同光晶體完成A輪融資

　　12月4日消息，河北同光晶體有限公司(簡(jiǎn)稱“同光晶體”)完成A輪融資，本輪由國(guó)投創(chuàng)業(yè)投資，將助力公司實(shí)現(xiàn)淶源基地6英寸碳化硅襯底項(xiàng)目快速擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化提升。

　　據(jù)了解，自2012年成立以來(lái)，同光晶體致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底制備技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，已建成粉料合成、晶體生長(zhǎng)、切割加工、晶體檢測(cè)的完整產(chǎn)線，年產(chǎn)4-6英寸碳化硅襯底數(shù)萬(wàn)片，是國(guó)際上少數(shù)同時(shí)掌握高純半絕緣襯底和導(dǎo)電型襯底制備技術(shù)的企業(yè)。

　　同光晶體將高品質(zhì)碳化硅單晶襯底成功應(yīng)用到我國(guó)5G基站建設(shè)中，打破了行業(yè)壁壘，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。公司的4英寸高純半絕緣型碳化硅襯底主要用于制造高端射頻芯片，其各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際水平;在導(dǎo)電型襯底方面，同光晶體取得工程化關(guān)鍵技術(shù)突破，其6英寸產(chǎn)品滿足電力電子器件的各方面技術(shù)要求，已具備批量生產(chǎn)條件，并在知名客戶處形成應(yīng)用。