6月29日消息,當(dāng)?shù)貢r間周二,英國芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù),旨在提升智能手機上的視頻游戲質(zhì)量,同時延長手機電池續(xù)航時間。
這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元(GPU)設(shè)計的,最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過將其設(shè)計專利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來賺錢,這些公司反過來又使用這些藍圖為基于安卓的智能手機設(shè)計芯片。
周二,Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU,這是其首個在移動設(shè)備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機逐漸轉(zhuǎn)向光線追蹤視覺效果,Immortalis-G715被設(shè)計為Arm第一款在安卓手機和平板電腦上提供同樣效果的GPU。
Immortalis基于Mali(聯(lián)發(fā)科和三星等公司使用的GPU)設(shè)計,采用10-16核,并承諾性能比上一代Mali GPU提高15%。Arm將Immortalis視為移動設(shè)備光線追蹤技術(shù)轉(zhuǎn)型的開端,此前該公司已經(jīng)成功出貨了80億個Mali GPU。
Arm產(chǎn)品管理總監(jiān)安迪·克雷根(Andy Craigen)解釋說:“光線追蹤技術(shù)的挑戰(zhàn)在于,它可以在移動芯片上系統(tǒng)(SoC)中使用大量的電力、能源和面積。然而,在Immortalis-G715上的光線追蹤只使用了著色器核心區(qū)域的4%,而通過硬件加速提供了超過300%的性能改進。”
目前還不清楚比基于軟件的光線追蹤提高3倍速度是否足以吸引游戲開發(fā)者,但當(dāng)英偉達在其RTX 2080中引入硬件加速光線追蹤時,它宣稱速度提升了兩到三倍。Arm高管保羅·威廉姆森(Paul Williamson)表示:“目前,這是將這項技術(shù)推向市場的最佳性能點,并在增強現(xiàn)實應(yīng)用中派上大用場。”
Arm還分享了其產(chǎn)品路線圖,該公司表示將在2023年推出Immortalis旗艦GPU“泰坦(Titan)”,在2024年推出“Krake”。不過,Arm拒絕透露這兩款芯片是否會擴大對光線追蹤的支持。
ARM周二還升級了其中央處理器(CPU)計劃,CPU是計算機的主要“大腦”。在這兩種情況下,Arm的目標都是在使用更少電力的同時提高芯片的性能。
Arm發(fā)布的新一代Armv9 CPU,其核心被稱為Cortex-X3和Cortex-A715。其中,Cortex-X3繼承了Cortex-X2的優(yōu)勢,更為注重性能提升。與Cortex-X2相比,Cortex-X3的性能提高了22%。Arm表示,與最新的“主流”筆記本電腦相比,其性能有望提高34%。
第二個宣布的新CPU核心是Cortex-A715,它繼承了Cortex-A710的特點。Arm表示,在相同的功率水平和制造工藝下,Cortex-A715的性能比Cortex-A710提高了5%。在同樣的制造工藝下,Cortex-A710比Cortex-A78提高了10%,此外,其功效提高了20%,這將有助于大幅延長電池續(xù)航時間。
據(jù)分析,所有這些新的CPU核心將在2022年末或2023年初為高通、三星和聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器提供動力,即驍龍8 Gen 2、Exynos 2300以及dimension 9000等。
不過,Cortex-X3可能不會出現(xiàn)在中端處理器上,因為這些芯片組傳統(tǒng)上只使用中端和小內(nèi)核。事實上,高通是唯一一家宣布推出中端芯片的公司,搭載當(dāng)前一代A710和A510 CPU內(nèi)核(驍龍7 Gen 1)。
盡管如此,Arm聲稱,Cortex-A715具有Cortex-X1的性能水平,這對那些最終將其用于中端處理器的芯片制造商來說是個好兆頭。這些芯片系統(tǒng)可能會幫助大幅提升CPU的性能,但能耗卻不會急劇攀升。
在改進移動芯片的最新努力出臺之際,蘋果和高通公司等Arm客戶正在減少對這家芯片設(shè)計公司的依賴。
盡管蘋果和高通仍向Arm支付某些授權(quán)費,以確保他們的芯片與為基于Arm芯片編寫的軟件兼容,但它們現(xiàn)在自主研發(fā)芯片的更關(guān)鍵部分,而不是簡單使用Arm的設(shè)計。
Arm高管保羅·威廉姆森(Paul Williamson)在宣布新產(chǎn)品的博客中表示:“我們最新的消費設(shè)備計算解決方案套件將繼續(xù)提高移動市場的門檻,并帶來更多可能性。”
威廉姆森還稱:“對于開發(fā)者來說,要讓這些身臨其境的實時3D體驗更具吸引力,需要更高的芯片性能。”(小小)
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