中國移動5G芯片測試報告公布，聯(lián)發(fā)科天璣憑實力脫穎而出

　　近日，中國移動公布了《中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告》和《5G通信指數(shù)報告》，挑選四款主流5G芯片和41款5G手機(jī)在SA獨(dú)立組網(wǎng)模式下進(jìn)行高速下載和上傳、高清語音通話以及功耗等多個維度的評測。參與本次測試的四款5G芯片包括華為麒麟9000、高通驍龍865+X55、聯(lián)發(fā)科天璣1000+和三星Exynos980。

　　《中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告》中顯示，華為麒麟9000、聯(lián)發(fā)科天璣1000+和高通驍龍865+X55這三款旗艦級5G芯片在綜合性能表現(xiàn)上領(lǐng)先。同為集成式5G基帶設(shè)計的麒麟9000和天璣1000+芯片在吞吐量和語音性能上優(yōu)勢明顯，特別是SA現(xiàn)網(wǎng)下5G芯片的語音呼叫測試中，麒麟9000和天璣1000+芯片均有著接近100%的Fallback呼叫成功率。

　　麒麟9000和天璣1000+不僅在上述測試中處于第一梯隊，他們整體功耗表現(xiàn)同樣是優(yōu)秀的水平，大大減輕5G通信給終端設(shè)備電池續(xù)航帶來的壓力。中國移動毫不吝嗇對天璣功耗表現(xiàn)的贊美，在此前的終端評測報告中也多次明確表示了對天璣5G通信功耗表現(xiàn)的肯定。

　　中國移動對12個品牌的41款手機(jī)終端進(jìn)行了多項測試，搭載天璣1000+芯片的小米Redmi K30至尊紀(jì)念版成功在眾多機(jī)型中脫穎而出，成為主流價位里的冠軍，無愧小米的“至尊”之名。

　　2021年仍是全球5G快速增長的一年，聯(lián)發(fā)科結(jié)合市場需求和持續(xù)領(lǐng)先的5G技術(shù)，近期已推出了新一代天璣1200和天璣1100旗艦級5G芯片。在性能提升的同時，5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G雙載波聚合以及上述提及的5G UltraSave省電技術(shù)在天璣1200、天璣1100芯片上得以延續(xù)，為更多終端的5G體驗保駕護(hù)航。