有博主曝出消息,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。
根據(jù)此前披露的信息,聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦SoC可能命名為天璣2000。
報告稱,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu),其中超大核為Cortex X2。與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在針對分支預(yù)測和預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等方面進(jìn)行了特別優(yōu)化,這提高了處理效率。
更重要的是,與上一代X1相比,這將是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,相比Cortex-X2的性能提升了16%。
我們知道,高通明年會商用新一代旗艦處理器驍龍898,傳聞驍龍898基于三星4nm工藝制程打造。
作為競爭對手,臺積電4nm技術(shù)用于聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片,其性能值得期待。
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