聯(lián)發(fā)科Q3的財報發(fā)布 已成為全球最大的手機SOC制造商

　　近日，聯(lián)發(fā)科的的第三季度財報發(fā)布，從財報數(shù)據(jù)看，聯(lián)發(fā)科取得非常好的成績。下面從聯(lián)發(fā)科的四個主營業(yè)務(wù)開始分析。

　　首先是手機業(yè)務(wù)。聯(lián)發(fā)科的第三季營收占比56%，相較去年強勁成長72%，主要來自5G持續(xù)升級與市占率提升。隨著5G推出邁入第三年，5G產(chǎn)品被更廣泛采用，今年全球5G滲透率約為35%~40%，預(yù)期明年將超過50%。

　　聯(lián)發(fā)科第二個業(yè)務(wù)：IoT(物聯(lián)網(wǎng)), Computing(信息處理)和ASIC(集成電路)。三季營收占比23%，相較去年成長22%，主要是5G與WiFi 6下方的速度加快及終端的智能設(shè)備、無線藍牙耳機與平板電腦新的興起。增長的勢頭將延續(xù)至第四季度， WiFi 6E也將在第四季開始向高端筆記本供貨。

　　再來是智能家居。第三季營收占比14%，相較去年成長13%。全球智能電視需求穩(wěn)定，電視相關(guān)產(chǎn)品需求依然沒飽和。

　　最后是Power IC(電源管理IC，也是集成電路)。第三季營收占比7%，相較去年成長26%，主要來自5G與WiFi6升級帶動的電源管理芯片需求。

　　總體來說，聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)已是全球最大的智能型手機SoC制造商，在全球各區(qū)域的市占率也持續(xù)提升，除了在各新興市場擁有高占有率，聯(lián)發(fā)科技2021年在北美的安卓智能型手機市占率也將突破35%。

　　對于聯(lián)發(fā)科來說，旗艦機的市場是個嶄新的市場，今年的天璣1100和天璣1200讓聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了中高端市場。旗艦產(chǎn)品諸如4納米的天璣2000將于明年第一季放量，沖擊高端旗艦手機市場。