從去年Q2開始,聯(lián)發(fā)科手機芯片市場份額就一直處于業(yè)內第一的位置,直到目前,高通與聯(lián)發(fā)科仍存在6%的市場份額差距。根據國際權威數據研究機構Counterpoint Research發(fā)布的報告,聯(lián)發(fā)科手機處理器的市場份額已經達到38%,而排名第二的高通占據32%的市場份額。
但需要指出的是,聯(lián)發(fā)科全球第一的市場份額主要依靠在中低端市場取得的優(yōu)勢地位,高端市場上仍舊由高通和蘋果主導。
圖源網絡芯研所采編
不過聯(lián)發(fā)科也正在積極沖擊高端市場,下一款旗艦芯片可能會首發(fā)臺積電4nm先進制程,領先蘋果A15、高通驍龍898等一眾基于5nm工藝打造的旗艦芯片。
近日,知名數碼博主@數碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。
根據此前消息,聯(lián)發(fā)科下一款旗艦芯片是天璣2000,采用超大核+大核+小核的三叢核架構,其中超大核為最新的Cortex X2,而目前主流旗艦SoC采用的是Cortex-X1超大核。
據了解,X2超大核在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化,提升處理效率,性能直接提升16%。
另外,由于采用臺積電4nm工藝制程,天璣2000處理器在低耗電、長待機等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優(yōu)勢。此前有消息人士爆料,天璣2000處理器的功耗表現至少領先約20%至25%。
如果聯(lián)發(fā)科能夠憑借天璣2000處理器站穩(wěn)高端市場,對于國產手機廠商和消費者來說,都是一件好事情。
對手機廠商來講,多增加一個旗艦芯片的供應商,不僅可以提升自己的議價能力,同時也增加了核心元器件供應穩(wěn)定性,增強自己抗風險能力。
而對于消費者而言,多一個選擇,會讓市場競爭更加充分,芯片廠商“擠牙膏”的問題可能會迎刃而解,最終讓消費者獲得更加物美價廉的產品。
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