釋放“百強”企業(yè)價值 長電科技踐行高質量發(fā)展

　　當前,基于技術產品創(chuàng)新及優(yōu)化管理實現高質量發(fā)展,已成為全球集成電路產業(yè)鏈企業(yè)的共同命題。長電科技作為全球第三、中國大陸第一的芯片成品制造企業(yè),近年來憑借自身管理升級和卓越的價值創(chuàng)造能力,高質量發(fā)展取得顯著成果,獲得來自合作伙伴及權威機構的認可。

　　在國內面向上市公司的知名評選活動之一——“中國上市公司百強獎”近期公布的評選結果中,長電科技榮獲“中國百強企業(yè)獎”,長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力先生獲頒“中國百強杰出企業(yè)家獎”。有別于其它以企業(yè)規(guī)模為主要權重的獎項,“中國上市公司百強獎”以上市公司利潤表現為核心考量,注重考查企業(yè)盈利能力和價值創(chuàng)造能力。長電科技此次榮登“百強”,體現出公司持續(xù)創(chuàng)造價值的能力步入國內上市企業(yè)前列。

　　技術創(chuàng)新加速企業(yè)價值創(chuàng)造

　　集成電路產業(yè)發(fā)展至今,前后道工序之間的分工已呈現新的趨勢。隨著異構集成等技術的發(fā)展,晶圓制造企業(yè)與后道成品制造企業(yè)之間的合作愈發(fā)緊密,形成技術優(yōu)勢上的良性互補,后道成品制造成為延續(xù)摩爾定律的重要依托,產業(yè)地位顯著提升。

　　這一格局也為芯片成品制造企業(yè)創(chuàng)造了開拓更廣闊市場的良好機遇;但這也要求企業(yè)以技術產品競爭力為先導,才能為產業(yè)鏈上下游創(chuàng)造獨有價值。

　　長電科技近年來在高密度高性能封裝領域陸續(xù)取得一系列的關鍵技術突破:其中SiP、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝都已具備可直面全球競爭的技術與制造實力;在近來備受關注的Chiplet領域,長電科技也積累了豐富研發(fā)與制造經驗,公司研發(fā)的面向高密度多維異構集成應用的XDFOI系列工藝,都代表了行業(yè)領先水平。

　　此外,公司于今年 11月完成向全資子公司長電科技管理有限公司增資至 10億元人民幣,有力加速了長電科技上海創(chuàng)新中心驗證線建設,此舉進一步強化了公司在上海的先端技術領域創(chuàng)新技術和產品研發(fā)能力,加速實現 Chiplet產業(yè)鏈協同設計、供應鏈聯合創(chuàng)新的能力。

　　憑借高性能封裝領域的創(chuàng)新優(yōu)勢,長電科技近年來能夠在通信、高性能計算、存儲、車用電子等高附加值領域深入參與全球產業(yè)鏈合作,為合作伙伴和客戶創(chuàng)造價值,進而贏得穩(wěn)固的市場地位。

　　實現優(yōu)質業(yè)績,持續(xù)價值回報

　　聚焦創(chuàng)新,給長電科技盈利能力帶來顯著提升。長電科技近年來實現業(yè)績“三連跳”,步入企業(yè)成立50年來的絕佳發(fā)展時期。公司在營收、凈利潤屢創(chuàng)新高的同時,現金流持續(xù)體現出良好的健康度。

　　公司在過去兩年通過持續(xù)的盈利和資產結構的改善,現金流能力顯著提升,資產負債率下降,打好了發(fā)展基礎。目前,公司已連續(xù)實現12個季度持續(xù)的正自由現金流,是國內行業(yè)中唯一持續(xù)兌現正自由現金流的芯片成品制造企業(yè)。自由現金流是用來衡量企業(yè)實際持有的能夠回報股東的現金。公司過去幾年持續(xù)的正向現金流流入,也使得公司在未來的投資上更為靈活,可以積極抓住機遇,支持公司擴大研發(fā)及競爭優(yōu)勢,為股東創(chuàng)造可持續(xù)的價值回報。

　　在實現自身發(fā)展為市場與股東創(chuàng)造價值的同時,長電科技也依托對產業(yè)趨勢的洞察,將企業(yè)價值轉化為行業(yè)整體發(fā)展的推動力,重塑芯片成品制造的產業(yè)價值。

　　放眼全球,集成電路制造早已躋身成熟產業(yè),以高質量發(fā)展為各方創(chuàng)造真實價值是業(yè)內企業(yè)的必選項。作為行業(yè)領導者,長電科技為集成電路企業(yè)提供了良好借鑒,也證明唯有高質量發(fā)展,才是企業(yè)創(chuàng)造價值,回報各方的最佳選擇。