外媒：富士康青島芯片封測工廠已破土動工 總投資600億元

　　7月22日消息，據國外媒體報道，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工。

　　外媒援引消息人士的透露報道稱，富士康在青島建設的這一芯片封裝與測試工廠，計劃投資600億元，也就約86億美元。

　　消息人士還透露，富士康的這一芯片封測工廠，致力于為用于5G和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術。

　　從消息人士透露的情況來看，富士康在青島的芯片封測工廠，設計的月產能是30000片12英寸晶圓，計劃2021年投產。

　　外媒的報道顯示，富士康在2017年組建了半導體子集團，以整合相關的資源發(fā)展其半導體業(yè)務，青島的新工廠，可能就是他們加強在半導體領域部署的一部分。