臺媒：高通芯片吃緊，小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比

　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》，高通受限晶圓代工產(chǎn)能吃緊，再加上三星德州廠停工沖擊其關(guān)鍵 IC 出貨，旗下 5G 手機(jī)芯片供應(yīng)受阻，交貨期長達(dá) 30 周以上。因此，小米、OPPO 等公司已緊急轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片。

　　據(jù)報道，小米已將高通芯片訂單占比從 80% 降至 55%，并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。

　　隨著大量訂單涌入，聯(lián)發(fā)科本季度有望達(dá)到千億新臺幣營收，聯(lián)發(fā)科對此不予置評。

　　高通總裁、將在 6 月 30 日升任 CEO 的克里斯蒂亞諾 · 阿蒙(Cristiano Amon)，不久前在接受外媒采訪時表示，如果問他是什么使他徹夜難眠，現(xiàn)在讓他徹夜難眠的是半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。

　　外媒在報道中表示，由于芯片供應(yīng)緊張，高通目前已很難滿足采用安卓系統(tǒng)的智能手機(jī)廠商的處理器需求。

　　另據(jù) TrendForce 集邦咨詢消息，高通基帶芯片產(chǎn)能受阻，預(yù)計第二季度智能手機(jī)產(chǎn)量約有 5% 會受影響。