聯(lián)發(fā)科天璣 2000正在準(zhǔn)備中:采用ARMv9架構(gòu)+臺(tái)積電4nm工藝

　　目前，高通是國(guó)內(nèi)高端手機(jī)的主處理器。雖然聯(lián)發(fā)科旗下的天璣 1200處理器在旗艦處理器中名列，但其性能仍略顯不足。不過有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在準(zhǔn)備下一代天璣旗艦芯片——天璣2000。目前，這款處理器的一些規(guī)格和配置已經(jīng)揭曉，性能有了很大的提升。

　　消息稱，天璣 2000將采用全新的ARMv9架構(gòu)，與之前使用許久的ARMv8架構(gòu)相比，在性能、AI、安全性等方面都有所升級(jí)，將采用臺(tái)積電4nm工藝技術(shù)。據(jù)了解，高通即將推出的驍龍898和三星Exynos 2200將采用三星4nm工藝制造。

　　天璣 2000將搭載主頻為3.0GHz的Cortex-X2核心、三顆Cortex-A710核心和四顆A510核心，而GPU將采用Mali-G710 MC10，性能較之前的G78提升20%，功率效率提升20%。預(yù)計(jì)這款處理器將于今年年底上市，首批搭載天璣 2000處理器的手機(jī)有望在明年年初發(fā)布。