3月22消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,去年下半年就不斷傳出芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息,而在今年年初,全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,波及到了大眾、通用等眾多汽車廠商,隨后也傳出了代工商提高汽車芯片價(jià)格的消息。
而英文媒體在最新的報(bào)道中表示,目前半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)能緊張,不只是在芯片代工方面,多個(gè)環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況,下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格,可能會(huì)更高。
從英文媒體的報(bào)道來看,目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張,已出現(xiàn)在了晶圓、基板、代工這三大領(lǐng)域。
在晶圓方面,重要的晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓,已預(yù)計(jì)他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線,在今年下半年將滿負(fù)荷運(yùn)營。
在基板和代工方面,英文媒體在報(bào)道中表示,由于銅箔短缺,使得基板供應(yīng)商的成本增加,他們已在計(jì)劃提高報(bào)價(jià);有報(bào)道稱芯片代工商在今年下半年也有可能提價(jià)。
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