第二季度手機(jī)芯片成績單出爐：聯(lián)發(fā)科出貨量占比達(dá)43% 繼續(xù)扮演市場(chǎng)領(lǐng)跑者

　　據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布的報(bào)告顯示,在5G智能手機(jī)快速增長的推動(dòng)下,全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量在2021年第二季度同比增長31%,5G智能手機(jī)出貨量同比增長了近四倍。其中聯(lián)發(fā)科的增速最為亮眼,以43%的份額主導(dǎo)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科Q2增速亮眼,以43%的歷史最高份額主導(dǎo)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)。(圖/Counterpoint)

　　自2020下半年以來,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)一直非常亮眼。除了出貨量登頂外,從Counterpoint此前公布的Q2芯片市場(chǎng)份額報(bào)告來看,聯(lián)發(fā)科在2021 Q2以打破記錄的43%占比奪冠,連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一。

　　Counterpoint此前報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科的手機(jī)市場(chǎng)份額連續(xù)四季度蟬聯(lián)第一(圖/Counterpoint)

　　近期聯(lián)發(fā)科公布了2021年8月的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),8月營收428.08億新臺(tái)幣(約合15.5 億美元),環(huán)比增長 6.1%,同比增長30.9%。截止至今年8月,聯(lián)發(fā)科的累計(jì)營收為3168.54億新臺(tái)幣(約合114.3億美元),同比增長68.65%。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)發(fā)科的高速增長得益于其豐富的5G芯片組合與穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持,尤其是臺(tái)積電6nm制程的移動(dòng)芯片,在中高端智能手機(jī)上均有出色的產(chǎn)品力表現(xiàn),中高端手機(jī)芯片的出貨量大增有力帶動(dòng)了平均單價(jià)的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,聯(lián)發(fā)科逆勢(shì)大漲,以6nm作為主賽道,維持穩(wěn)定出貨,市場(chǎng)認(rèn)可度高,切準(zhǔn)了彎道的超車點(diǎn),并加速與競爭對(duì)手甩開距離。

　　回顧今年的芯片市場(chǎng),我們可以看出踩準(zhǔn)臺(tái)積電6nm制程節(jié)奏,是聯(lián)發(fā)科問鼎智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的一個(gè)關(guān)鍵因素。切中臺(tái)積電6nm制程,聯(lián)發(fā)科獲得了技術(shù)更成熟、生產(chǎn)良率更高的芯片代工產(chǎn)能,維持了較為穩(wěn)定的出貨。在全球“缺芯”危機(jī)籠罩之下,技術(shù)成熟、供貨穩(wěn)定的天璣5G移動(dòng)芯片自然就成為了眾多手機(jī)品牌的共同選擇,聯(lián)發(fā)科則實(shí)現(xiàn)了出貨量和市場(chǎng)占比的全面豐收。

　　天璣5G移動(dòng)芯片助推聯(lián)發(fā)科成為全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的頭號(hào)玩家

　　如果說先進(jìn)的技術(shù)和芯片制程是聯(lián)發(fā)科登頂?shù)?ldquo;定海神針”,那么天璣5G移動(dòng)芯片豐富的產(chǎn)品線就是聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的“七星寶劍”。目前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價(jià)位段手機(jī)的6nm制程芯片組合,天璣1200/1100/920/900/810等移動(dòng)芯片,成為了眾多手機(jī)廠商布局5G市場(chǎng)的重要選擇。在5G技術(shù)方面,MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)、5G高鐵/5G電梯模式等先進(jìn)技術(shù)為天璣5G移動(dòng)芯片帶來了連網(wǎng)時(shí)的功耗和體驗(yàn)優(yōu)勢(shì),有效疊加出產(chǎn)品的綜合競爭力。

　　憑借對(duì)技術(shù)和市場(chǎng)的精準(zhǔn)把握,聯(lián)發(fā)科今年實(shí)現(xiàn)了口碑與銷量的雙豐收。伴隨芯片技術(shù)的加速迭代,4nm制程、Arm V9架構(gòu)為首的新一代技術(shù)開始陸續(xù)浮出水面。不難預(yù)測(cè),明年的旗艦手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)迎來更大的變局。據(jù)公開消息表示,聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出采用臺(tái)積電4nm制程的5G旗艦移動(dòng)芯片,并使用最新的Arm V9架構(gòu),這對(duì)“黃金組合”將構(gòu)成2022年旗艦手機(jī)芯片強(qiáng)大的基本面。

　　下一代天璣5G旗艦芯片將首發(fā)使用臺(tái)積電4nm制程

　　目前數(shù)碼大V們都表示這對(duì)“黃金組合”將為明年的旗艦機(jī)市場(chǎng)帶來新的活力,移動(dòng)芯片市場(chǎng)的格局也將徹底改變。今年以6nm迎來“順風(fēng)局”的聯(lián)發(fā)科,將在明年切入臺(tái)積電4nm最先進(jìn)工藝,同時(shí)又趕上了移動(dòng)平臺(tái)面向未來十年的ArmV9新一代架構(gòu),其在明年全球手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額將繼續(xù)保持領(lǐng)先,進(jìn)一步拉開與追趕者的差距。