聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦SoC被OVHM采用，強性能和低功耗收獲業(yè)界肯定！

　　距離聯(lián)發(fā)科天璣下一代旗艦處理器的面世還有幾個月的時間，關于這款產品的討論熱度已逐漸攀升。近日，微博知名爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗證性能和功耗，覺得很滿意”。

　　不久前就有曾曝出這枚旗艦芯片的部分規(guī)格參數(shù)，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片具有頂級性能，采用臺積電4納米制程，其功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對標高通下一代驍龍898，而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關。

　　據(jù)業(yè)內消息稱，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機廠商都已通過內部測試進行了驗證，對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示非常認可和力挺，可見聯(lián)發(fā)科天璣已截然不同往日，拿出了沖擊旗艦的真章。而OVMH各家已確定采購，并用于明年的旗艦手機上。

　　近年來，旗艦機市場的競爭可以用慘烈來形容，各家大廠可以說是傾注所有來“押寶”每一款產品，絕不容有失。這樣的態(tài)勢之下，聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購，一方面證明這款SoC不負旗艦之名，已獲得頭部手機廠商內部的認可，有和898掰手腕的實力。另一方面，借聯(lián)發(fā)科這顆臺積電4nm旗艦芯片的功耗優(yōu)勢，各家廠商可以讓自家的旗艦手機在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn)，有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。

　　目前，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機型布局已逐漸完善，明年的旗艦手機競爭必將異常激烈，究竟誰能在這場爭斗中脫穎而出十分令人期待。