3月16日消息 臺系半導體供應鏈權威媒體 DigiTimes 今日報道稱,臺積電第 2 季產能分配完畢,投片產能以 5G、高速運算 (HPC)、車用電子相關芯片訂單為主,業(yè)界認為聯(lián)發(fā)科及海外的車用芯片大廠將可拿到更多的產能。
臺系一線 IC 設計大廠稱,臺積電若優(yōu)先選擇滿足 5G-HPC 及車用電子客戶的產能,對于聯(lián)發(fā)科來說更舒服,因為,全球第一大 5G 晶片供應商高通其實是在三星電子那投產;相較之下,聯(lián)發(fā)科是唯一投片只臺積電的 5G 芯片廠商。
DigiTimes 也表示,不幸投片量將延后出廠的其他芯片供應商短期內除了排隊等候外只能另尋他法,希望在臺積電以外的晶圓代工廠找到產能支援,否則他們2021 年的公司營收及獲利成長目標恐怕得需要被迫降低。
此前就有消息稱,由于芯片短缺導致汽車停產,為此,美國、德國、日本 3 國不得不向掌握芯片代工市場的臺積電等求助,希望為本國的車企爭取到更多的汽車芯片,而臺積電等芯片制造商已經同意優(yōu)先供應汽車芯片。
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