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    傳蘋果正考慮讓聯(lián)發(fā)科取代高通 供應(yīng)iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片

    2017年12月27日 16:40:31   來源：TechWeb

    　　12月27日消息，據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，為了減少對高通的依賴，蘋果正考慮與臺灣聯(lián)發(fā)科(MediaTek)合作，后者將于2018年開始為iPhone提供基帶調(diào)制解調(diào)器芯片。

    　　此前，蘋果已經(jīng)將一半的訂單從高通轉(zhuǎn)移到英特爾，剩下的一半可能會交給聯(lián)發(fā)科，知情人士稱，蘋果公司這樣做是為了自我保護(hù)。目前，高通正卷入一場專利訴訟案中。

    　　據(jù)報(bào)道，隨著法律訴訟的展開，蘋果正積極尋求新的芯片供應(yīng)商，而聯(lián)發(fā)科因其技術(shù)、能力和定價(jià)優(yōu)勢成為候選之一。

    　　不過聯(lián)發(fā)科拒絕就這些猜測置評，并稱該公司一直在努力爭取更多潛在客戶的新訂單。

    　　一些業(yè)內(nèi)觀察人士表示，聯(lián)發(fā)科滿足了蘋果公司長期以來堅(jiān)持的三大原則：領(lǐng)先的技術(shù)競爭力、全面的產(chǎn)品藍(lán)圖和可靠的后勤支持。

    　　但他們指出，贏得調(diào)制解調(diào)器芯片訂單只會給聯(lián)發(fā)科技帶來短期利益，因?yàn)樵摴竞茈y成為蘋果公司既定產(chǎn)品線的供應(yīng)商。

    　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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