3 月 18 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張,聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等多家芯片代工商,都已滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)營(yíng),但在汽車(chē)芯片、智能手機(jī)處理供不應(yīng)求的背景下,芯片代工商在產(chǎn)能方面依舊有相當(dāng)大的壓力,芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能,滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的電子設(shè)備需求。
從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的預(yù)計(jì)來(lái)看,芯片代工商也在大幅增加在設(shè)備方面的支出,以擴(kuò)大產(chǎn)能。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì),全球芯片代工商今年的設(shè)備支出將達(dá)到 320 億美元,同比增長(zhǎng) 23%,明年預(yù)計(jì)會(huì)與今年持平。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)計(jì)來(lái)看,在全球晶圓廠今年超過(guò) 600 億美元的支出中,大部分將用于芯片代工和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,后者今年的設(shè)備支出預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到 280 億美元,會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。
作為全球最大的芯片代工商,臺(tái)積電在設(shè)備方面的支出,在整個(gè)行業(yè)中會(huì)占到相當(dāng)大的比重,在 1 月 15 日發(fā)布的 2020 年四季度財(cái)報(bào)中,臺(tái)積電管理層就預(yù)計(jì)今年的資本支出在 250 億美元 - 270 億美元,這其中有相當(dāng)?shù)牟糠郑瑫?huì)用在設(shè)備采購(gòu)和工廠建設(shè)方面。
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