步入穩(wěn)健發(fā)展之際 盤點(diǎn)長(zhǎng)電科技三年三大變化

　　近日，長(zhǎng)電科技(SH：600584)發(fā)布了2021年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)電科技三季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣81.0億元，凈利潤(rùn)達(dá)人民幣7.9億元，同比增長(zhǎng)分別達(dá)到19.3%和99.4%，前三季度累計(jì)收入和利潤(rùn)都創(chuàng)下歷年新高。

　　從今年的幾份財(cái)報(bào)看，長(zhǎng)電科技在2021年大概率不會(huì)再出現(xiàn)去年的“平地起飛“，而是回歸于一種相對(duì)更具可預(yù)見性和可持續(xù)性的增長(zhǎng)節(jié)奏。在9月底舉行的2021年半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力也用“穩(wěn)健成長(zhǎng)”來形容下半年的業(yè)績(jī)狀況。

　　對(duì)于2015-2018年間，因收購(gòu)星科金朋引發(fā)的連鎖反應(yīng)而陷入多年虧損的長(zhǎng)電科技來說，“穩(wěn)健成長(zhǎng)”頗有些可望不可即。“分水嶺”出現(xiàn)在2019年，新的管理團(tuán)隊(duì)開始推動(dòng)公司的國(guó)際化、專業(yè)化管理轉(zhuǎn)型，并快速顯現(xiàn)成效，加上近兩年全球半導(dǎo)體行情上漲的從旁助攻，于是有了長(zhǎng)電科技“2019年扭虧為盈，2020年業(yè)績(jī)爆發(fā)，2021年穩(wěn)健成長(zhǎng)”的一年一變。

　　歷經(jīng)半個(gè)世紀(jì)的浮沉，長(zhǎng)電科技收起了暮氣，步入活力充沛的“逆齡”狀態(tài)。

　　業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)趨穩(wěn)，步入穩(wěn)健增長(zhǎng)周期

　　在今年4月，長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年度財(cái)報(bào)之后，行業(yè)內(nèi)外各方不約而同地使用“起飛”來形容其爆發(fā)式增長(zhǎng)——這一年，長(zhǎng)電科技創(chuàng)造了1371%的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。

　　理性地說，這種“逆天”表現(xiàn)固然可喜，但并非一家大規(guī)模、重資產(chǎn)芯片企業(yè)的正常態(tài)。“去年的出色業(yè)績(jī)反映出之前長(zhǎng)電科技盈利水平不高。”鄭力在年初SEMICON China 2021會(huì)議期間坦率提出：“在國(guó)際化、專業(yè)化管理剛剛起步的一兩年時(shí)間里，就有比較顯著的變化，一方面說明原來長(zhǎng)電科技的起點(diǎn)還不夠高，另一方面說明長(zhǎng)電科技未來發(fā)展空間還是非常可觀的。”

　　2019年起，長(zhǎng)電科技開始實(shí)行國(guó)際化、專業(yè)化管理，成為公司業(yè)績(jī)“起飛”的跑道起點(diǎn)。此后長(zhǎng)電科技圍繞盈利能力提升，進(jìn)行了一系列自我進(jìn)化，重點(diǎn)包括：海內(nèi)外制造基地資源整合，改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升成本管控能力，以及積極擁抱市場(chǎng)需求趨勢(shì)。這使長(zhǎng)電科技國(guó)內(nèi)外各制造基地的協(xié)同效應(yīng)得到加強(qiáng)，形成全面且布局合理的技術(shù)、產(chǎn)品矩陣，打造出產(chǎn)品規(guī)�；�、市場(chǎng)國(guó)際化的企業(yè)格局。

　　種種變革舉措下，長(zhǎng)電科技近幾年的面貌煥然一新，鄭力在SEMICON China 2021期間一度使用了“新的長(zhǎng)電科技”這一說法。隨著2021年第三季度財(cái)報(bào)發(fā)布，長(zhǎng)電科技在今年的增長(zhǎng)曲線也日趨明朗，如果用兩個(gè)關(guān)鍵詞來形容就是“快速”和“穩(wěn)健”，營(yíng)收與利潤(rùn)漲幅保持在足夠樂觀又相對(duì)合理的范圍內(nèi)。這就如同在經(jīng)歷去年“起飛”及高速“爬升”后，今年長(zhǎng)電科技逐步進(jìn)入更為穩(wěn)定且明朗的“平飛”階段，迎來了翹首以待多年的“穩(wěn)健成長(zhǎng)”。根據(jù)公司管理層在半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上的預(yù)測(cè)，下半年長(zhǎng)電科技還將迎來客戶旺季、產(chǎn)能爬坡等利好。據(jù)此看來，長(zhǎng)電科技今年的業(yè)績(jī)豐收已成定局。

　　著眼于全產(chǎn)業(yè)升級(jí)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作與整合

　　不僅做好自己的生意，還要成為行業(yè)進(jìn)化的推動(dòng)力量——這是長(zhǎng)電科技的第二大變化。

　　隨著技術(shù)與應(yīng)用需求的演進(jìn)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)已不再像過去那樣涇渭分明。諸如當(dāng)前熱門的異構(gòu)集成、Chiplet等芯片制造工藝，正在要求芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)從以往的單打獨(dú)斗，轉(zhuǎn)向資源整合與協(xié)作。

　　有業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入?yún)f(xié)同設(shè)計(jì)時(shí)代。所謂前道與后道工序之間的界限趨于模糊。這既表現(xiàn)在封測(cè)企業(yè)開始前置化地參與芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，也表現(xiàn)在英特爾、臺(tái)積電等上游制造商向封測(cè)環(huán)節(jié)滲透。

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何去順應(yīng)這種產(chǎn)業(yè)鏈整合趨勢(shì)?長(zhǎng)電科技也在今年開始了自己的探索。4月份，長(zhǎng)電科技宣布成立“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供無縫、高效的全生命周期技術(shù)服務(wù)支持。

　　在揭牌儀式當(dāng)天，鄭力曾表示：“產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計(jì)在芯片成品制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”成立新的事業(yè)部也意味著長(zhǎng)電科技在擴(kuò)展新商業(yè)模式的同時(shí)，從“跨工序”和“跨行業(yè)”兩個(gè)維度，去推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作提效。

　　以汽車行業(yè)為例，隨著汽車智能化程度提升，汽車電子等應(yīng)用市場(chǎng)也進(jìn)入了巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)共存的周期。出于使用安全考慮，汽車對(duì)芯片封裝的性能和可靠性都有極高要求。更多智能功能的加入，也使汽車行業(yè)所需的封裝型式越來越多。這給上游封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)能都帶來了新的考驗(yàn)。通過成立新的汽車電子事業(yè)部，使長(zhǎng)電科技得以強(qiáng)化與客戶的緊密合作，持續(xù)提高長(zhǎng)電科技車規(guī)產(chǎn)品體系整合和系統(tǒng)完善，使制造到應(yīng)用的鏈條更具效率。

　　對(duì)于長(zhǎng)電科技來說，這些舉措進(jìn)一步擴(kuò)充了公司的商業(yè)版圖，將帶來新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。而類似的做法如果在不斷實(shí)踐與檢驗(yàn)中在業(yè)內(nèi)形成規(guī)�；�推廣，或許會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，全面提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　推廣“芯片成品制造”概念，重新定義后道工序價(jià)值

　　長(zhǎng)電科技求新求變的這段時(shí)間，恰好伴隨著封測(cè)行業(yè)的一次時(shí)代更替：各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ谕庑透�輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提高，單純依靠精進(jìn)制程來提升芯片性能的方法已無法滿足時(shí)代的需求，摩爾定律面臨著難以突破的瓶頸。

　　先進(jìn)封裝對(duì)于打破后摩爾時(shí)代瓶頸的作用，現(xiàn)在已經(jīng)得到行業(yè)的廣泛共識(shí)，并成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。這對(duì)于以往被認(rèn)為是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中“技術(shù)含量低、勞動(dòng)密集型”的封測(cè)行業(yè)來說，意味著一次“翻身”和“正名”的機(jī)會(huì)。

　　在長(zhǎng)電科技看來，先進(jìn)封裝已經(jīng)讓“封測(cè)”的意義超出了字義范圍。鄭力在今年多次表示：現(xiàn)在的封裝其實(shí)是一個(gè)微系統(tǒng)集成的精密工程，用“芯片成品制造”來描述封測(cè)更加貼切。

　　盡管外界依然習(xí)慣性地使用“封測(cè)”來定義長(zhǎng)電科技等企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色，但長(zhǎng)電科技今年已在諸多場(chǎng)合以“芯片成品制造”來界定自身業(yè)務(wù)。當(dāng)然，無論是扭轉(zhuǎn)外界認(rèn)知還是改變外界習(xí)慣，都不是一朝一夕的事。不過長(zhǎng)電科技顯然希望通過不斷講述“芯片成品制造”與“封測(cè)”的差異，讓外界重新理解和承認(rèn)封測(cè)在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中越來越重要的作用。

　　2019年的經(jīng)營(yíng)管理變革，讓長(zhǎng)電科技的企業(yè)實(shí)力變“強(qiáng)”，眼光看得更“遠(yuǎn)”，站位更”高“。隨著企業(yè)進(jìn)入穩(wěn)健發(fā)展正軌，長(zhǎng)電科技必然將以更快速度奔向更長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo)，從一家市場(chǎng)規(guī)模領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)，轉(zhuǎn)變?yōu)檎嬲�意義上的行業(yè)“龍頭”——引領(lǐng)行業(yè)應(yīng)對(duì)新時(shí)期的種種挑戰(zhàn)，迎來更廣闊的未來。