駕駛市場排名第二,僅次于Mobileye,并有望今年成為市場第一。在高階智駕領(lǐng)域,地平線市場份額僅次于英偉達(dá),以35.5%的份額居市場第二。

      地平線已經(jīng)提前鎖定最終決戰(zhàn)局的入場券。華為、黑芝麻、愛芯元智緊隨其后,各自都有定點(diǎn)合作車企以及量產(chǎn)車型。

      華為MDC810主要應(yīng)用于2022款阿維塔11和極狐阿爾法S HI版本,MDC610則廣泛應(yīng)用于其他華為系車型,包括阿維塔12/11鴻蒙版、問界M5/M7/M9以及智界S7等。

      黑芝麻已推出智駕芯片華山A1000、跨域計(jì)算芯片武當(dāng)C1200。其中,A1000已獲得一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等國內(nèi)多家頭部車企采用,量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09、東風(fēng)eπ007及首款純電SUV等。

      愛芯元智于2023年11月推出車載品牌愛芯元速,推出的M55H芯片已經(jīng)量產(chǎn)至零跑C01和C11車型上,同時也獲得南方頭部OEM、國內(nèi)TOP新能源車企、某主流合資車企等客戶定點(diǎn)合作。

      此外,國產(chǎn)智駕芯片市場還有一些新玩家。

      如后摩時代、輝羲智能、為旌科技等,從技術(shù)來看,各家產(chǎn)品都初具雛形,但仍處于早期階段,考慮到團(tuán)隊(duì)車載工程能力薄弱、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)少,能否按預(yù)期實(shí)現(xiàn)工程落地,才是其2024年最大生存考驗(yàn)。

      值得一提的是,近兩年了,車企自研芯片成為行業(yè)熱議話題。

      其中,吉利通過旗下子公司億咖通,以座艙芯片為切入點(diǎn),已經(jīng)推出了龍鷹一號產(chǎn)品。在智駕芯片領(lǐng)域,今年3月,億咖通宣布推出龍鷹智駕AD1000,具備256TOPS的高算力,對標(biāo)國際最先進(jìn)產(chǎn)品。

      蔚來汽車去年自研的神璣芯片NX9031,采用5nm先進(jìn)工藝,包含32核CPU,未公布具體算力。小鵬從2020年開始在中美兩地布局芯片自研,有消息透露目前芯片已流片,芯片設(shè)計(jì)服務(wù)由日本索喜提供。理想汽車也被爆出正在同時開發(fā)智駕芯片和功率芯片。

      2024年,蔚來、小鵬、理想三家在智能駕駛芯片落地應(yīng)用上的最新進(jìn)展,均值得期待。

      有新入局者,也有出局者。寒武紀(jì)和芯馳科技智駕芯片進(jìn)展不及預(yù)期,或間接退出賽道角逐。

      寒武紀(jì)從AI芯片切入到智駕領(lǐng)域,2021年成立行歌科技子公司,曾計(jì)劃2021年推出250TOPS芯片,但數(shù)次延期。

      芯馳科技則是從座艙和車載MCU起家,而后跨到智駕,本計(jì)劃于2022年、2023年推出的V9U、V9S自動駕駛芯片至今仍未看到相關(guān)進(jìn)展。

      此外,零跑是國內(nèi)最早宣布自研芯片的新勢力,凌芯01是零跑與大華聯(lián)合開發(fā),算力4.2TOPS,主要配套C11車型,2023年出貨量達(dá)到12萬顆,但自此之后,零跑就再無新產(chǎn)品發(fā)布。

      從技術(shù)發(fā)展趨勢來看,純芯片模式正在遭遇挑戰(zhàn),需要與智駕方案軟硬一體推進(jìn),才能更好地打磨產(chǎn)品、把控整體交付節(jié)奏,軟硬一體正成為智駕芯片領(lǐng)域的重要趨勢。

      在此趨勢下,國產(chǎn)智駕芯片領(lǐng)域出現(xiàn)一個新變量,即Momenta,其以軟件算法供應(yīng)商的身份,殺入智駕芯片領(lǐng)域。

      2023年,OPPO旗下哲庫解散,其中一大批高管被Momenta招攬,后者開啟了自研智駕芯片的大門。

      今年3月,其芯片公司新芯航途(蘇州)科技有限公司已獨(dú)立融資,并完成天使輪,李俊為法定代表人。

      目前,Momenta芯片團(tuán)隊(duì)接近100人。一位接近Momenta的從業(yè)者透露了其自研芯片思路:瞄準(zhǔn)走量的20-30萬車型開發(fā)中算力芯片,或?qū)?biāo)英偉達(dá)的Orin N和地平線的J6E,兩款對標(biāo)芯片算力均在80TOPS左右。

      近年來,國產(chǎn)智能駕駛芯片后來居上,已經(jīng)能夠與國際巨頭掰掰手腕。與此同時,國產(chǎn)智駕芯片在大算力芯片領(lǐng)域,仍存在發(fā)展空間。

      2024年智駕芯片領(lǐng)域競爭將會更加激烈,哪些企業(yè)能夠走到最終決戰(zhàn)局,值得期待。

      以下是部分主流企業(yè)智駕芯片產(chǎn)品和業(yè)務(wù)最新進(jìn)展:

      華為

      華為目前共有兩款智駕芯片,分別是昇騰310和610,對應(yīng)算力為16TOPS和160TOPS(稠密算力)。

      基于昇騰310的域控有MDC210(單顆)和MDC300(兩顆);跁N騰610的域控為MDC610(單顆)和MDC810(兩顆)。

      MDC810搭載在阿維塔11和阿維塔12上,MDC610則搭載于問界M5、M7和M9。

      繼昇騰610后,華為或?qū)l(fā)布下一代智駕SoC芯片昇騰910。

      地平線

      今年4月,在地平線發(fā)布征程6系列產(chǎn)品,包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P,面向不同智能駕駛場景進(jìn)行了計(jì)算方案的靈活配置。

      其中,征程6B主要面向低階智駕市場,基于征程6B,地平線聯(lián)合索尼發(fā)布全球首款1700萬高性能前視感知方案。

      面向中階智駕市場,地平線推出普惠城區(qū)性價比方案——征程6M,以及極致體驗(yàn)高速NOA方案——征程6E,并提供符合AEC-Q104車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的SiP模組和Matrix 6域控參考設(shè)計(jì)。值得一提的是,在中階智駕中,地平線將整體的硬件成本拉低至5000元之內(nèi)。

      面向高階智駕市場,地平線推出了專為新一代全場景智能駕駛而生的征程6P,整體硬件成本拉低至10000元以內(nèi)。據(jù)介紹,征程6P擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力以及高安全等六大特點(diǎn)。

      征程6系列官宣10家首批量產(chǎn)合作車企及品牌,包括上汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)、比亞迪、理想汽車、廣汽集團(tuán)、深藍(lán)汽車、北汽集團(tuán)、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等,以及多家Tier1、軟硬件合作伙伴。

      據(jù)悉,征程6系列將于2024年內(nèi)開啟首個前裝量產(chǎn)車型交付,并預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)超10款車型量產(chǎn)交付。

      此外,地平線還發(fā)布了全場景智能駕駛解決方案SuperDrive,聚焦擬人化體驗(yàn)突破,打造好用的智駕系統(tǒng)2.0。

      SuperDrive將于2024年第二季度與多家頂級Tier1和汽車品牌達(dá)成合作,將于第四季度推出標(biāo)準(zhǔn)版量產(chǎn)方案,并將于2025年第三季度實(shí)現(xiàn)首款量產(chǎn)合作車型交付。

      據(jù)高工汽車數(shù)據(jù),在2023年國內(nèi)自主品牌乘用車標(biāo)配前視一體機(jī)計(jì)算方案市場中,地平線占比23.7%,僅次于占比29.4%的Mobileye排名第二。

      在國內(nèi)高等級自動駕駛NOA解決方案市場中,英偉達(dá)以48.9%的份額居市場第一,地平線以35.5%的份額居市場第二。

      同時,地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱表示,地平線有信心在今年將成為輔助駕駛領(lǐng)域的行業(yè)第一。

      黑芝麻

      黑芝麻目前主流芯片產(chǎn)品為華山系列A1000,該芯片是國內(nèi)首個車規(guī)級單SoC支持行泊一體域控制器的芯片平臺。

      目前,A1000已處于全面量產(chǎn)交付狀態(tài),獲得一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等國內(nèi)多家頭部車企采用,量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09、東風(fēng)eπ007及首款純電SUV等等。

      同時,基于華山二號A1000系列芯片,黑芝麻智能已構(gòu)建起完整、成熟的量產(chǎn)閉環(huán)生態(tài),其中涉及到的域控硬件、操作系統(tǒng)、中間件、上層應(yīng)用算法、用于算法升級的場景迭代平臺、NOA領(lǐng)航應(yīng)用等。

      除華山系列產(chǎn)品外,黑芝麻還推出了智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺武當(dāng)系列,其中,高性能跨域計(jì)算芯片C1200系列內(nèi)置了行業(yè)最高的MCU集成算力,集成萬兆網(wǎng)絡(luò)硬件加速能力。

      2024北京車展上,黑芝麻還展出了武當(dāng)系列旗下首顆單芯片支持NOA行泊一體的芯片平臺C1236、以及首顆支持多域融合的芯片平臺C1296。

      基于C1200家族芯片,黑芝麻智能已經(jīng)與斑馬智行聯(lián)合打造了智能座艙平臺,以及攜手風(fēng)河打造的單芯片跨域融合域控產(chǎn)品。

      后摩時代

      2023年5月,后摩智能發(fā)布智能駕駛芯片鴻途™H30,采用了顛覆性的底層架構(gòu)設(shè)計(jì)——存算一體。

      官方數(shù)據(jù)顯示,該芯片物理算力達(dá)到256TOPS@INT8,典型功耗 35W。簡單的計(jì)算表明,該芯片在SoC層面的能效比達(dá)到了7.3TOPS/Watt。

      而在傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)下,采用12nm 相同工藝,所能實(shí)現(xiàn)的能效比多在2TOPS/Watt 的水平。

      在實(shí)際性能測試中,鴻途™H30基于Resnet 50模型的基準(zhǔn)測試,在Batch Size等于1和8的情況下,分別達(dá)到了8700幀/秒和10300幀/秒的性能。這是英偉達(dá)Orin芯片的2.3倍和5.7倍。

      這也意味著,與英偉達(dá)Orin等主流的智能駕駛芯片相比,鴻途™H30不僅實(shí)現(xiàn)了性能和計(jì)算效率的翻倍,支持更多的算法模型,同時功耗只有其一半。

      從應(yīng)用場景來看,鴻途™H30是一款專注于智能駕駛芯片的產(chǎn)品。目前,基于鴻途™H30 已成功運(yùn)行常用的經(jīng)典 CV 網(wǎng)絡(luò)和多種自動駕駛先進(jìn)網(wǎng)絡(luò),包括當(dāng)前業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的BEV網(wǎng)絡(luò)模型以及廣泛應(yīng)用于高階輔助駕駛領(lǐng)域的 Pointpillar 網(wǎng)絡(luò)模型。

      為了保證H30的核心競爭力,提高產(chǎn)品的易用性,后摩智能還基于H30推出了智能駕駛硬件平臺力馭和軟件開發(fā)工具鏈后摩大道兩款產(chǎn)品。

      在商業(yè)落地時,據(jù)了解H30的商業(yè)落地主要面向商用車和乘用車兩大場景。

      以H30打造的智能駕駛解決方案,已經(jīng)在新石器無人車、環(huán)宇智行等產(chǎn)品上完成部署。

      同時,后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途™H50 已經(jīng)在研發(fā)中,將于2024年推出,支持客戶 2025年的量產(chǎn)車型。

      不過,今年來看,后摩時代尚未有最新發(fā)聲。

      新芯航途

      今年3月,Momenta將芯片項(xiàng)目公司新芯航途(蘇州)科技有限公司獨(dú)立融資,現(xiàn)已完成天使輪,李俊為法定代表人。

      從工商信息顯示的股東名單來看,上汽、順為、真格和蘇州高鐵新城已經(jīng)參投了該芯片項(xiàng)目。一位接近Momenta的業(yè)內(nèi)人士表示,新芯航途首輪融資金額至少要支撐做完第一個芯片項(xiàng)目。

      目前,Momenta芯片團(tuán)隊(duì)接近100人。在做芯片的思路上,一位接近Momenta的從業(yè)者猜測,其自研的第一款芯片偏向務(wù)實(shí)開發(fā)中算力芯片,或?qū)?biāo)英偉達(dá)的Orin N和地平線的J6E,兩款對標(biāo)芯片算力均在80TOPS左右。

      具體到落地車型上,新芯航途預(yù)計(jì)瞄準(zhǔn)走量的20-30萬價位段車型,這正是Momenta目前手中定點(diǎn)及預(yù)計(jì)量產(chǎn)項(xiàng)目的主流區(qū)間。

      輝羲智能

      輝羲智能,是智能駕駛芯片行業(yè)新進(jìn)入者,成立于2022年,今年輝羲即將發(fā)布它的首款高階智駕芯片。

      輝羲智能首款面向高端旗艦車型的高性能自動駕駛芯片R1,將于2024年推向市場,2025年上車量產(chǎn)。

      該芯片已獲多個OEM的首批量產(chǎn)合作意向,其中搭載R1的某OEM高端新車型將于明年下半年實(shí)現(xiàn)城區(qū)NOA功能量產(chǎn)上市,今年搭載輝羲城區(qū)NOA方案的車型也會在四季度開啟體驗(yàn)。

      這款芯片的算力將在數(shù)百Tops級,支持城市NOA量產(chǎn)落地。該芯片有以下特點(diǎn):

      自研RPU架構(gòu)打造可擴(kuò)展的算力引擎原生高效支持BEV、Transformer等先進(jìn)模型支持 >16路Camera 及 >5路高點(diǎn)頻 Lidar覆蓋智能駕駛?cè)珗鼍,滿足高階城區(qū)NOA極致性能體驗(yàn)

      目前,輝羲已經(jīng)推出基于輕地圖和BEV算法的城區(qū)NOA方案,同步開發(fā)城區(qū)NOA功能量產(chǎn)集成工具鏈并向戰(zhàn)略客戶及合作伙伴開放。

      愛芯元智

      2023年11月,人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智,正式面向智能駕駛領(lǐng)域推出車載品牌——愛芯元速。

      愛芯元速定位Tier2,為車載前視一體機(jī)、行泊一體域控制器、CMS、DMS/OMS等提供全系列解決方案。

      同時擁有高效易用的工具鏈、豐富的軟件開發(fā)平臺、面向應(yīng)用的參考設(shè)計(jì),目前相關(guān)芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)上車量產(chǎn)。

      愛芯元速推出的M系列產(chǎn)品線,涵蓋從L2輔助駕駛到L4級自動駕駛的全系列功能。

      其M55H芯片主打前視一體機(jī)、CMS等ADAS市場,M76H芯片支持單芯片全時行泊一體方案,M77H芯片則在研發(fā)中,未來將單芯片支持城區(qū)NOA功能。

      愛芯元速旗下第二款智駕芯片M76H,芯片算力為60TOPS,功耗不到10W,支持單芯片全時行泊一體,目標(biāo)打入15萬元以內(nèi)的車型價格區(qū)間,初步計(jì)劃在2024年Q4有車型SOP。

      值得一提的是,M76H的產(chǎn)品特色之一,即在芯片設(shè)計(jì)時加入了對Transformer的原生支持。這源于兩年前,愛芯元智架構(gòu)團(tuán)隊(duì)預(yù)判將來Transformer會變成主流,所以在設(shè)計(jì)時就預(yù)留了支持Transformer架構(gòu)的空間。

      此外,愛芯元速還自研了自動駕駛開發(fā)平臺xADEP,該平臺基于M系列智能駕駛芯片,配合愛芯通元混合精度NPU和愛芯智眸AI-ISP兩大自研技術(shù),融合操作系統(tǒng)、BSP、中間件和工具。

      可為企業(yè)提供高效、靈活的開發(fā)環(huán)境和軟件組件,使用戶能夠更輕松、更快速地開展芯片評估(芯片,算法),原型設(shè)計(jì)(包括感知Demo,POC Demo)和工程化量產(chǎn)落地,幫助車企更快地實(shí)現(xiàn)工程化落地自動駕駛。

      為旌科技

      2023年12月,為旌科技正式發(fā)布為旌御行系列芯片,旗下旗艦產(chǎn)品VS919,無需額外配備MCU,內(nèi)部集成ASIL-D級安全島,同時提供整體的autosar解決方案。

      通過自研ISP,滿足車載領(lǐng)域?qū)Ω邉討B(tài)、全域降噪的要求。同時,滿足低光、強(qiáng)光及各種氣象條件下的圖像還原,降低機(jī)器推理難度。

      為旌御行VS919系列芯片從設(shè)計(jì)之初,就瞄準(zhǔn)了單芯片行泊一體的智駕場景并進(jìn)行了正向開發(fā)。

      VS919行泊一體解決方案,配備了6V5R12U的外接傳感器組合,包括一顆前視8MP攝像頭,4顆最高支持3MP的環(huán)視攝像頭,  1顆2MP的后視攝像頭,12顆超聲波雷達(dá)以及1顆前雷達(dá)和4顆角雷達(dá),可實(shí)現(xiàn)更寬的視角、更強(qiáng)的環(huán)境感知、更遠(yuǎn)的檢測距離以及更早識別目標(biāo)。

      億咖通

      今年3月,億咖通宣布聯(lián)手芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm在中國的合資公司芯擎科技發(fā)布了自動駕駛芯片AD1000,芯片采用7nm制程,集成350億顆晶體管,可以實(shí)現(xiàn)256TOPS稠密算力,并支持針對BEV、Transformer算法進(jìn)行優(yōu)化。

      AD1000擁有250 KDMIPS的CPU處理能力和256 TOPS的NPU算力,支持每秒高達(dá)48億像素的并發(fā)處理能力,功耗控制在46W。

      其還采用了高性能的安全島設(shè)計(jì),強(qiáng)化數(shù)據(jù)安全。它提供了豐富的接口選項(xiàng),能夜接入多達(dá)20路攝像頭以及其他多路傳感器,如激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)。

      在自動駕駛方面,通過級聯(lián)技術(shù),單顆芯片可支持L2+級別的ADAS,而多顆芯片級聯(lián)則能實(shí)現(xiàn)L3到L4級別的自動駕駛功能。

      此外,億咖通還推出了天穹Pro智能駕駛計(jì)算平臺,基于16nm工藝芯片,具備64KDMIPS的CPU算力和116TOPS的NPU算力,支持全方位主動安全、城市通勤NOA、智能泊車等功能,并宣布即將推出的NOA開城計(jì)劃,首批覆蓋浙江、江蘇、廣東、上海等地區(qū)。

      蔚來汽車

      2023年蔚來日上,蔚來正式發(fā)布了首顆自研智能駕駛芯片——神璣NX9031,這款芯片采用5nm車規(guī)工藝制造,內(nèi)部集成了超過500億顆晶體管。

      神璣NX9031的另一個亮點(diǎn)是其自研的推理加速單元NPU。這一單元具有強(qiáng)大的算力,能夠在保證總功率性能(Total Power Performance)低于4800的同時,高效運(yùn)行各類AI算法。

      這將使得蔚來汽車的自動駕駛系統(tǒng)能夠更快速、更準(zhǔn)確地做出決策,從而提升駕駛的安全性和舒適性。

      此外,神璣NX9031還具備微秒級動態(tài)喚醒各子系統(tǒng)的能力。這意味著在需要時,芯片能夠迅速激活相關(guān)系統(tǒng),為駕駛者提供及時、準(zhǔn)確的反饋。

      配合蔚來汽車的最強(qiáng)安全冗余能力,神璣NX9031能夠帶來極致安心的駕駛體驗(yàn),讓駕駛者在享受智能駕駛帶來的便利的同時,也能感受到蔚來汽車對安全性能的極致追求。

      蔚來創(chuàng)始人李斌曾表示,購買英偉達(dá)芯片耗費(fèi)了不少錢,為此公司轉(zhuǎn)向自研芯片,因?yàn)橐活w芯片可以頂四顆,所以能降低成本。

      蔚來的目標(biāo)就是用一顆自研芯片實(shí)現(xiàn)目前業(yè)界四顆旗艦智能駕駛芯片的性能,使得效率和成本更優(yōu)。

      小鵬汽車

      有爆料稱,小鵬智駕芯片已于2023年年底已回片,由日本索喜公司(Socionext)負(fù)責(zé)外部芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和流片服務(wù)。

      小鵬智駕芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模約有兩三百人,就芯片上車節(jié)奏來看,預(yù)計(jì)不會太快,具體節(jié)點(diǎn)還有待觀察。

      理想汽車

      媒體報道稱,理想汽車正在同步研發(fā)智駕芯片和功率芯片。理想已在新加坡組建團(tuán)隊(duì),進(jìn)行SiC功率芯片的研發(fā),智駕芯片團(tuán)隊(duì)則在上海招募集結(jié)。

      截至2023年底,理想芯片部門的總體人員規(guī)模在160人以上,分布在北京、上海,美國硅谷和新加坡。

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