2016年最后一天,美國高通公司聯(lián)合魅族宣布,雙方達(dá)成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款,高通授予授予魅族在全球范圍內(nèi)開發(fā)、制造和銷售CDMA2000, WCDMA,4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD) 和LTE Advanced (直至LTE Release 11)終端的付費(fèi)專利許可。此外,根據(jù)行業(yè)人士爆料,魅族并不會很快的推出使用高通驍龍?zhí)幚砥鞯漠a(chǎn)品,最快需要在2017年年底上市。
雙方公布的資料顯示,魅族應(yīng)支付的專利費(fèi)用與高通向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。該協(xié)議解決了高通和魅族之間的所有在中國,法國,德國和美國的專利糾紛。高通和魅族已經(jīng)同意采取合適的步驟來終止或撤回專利侵權(quán)及相關(guān)專利無效訴訟。
曝光的魅族資料顯示,2017年魅族產(chǎn)品依舊以MTK處理器為主,其中包含PRO 7以及MX7,直到2017年12月一款型號為“魅藍(lán)M”的機(jī)型才會使用高通驍龍626處理器。另一份資料顯示,魅族一款自研發(fā)的產(chǎn)品從立項到產(chǎn)品量產(chǎn)所需的時間需要8~12個月不等。
隨著與高通達(dá)成協(xié)議,未來魅族手機(jī)在處理器的選擇上將有更多選擇空間,同時也更有利于未來魅族開拓海外市場。魅族成為國內(nèi)首家獲得三星、MTK以及高通芯片授權(quán)的手機(jī)企業(yè),未來魅族可根據(jù)各家芯片的優(yōu)勢,以及產(chǎn)品的定位選擇更加合適的芯片。
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