1月31日,AMD發(fā)布了2017年第四季度和全年財(cái)報(bào),其中營(yíng)收、凈利潤(rùn)等均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),同比扭虧。
財(cái)報(bào)會(huì)議期間,AMD CEO蘇姿豐博士對(duì)未來的產(chǎn)品藍(lán)圖也做了展望。
據(jù)TMHW報(bào)道,她指出,AMD正繼續(xù)解決Spectre和Meltdown漏洞對(duì)全產(chǎn)業(yè)帶來的安全危機(jī),其中Zen 2產(chǎn)品,將從底層對(duì)Spectre類型的BUG完全免疫(注:Meltdown對(duì)AMD沒有任何影響)。
那個(gè)讓Intel焦頭爛額的Spectre V2攻擊,在AMD看來,依然是極難在AMD處理器上實(shí)現(xiàn),但為了萬(wàn)無(wú)一失,微碼更新已經(jīng)悉數(shù)放出。
關(guān)于Zen 2的進(jìn)度,蘇博士透露,設(shè)計(jì)已經(jīng)結(jié)束,并將在今年出貨給部分核心合作伙伴。至于7nm工藝,他們的準(zhǔn)備得也相當(dāng)積極。
注意,Zen 2架構(gòu)是真正的Zen第二代,和4月份要推出的Zen+并不相同,Zen+是升級(jí)到12nm工藝,預(yù)計(jì)將有主頻、內(nèi)存性能提升的Refresh版本。
Zen 2是多維度升級(jí)的換代架構(gòu),是2019年AMD CPU產(chǎn)品線的絕對(duì)主力。
按照最新的路線圖,Zen 2之后是7nm+的Zen 3,不過要等到2020年了。
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