聯(lián)發(fā)科秀出多項旗艦技術必殺技 年底天璣下一代旗艦穩(wěn)了

　　臨近年底，又到了各家芯片廠商秀肌肉，為自家旗艦芯片造勢的時候。近日聯(lián)發(fā)科集中展示了5G、AI、游戲、天璣5G開放架構四個領域的天璣旗艦技術，而這些技術不出意外，都將會出現(xiàn)在天璣下一代旗艦芯片之上。那么這些新技術會給天璣SoC帶來哪些功能及性能上的提升，接下來讓我們一睹為快!

　　支持R16標準的新一代5G基帶M80，5G標桿實至名歸

　　截止目前，5G商用已有兩年之期，新一代5G標準Release 16也已正式凍結。不出意外，聯(lián)發(fā)科支持R16標準的新一代5G調制解調器M80，將成為首批支持5G R16的旗艦產品，讓聯(lián)發(fā)科在5G R15領先優(yōu)勢之下再次領跑行業(yè)，持續(xù)推動5G下一階段關鍵技術的落地應用。

　　關鍵技術規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科M80支持上下行載波聚合、超級上行等5G關鍵技術，下行速率增速提升50%，多載波聚合實現(xiàn)7Gbps的速率;在R16超級上行特性的支持下，其弱信號環(huán)境下增速最高可實現(xiàn)300%的提升。

　　在連接穩(wěn)定性上，針對高鐵等快速移動的場景，聯(lián)發(fā)科M80能夠在500km/h的高速移動中維持信號的速度和穩(wěn)定，保證了穩(wěn)定可靠的網絡體驗;同時5G UltraSave省電技術也將持續(xù)升級，為M80帶來意想不到的低功耗表現(xiàn)，在R16標準下可使功耗降低20%，幫助終端實現(xiàn)更長的使用時間。

　　可以預見在5G R16的周期里，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦仍將延續(xù)5G的領先優(yōu)勢，并且更為重視用戶體驗，真正把技術用上、用好。

　　相比AI峰值算力，高能效AI成提升用戶體驗關鍵指標

　　作為高端旗艦芯片，極致的AI性能和5G一樣，成為競爭的關鍵。AI既是硬件也是軟件，同樣會考慮功耗，如何高效運用AI技術為用戶帶來體驗提升，對芯片設計而言是不小的挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科認為：相比峰值AI算力，每瓦有效AI性能才是確保并提升用戶長時間穩(wěn)定體驗的關鍵指標。

　　APU硬件方面，聯(lián)發(fā)科通過APU架構改進從而提升效能，并且可提供APU與各處理器間的協(xié)同合作，下一代APU架構將追求更優(yōu)異的功耗表現(xiàn)。而軟件方面，聯(lián)發(fā)科則通過NeuroPilot人工智能平臺與獨立AI處理器APU的配搭，通過軟硬結合，實現(xiàn)高能效AI表現(xiàn)。憑借在AI領域的長期投入，天璣1000+等多款移動平臺先后登頂蘇黎世AI-Benchmark的移動芯片排行榜，這么看下一代天璣旗艦的AI跑分同樣值得期待。

　　搭載游戲引擎、支持光追等游戲關鍵技術，手游體驗要變天

　　如果說5G和AI是各家絕活的比拼，游戲則拼的是基本功，看重CPU和GPU，尤其吃GPU的性能和自研游戲引擎的設計。聯(lián)發(fā)科近日推出基于Vulkan擴展的移動端光線追蹤SDK解決方案，并與Arm和騰訊游戲共同實現(xiàn)了移動端實時光線追蹤技術的首次演示，為手游畫質帶來一次革命性的飛躍，而且定義了下一代旗艦游戲體驗的標桿，可以預期到，光線追蹤將成為明年旗艦手機比拼的重點，聯(lián)發(fā)科已經搶跑市場，做好了充分的技術部署。

　　今年發(fā)布的天璣1200搭載的MediaTek HyperEngine 3.0游戲引擎，其中支持來電不斷網3.0、高鐵模式、多點急速觸控、高刷省電等技術讓廣大手游玩家印象深刻。不斷迭代的HyperEngine是聯(lián)發(fā)科解決玩家痛點，推動移動端游戲技術持續(xù)升級的重心。下一代天璣旗艦不久后將來到玩家面前，在移動端游戲技術日新月異的今天，游戲引擎的升級能帶來的創(chuàng)新和體驗提升同樣非常值得期待。

　　天璣5G開放架構OV小米一加全球都采用

　　5G時代的到來，不僅讓智能手機行業(yè)迎來了井噴式的發(fā)展，消費者的需求也越來越多元化，用戶不再滿足于“有什么用什么”，而追求個性化的實際體驗。聯(lián)發(fā)科因此在今年上半年推出了天璣5G開放架構，助力終端廠商打造具備差異化體驗的高端5G手機。以天璣1200移動平臺為基礎，一加、小米、vivo、realme等來自全球的終端廠商與聯(lián)發(fā)科通過深度聯(lián)調，已上市的產品兼?zhèn)湫阅芘c功耗，以差異化設計贏得了用戶的一致好評。不難預見，年底的這顆下一代天璣旗艦芯片，將會有更多手機廠商的產品使用天璣5G開放架構，帶給市場更加多元化的選擇。

　　隨著發(fā)布時間的臨近，各路爆料大神也開始了爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦更多技術規(guī)格細節(jié)也一一展露出來，目前已知的信息包括：下一代天璣旗艦將采用臺積電4nm工藝，直接對標高通全新驍龍8系，功耗還是一如既往的優(yōu)秀;第二，CPU將采用全新的ArmV9架構，性能將邁上新的臺階，向隔壁的驍龍施壓。其三，目前OVMH等都已經確定采用，內部表示很滿意，終端明年初會陸續(xù)上市。

　　從聯(lián)發(fā)科這次釋放出的這一系列天璣旗艦技術來看，年底天璣這顆旗艦芯片無疑將會是其爭奪旗艦機市場的殺手锏，至于它的表現(xiàn)如何，我們拭目以待。