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    升降差別巨大,探尋芯片公司營收變化內(nèi)幕

    2024年05月13日 09:38:19   來源:微信公眾號:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

      亂世出梟雄,這在2023年的IC設(shè)計(jì)市場有凸出體現(xiàn)。

      5月9日,TrendForce發(fā)布了一份2023年全球前10大IC設(shè)計(jì)公司營收榜單,據(jù)統(tǒng)計(jì),這10家公司的營收總和約為1677億美元,同比增長12%。在全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都不景氣的情況下,能實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比的正增長,關(guān)鍵在于英偉達(dá)(NVIDIA),因?yàn)樵摴镜臓I收同比增長幅度高達(dá)105%,而其它多數(shù)公司的增幅都為負(fù)值。

      可以看出,在這10家公司中,只有英偉達(dá)、博通(Broadcom)、上海韋爾半導(dǎo)體(Will Semiconductor)和芯源系統(tǒng)(MPS)這4家的年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了正增長,其它6家的營收都下降了。

      總體來看,實(shí)現(xiàn)高增長的公司,主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)大多與AI服務(wù)器緊密相關(guān),而負(fù)增長的公司,主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)大多與AI服務(wù)器關(guān)系不大。

      英偉達(dá)和博通是從AI服務(wù)器市場受惠*的兩家公司。

      作為手機(jī)芯片巨頭,高通和聯(lián)發(fā)科受智能手機(jī)市場低迷影響很大。

      高通2023年?duì)I收309.13億美元(僅計(jì)算QCT),同比下降了16%。在這種情況下,該公司正在積極拓展車用芯片市場,但短期內(nèi)還難以對營收產(chǎn)生骨干作用。

      聯(lián)發(fā)科2023年?duì)I收138.88億美元,同比下降了25%,其智能手機(jī)、電源管理IC、Smart Edge(智慧終端平臺)業(yè)務(wù)都衰退了。

      瑞昱(Realtek)2023年?duì)I收約30.53億美元,同比下降了19%,主要受到PC市場出貨大幅衰退等因素影響。

      01

      亂世,出奇制勝

      在實(shí)現(xiàn)正增長的4家公司中,兩家排名在前三位內(nèi),另外兩家排名最后兩位,而負(fù)增長的公司都處在榜單的中段位置。可見,在整體行業(yè)不景氣的情況下,出奇才能制勝,產(chǎn)品和業(yè)務(wù)相對中規(guī)中矩的公司運(yùn)營情況大都不好。

      下面看一下榜單首尾的4家業(yè)績良好公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)表現(xiàn)。

      由于AI GPU H100大賣,使得英偉達(dá)2023年?duì)I收高達(dá)552.68億美元,比2022年增長了105%,而目前市場上超過80%的AI服務(wù)器用GPU都被該公司占有了。2024下半年和2025年初,隨著H100的升級版H200,以及新一代產(chǎn)品B100/B200 /GB200陸續(xù)量產(chǎn),將帶動該公司營收繼續(xù)增長。

      博通2023年?duì)I收達(dá)到284.45億美元(僅計(jì)算半導(dǎo)體業(yè)務(wù)),年增7%,AI芯片收入占其半導(dǎo)體解決方案總營收的15%。

      除了賣芯片,博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門營收的很大一部分來自IC設(shè)計(jì)服務(wù)。作為全球IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)的龍頭企業(yè),博通趕上了好時候,為了滿足高性能AI服務(wù)器芯片多元化和降低成本等需求,以亞馬遜、谷歌、Meta為代表的CSP(云服務(wù)提供商)都在自研AI芯片,而這些大廠又缺乏IC設(shè)計(jì)技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)和人才積累,要想在規(guī)定時間段內(nèi)拿出合格的產(chǎn)品,就必須尋求外部幫助,此時,正是博通發(fā)揮優(yōu)勢的時候。

      以谷歌為例,該公司自研了TPU,谷歌設(shè)計(jì)的芯片藍(lán)圖,都由博通進(jìn)行物理實(shí)現(xiàn)。物理實(shí)現(xiàn)是將邏輯電路轉(zhuǎn)換為有物理連接的電路圖的過程,博通繪制好物理版圖后,再送到晶圓代工廠流片,流片成功后的芯片正式進(jìn)入制造環(huán)節(jié),整個過程都需要博通深度參與。

      數(shù)據(jù)中心中成百上千個高性能處理器共同運(yùn)作,它們之間的通信就成為了大問題,這也是當(dāng)下數(shù)據(jù)中心性能損耗的主要來源。

      博通是通信巨頭,最善于解決通信帶寬問題,在全球50GB/s的SerDes市場中,博通占據(jù)了76%的份額,其SerDes接口通過將低速并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為高速串行數(shù)據(jù),然后在接收端轉(zhuǎn)換回并行數(shù)據(jù)。通過這樣的操作,數(shù)據(jù)可以從一個TPU高速轉(zhuǎn)移到另一個TPU,大大提升了傳輸效率。

      有了博通的幫助,谷歌自研芯片的項(xiàng)目進(jìn)展速度明顯加快了,TPU從設(shè)計(jì)開始,僅用15個月就部署進(jìn)了數(shù)據(jù)中心。

      隨著大模型市場競爭快速展開,谷歌大幅增加了TPU設(shè)計(jì)服務(wù)訂單,使博通一躍成為僅次于英偉達(dá)的AI芯片廠商,Semianalysis預(yù)估,AI芯片會在2024年給博通帶來80億~90億美元的營收。

      不止谷歌,Meta、亞馬遜、微軟等大廠都在加大自研AI服務(wù)器芯片的投入力度,找IC設(shè)計(jì)服務(wù)外包合作伙伴的需求只增不減,此時,以博通為代表的IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司的商機(jī)會越來越多。

      排名靠后的上海韋爾半導(dǎo)體和MPS也有各自的絕活兒,才能實(shí)現(xiàn)營收同比正增長。

      韋爾半導(dǎo)體有三大業(yè)務(wù):圖像傳感器、觸控和顯示解決方案,以及模擬解決方案,其它業(yè)務(wù)占比很小。2023年,該公司圖像傳感器營收155.36億元,占2023年度總營收的73.91%;半導(dǎo)體代理銷售營收29.70億元,占比14.13%;觸控和顯示解決方案業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收12.50億元,占比5.95%;模擬解決方案業(yè)務(wù)營收11.54億元,占比5.49%。

      2023年,韋爾半導(dǎo)體境外收入183.31億元,收入占比87.20%;境內(nèi)收入26.36億元,占比12.54%。在當(dāng)今的貿(mào)易大環(huán)境下,該公司的大部分收入來自于境外,這是保證其年?duì)I收同比正增長的一個重要因素。

      MPS在2023年的營收約為18.21億美元,同比增長4%,主要受惠于車用、企業(yè)數(shù)據(jù)及存儲運(yùn)算業(yè)務(wù),而該公司的通信與工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品營收是衰退的。

      02

      AMD和Marvell

      在這份榜單中,AMD和Marvell這兩家公司的情況相對特殊一些。

      之所以說特殊,是因?yàn)檫@兩家公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)與數(shù)據(jù)中心、AI系統(tǒng)的關(guān)系還是比較緊密的,但它們的營收卻下降了。

      AMD在2023年的營收為226.80億美元,年減4%。由于PC市場低迷,需求下降,而該公司的多數(shù)部門和產(chǎn)品都是針對PC市場的,因此,雖然其數(shù)據(jù)中心,以及嵌入式業(yè)務(wù)營收增長了,但填不上PC的坑。因此,AMD想要獲得更多AI市場份額。

      2023年第四季度,AMD發(fā)布了AI GPU MI300系列,該公司將2024年的營收增長希望寄托在了該系列產(chǎn)品上。

      除了數(shù)據(jù)中心,AMD還在拓展邊緣側(cè)AI市場。不久前,該公司推出了兩款FPGA新品——第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列自適應(yīng)SoC,主要面向邊緣計(jì)算設(shè)備(如智能汽車子系統(tǒng))。這兩款芯片都是基于FPGA的,是AMD旗下賽靈思Versal系列的延申。據(jù)悉,斯巴魯汽車已選擇第二代Versal AI Edge系列,用于其名為“EyeSight”的下一代ADAS視覺系統(tǒng)。

      在榜單中排名第六的Marvell,行業(yè)地位一直都比較穩(wěn)定,多年來,該公司在全球IC設(shè)計(jì)公司中的排名沒有發(fā)生過大的變化,很重要的一個原因是該公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)很少涉及C端,幾乎都是B端的,B端市場波動相對較小。2023年,Marvell的營收同比下滑了7%,這個幅度與該榜單中其它下滑的5家相比,既不是很高的,也不是*的,給人的總體感覺是中規(guī)中矩。

      Marvell的主力產(chǎn)品和業(yè)務(wù)是數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算用的通信互聯(lián)和存儲。該公司與博通是業(yè)內(nèi)長年的競爭對手,它們的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)非常類似,特別是在通信方面,不過,多年來,Marvell的通信業(yè)務(wù)一直被博通壓制,營收難以實(shí)現(xiàn)突破性增長。另外,博通的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)線也更多,特別是射頻前端芯片,面對的是智能手機(jī)市場,而且是給蘋果供貨,這就為博通打開了一扇營收大門。相對而言,Marvell更加專注于數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算業(yè)務(wù),產(chǎn)品和業(yè)務(wù)線相對有限。

      近兩年,在AI大潮中,英偉達(dá)和博通受惠頗多,而Marvell和AMD緊隨其后,但在第二梯隊(duì),其營收與*梯隊(duì)相比就差了很多。

      Marvell還有一項(xiàng)重要業(yè)務(wù),那就是IC設(shè)計(jì)服務(wù),在這一領(lǐng)域,該公司與博通在全球排名前二。不過,就IC設(shè)計(jì)服務(wù)營收來看,Marvell與博通還是有明顯差距。Marvell首席執(zhí)行官M(fèi)att Murphy表示,目前,該公司IC設(shè)計(jì)服務(wù)的毛利率低于其現(xiàn)成商業(yè)產(chǎn)品,隨著時間的推移,這兩個業(yè)務(wù)的運(yùn)營利潤率有望持平。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),Marvell的做法是鼓勵客戶使用標(biāo)準(zhǔn)的Marvell芯片,然后添加定制接口、加速器或適合所需工作負(fù)載的定制算法,定制工作通常需要 12~18個月。

      相對而言,目前,博通的IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)利潤率與其平均水平持平,這說明目前Marvell的設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)還未完全成熟,收取的服務(wù)費(fèi)用比博通低。

      基于以上這些因素,Marvell的年?duì)I收出現(xiàn)了一定程度的下降,但幅度并不大。

      為了抓住AI市場機(jī)遇,特別是各CSP大廠的“錢袋子”,Marvell在努力加強(qiáng)IC設(shè)計(jì)服務(wù)能力。

      近幾年,Marvell一直在為亞馬遜開發(fā)定制芯片,亞馬遜是個大金主,為前者貢獻(xiàn)了不少營收。另外,近期,谷歌開發(fā)了兩種Arm服務(wù)器CPU,其中一款代號為“Maple”,就是源于Marvell技術(shù)。

      03

      AI浪潮中還有更多商機(jī)

      AI服務(wù)器和AI PC市場有很多商機(jī),目前,已經(jīng)顯現(xiàn)出來的,多為處理器(GPU、CPU)和內(nèi)存這些數(shù)字和邏輯芯片。實(shí)際上,商機(jī)存在于更廣闊的空間內(nèi),特別是對于那些在全球IC設(shè)計(jì)公司排名中靠后的模擬和模數(shù)混合芯片廠商來說,在未來更為廣闊的AI市場,拓展業(yè)務(wù)的機(jī)會越來越多,特別是AI系統(tǒng)的電源管理。

      由于AI服務(wù)器的功率較普通服務(wù)器高6~8倍,對電源的要求也同步提升,目前,市面上的通用服務(wù)器一般需要2個800W電源,AI服務(wù)器最多需要4個1800W電源。

      另外,在AI服務(wù)器中,為了解決散熱、損耗問題,超薄應(yīng)用和電源模塊類供電將更加廣泛。

      數(shù)據(jù)中心需要越來越多的AI加速卡,要配置大量處理器(xPU),與普通CPU相比,xPU有大量內(nèi)核,有助于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練和AI推理。然而,xPU進(jìn)行AI計(jì)算、傳輸數(shù)據(jù)時會產(chǎn)生較大功耗。也就是說,xPU是非常耗電的芯片,其嚴(yán)格的功耗要求對AI加速卡提出了新的挑戰(zhàn)。

      目前,xPU穩(wěn)壓器(VR)的要求與標(biāo)準(zhǔn)PoL穩(wěn)壓器有很大不同。某些應(yīng)用要求在小于1V的電壓下為xPU提供超過1000A的電流。低電壓、大電流的發(fā)展趨勢帶來的問題之一是如何提升對負(fù)載波動的快速響應(yīng)能力,此時,必須控制好功耗,不然,系統(tǒng)很難穩(wěn)定工作。

      如何降低AI系統(tǒng)能耗,成為了產(chǎn)業(yè)難題。目前,主要有兩種思路:一、降低AI系統(tǒng)核心處理器的能耗;二、優(yōu)化電源管理系統(tǒng),提高AI核心處理器電源管理的效率。然而,隨著AI等新興應(yīng)用的普及,傳統(tǒng)計(jì)算系統(tǒng)用到的AC/DC、DC/DC、多相電源控制器和DrMOS功率級組合等方案,效率已經(jīng)達(dá)到天花板,需要更先進(jìn)的電源管理方案。

      以上這些問題不是英偉達(dá)、AMD、博通等熱門廠商能夠解決的,需要各家模擬和模數(shù)混合芯片廠商去解決,這其中的發(fā)展空間是值得期待的。

      04

      2024年市場走勢對IC設(shè)計(jì)業(yè)的影響

      據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體業(yè)在2023年第四季度同比增長6%,這為2024年的增長奠定了基礎(chǔ)。

      2024年,以AI為代表的高性能計(jì)算(HPC)市場依然會是行業(yè)發(fā)展的火車頭,會對處理器和存儲器提出更多、更高的要求。邊緣計(jì)算也越來越重要,因?yàn)楹A繑?shù)據(jù)對能夠在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行本地處理和分析的需求不斷增長。邊緣設(shè)備需要具有低功耗和AI 功能的高性能芯片,很多IC設(shè)計(jì)公司都在開發(fā)邊緣計(jì)算專用芯片,以滿足這種去中心化的計(jì)算需求。

      另外,半導(dǎo)體市場的兩個關(guān)鍵驅(qū)動因素(手機(jī)和PC)正在復(fù)蘇。IDC預(yù)測,智能手機(jī)出貨量在2023年下降5%后,2024年將增長4%,PC在2023年大幅下降14%后,2024年的出貨量將增長4%。同時,AI的相關(guān)應(yīng)用將滲透至個人設(shè)備,AI智能手機(jī)、AI PC等產(chǎn)品正在成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力,IC設(shè)計(jì)公司將迎來更多的發(fā)展機(jī)會。

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