目前,高通是國內(nèi)高端手機(jī)的主處理器。雖然聯(lián)發(fā)科旗下的天璣 1200處理器在旗艦處理器中名列,但其性能仍略顯不足。不過有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在準(zhǔn)備下一代天璣旗艦芯片——天璣2000。目前,這款處理器的一些規(guī)格和配置已經(jīng)揭曉,性能有了很大的提升。
消息稱,天璣 2000將采用全新的ARMv9架構(gòu),與之前使用許久的ARMv8架構(gòu)相比,在性能、AI、安全性等方面都有所升級,將采用臺積電4nm工藝技術(shù)。據(jù)了解,高通即將推出的驍龍898和三星Exynos 2200將采用三星4nm工藝制造。
天璣 2000將搭載主頻為3.0GHz的Cortex-X2核心、三顆Cortex-A710核心和四顆A510核心,而GPU將采用Mali-G710 MC10,性能較之前的G78提升20%,功率效率提升20%。預(yù)計這款處理器將于今年年底上市,首批搭載天璣 2000處理器的手機(jī)有望在明年年初發(fā)布。
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