聯(lián)發(fā)科收益，臺積電分配第二季度產(chǎn)能：5G、車用芯片占主導(dǎo)

　　3月16日消息 臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈權(quán)威媒體 DigiTimes 今日報道稱，臺積電第 2 季產(chǎn)能分配完畢，投片產(chǎn)能以 5G、高速運算 (HPC)、車用電子相關(guān)芯片訂單為主，業(yè)界認為聯(lián)發(fā)科及海外的車用芯片大廠將可拿到更多的產(chǎn)能。

　　臺系一線 IC 設(shè)計大廠稱，臺積電若優(yōu)先選擇滿足 5G-HPC 及車用電子客戶的產(chǎn)能，對于聯(lián)發(fā)科來說更舒服，因為，全球第一大 5G 晶片供應(yīng)商高通其實是在三星電子那投產(chǎn);相較之下，聯(lián)發(fā)科是唯一投片只臺積電的 5G 芯片廠商。

　　DigiTimes 也表示，不幸投片量將延后出廠的其他芯片供應(yīng)商短期內(nèi)除了排隊等候外只能另尋他法，希望在臺積電以外的晶圓代工廠找到產(chǎn)能支援，否則他們2021 年的公司營收及獲利成長目標恐怕得需要被迫降低。

　　此前就有消息稱，由于芯片短缺導(dǎo)致汽車停產(chǎn)，為此，美國、德國、日本 3 國不得不向掌握芯片代工市場的臺積電等求助，希望為本國的車企爭取到更多的汽車芯片，而臺積電等芯片制造商已經(jīng)同意優(yōu)先供應(yīng)汽車芯片。