芯片破局：美的集團(tuán)美仁半導(dǎo)體登場(chǎng)，目標(biāo)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌

　　芯片向來被譽(yù)為“國(guó)之重器”。 伴隨著5G、AI時(shí)代的到來，芯片作為人類自然科學(xué)成就的集中體現(xiàn)，是當(dāng)之無愧的整機(jī)“大腦”，其對(duì)于企業(yè)、行業(yè)、乃至國(guó)家發(fā)展的重要意義不言而喻。

　　當(dāng)前，全球芯片需求激增與芯片產(chǎn)能短缺是一對(duì)亟需解決的難題，于中國(guó)而言，更多了一層“卡脖子”的隱痛。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和低碳生活需求的日益強(qiáng)烈，芯片對(duì)構(gòu)建家電智能生態(tài)和掌握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)意義重大。美的集團(tuán)前瞻布局，2018年成立上海美仁半導(dǎo)體公司，正式進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)迅速成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌。

　　謀之深遠(yuǎn)非一日之功

　　美仁半導(dǎo)體由美的集團(tuán)主導(dǎo)成立，是美的集團(tuán)的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)方向，目前由美的集團(tuán)機(jī)電事業(yè)群統(tǒng)一管理。美仁半導(dǎo)體未來的業(yè)務(wù)拓展，將依托美的集團(tuán)在全球范圍內(nèi)的各類家電及其他產(chǎn)業(yè)作為客戶資源，逐步拓展并覆蓋超過百億的家電芯片市場(chǎng)，并搭建堅(jiān)強(qiáng)可靠的國(guó)際國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈。

　　不斷強(qiáng)化科技創(chuàng)新能力是美仁半導(dǎo)體打通中國(guó)巨大芯片領(lǐng)域市場(chǎng)的關(guān)鍵。美仁半導(dǎo)體創(chuàng)始人均有世界著名學(xué)府的教育經(jīng)歷和世界頂級(jí)半導(dǎo)體公司的工作經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)由擁有平均十五年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的碩博人才組成。整個(gè)團(tuán)隊(duì)以前沿的技術(shù)和深厚的經(jīng)驗(yàn)積累，加上美的集團(tuán)對(duì)于家電產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景的深刻理解和對(duì)行業(yè)發(fā)展方向的精準(zhǔn)把控，為美仁半導(dǎo)體成功推出可靠適用的家電芯片提供強(qiáng)有力的支撐。美仁半導(dǎo)體將科技創(chuàng)新投入貫穿于芯片設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)中，通過筑起指令處理器、物聯(lián)網(wǎng)安全、鏈接方案、軟件方案等組成的技術(shù)生態(tài)鏈，為美仁半導(dǎo)體的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展蓄勢(shì)儲(chǔ)能。

　　以點(diǎn)破面全域發(fā)展

　　縱觀全球芯片發(fā)展，國(guó)產(chǎn)家電芯片技術(shù)水平和國(guó)際之間的差距需要依靠技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)的沉淀及突破來縮小。美仁半導(dǎo)體的破局之道在于以家電芯片為切入點(diǎn)，其創(chuàng)新之處不只體現(xiàn)在技術(shù)層面，還立足于具有強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片定制化設(shè)計(jì)。

　　面對(duì)伴隨智能化和低碳化發(fā)展而日益增大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，美仁半導(dǎo)體專注家電芯片領(lǐng)域的開發(fā)，布局MCU芯片、IOT芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列，聚勢(shì)進(jìn)軍芯片領(lǐng)域。自主研發(fā)芯片是美仁半導(dǎo)體構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力的著力點(diǎn)，而 “去冗補(bǔ)缺”的定制設(shè)計(jì)則是美仁半導(dǎo)體打造高效、可靠、適配、多元化芯片生態(tài)這一棋盤的關(guān)鍵落子，其為美仁半導(dǎo)體覆蓋半導(dǎo)體全領(lǐng)域發(fā)展，在10年內(nèi)晉身為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌奠定重要基礎(chǔ)。

　　需求催發(fā)技術(shù)發(fā)展。目前，美仁半導(dǎo)體在美的集團(tuán)家用空調(diào)、暖通及樓宇、冰箱、洗衣機(jī)、廚房和熱水等事業(yè)部均已完成產(chǎn)品測(cè)試，并逐步進(jìn)入批量銷售階段。瞄準(zhǔn)技術(shù)前沿、緊抓需求，美仁半導(dǎo)體將在2021年深入推進(jìn)芯片產(chǎn)品：覆蓋國(guó)內(nèi)重點(diǎn)客戶、借助國(guó)內(nèi)成熟的芯片產(chǎn)品以及配套經(jīng)驗(yàn)逐步覆蓋海外客戶、開發(fā)全球電控廠商企業(yè)，三管齊下，踐行“國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)雙輪式驅(qū)動(dòng)”的市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略。

　　技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力需要攀越的重重關(guān)山，美仁半導(dǎo)體以應(yīng)用為牽引，以需求為動(dòng)力，著力突破中國(guó)家電芯片“卡脖子”的窘境，打通家電芯片產(chǎn)業(yè)鏈高端領(lǐng)域，以期與眾合作伙伴共同提升整機(jī)的性能和產(chǎn)品價(jià)值，助力從根源上提升中國(guó)家電產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。