技術(shù)投入成果豐碩 聯(lián)發(fā)科公布第三季度財(cái)報(bào) 市場(chǎng)表現(xiàn)引入注目

　　日前,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了第三季度法人說(shuō)明會(huì),并在會(huì)上透露了第三季度營(yíng)收、第四季度和來(lái)年的展望,以及5G發(fā)展趨勢(shì)等重要內(nèi)容。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收為新臺(tái)幣 1,310.74 億元(約 305 億人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%,同比增長(zhǎng) 34.7%。第三季度合并凈利為283.61 億元新臺(tái)幣(約 65.13 億人民幣),環(huán)比增加 2.8%,同比大幅增長(zhǎng) 112.2%。

　　聯(lián)發(fā)科日前公布2021年第三季度營(yíng)收,收入同比年增 34.7%

　　具體到各個(gè)業(yè)務(wù)板塊來(lái)看,智能手機(jī)業(yè)務(wù)依然是增長(zhǎng)和營(yíng)收的龍頭,第三季度營(yíng)收占比達(dá)56%,同比去年增長(zhǎng)72%,主要原因是5G升級(jí)大潮與市占率的提升。IoT、計(jì)算平臺(tái)和ASIC同樣增速?gòu)?qiáng)勁,第三季營(yíng)收占比為23%,同比去年增長(zhǎng)22%,這主要得益于5G、Wi-Fi 6的滲透速度加快,以及智能設(shè)備、無(wú)線耳機(jī)和平板電腦終端新品的發(fā)布。

　　智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)依然是聯(lián)發(fā)科第三季度的營(yíng)收占比龍頭,占比達(dá)56%,其他領(lǐng)域增長(zhǎng)同樣強(qiáng)勁(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　智能家居與電源管理芯片方面,第三季營(yíng)收分別占到14%與7%,同比去年分別增長(zhǎng)了13%和26%,其中智能家居的增速來(lái)源于全球數(shù)字電視的穩(wěn)定需求,而電源管理芯片則主要來(lái)源于5G與Wi-Fi 6升級(jí)帶來(lái)的電源管理芯片需求。

　　先進(jìn)成熟技術(shù)成聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)“增速密碼”

　　其實(shí)聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁營(yíng)收增長(zhǎng)不僅局限于2021年,事實(shí)上根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù),從2020年下半年開(kāi)始,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一,2021年Q2更是創(chuàng)下43%的市占比新紀(jì)錄。如此出色的成績(jī),自然離不開(kāi)聯(lián)發(fā)科對(duì)趨勢(shì)、技術(shù)以及產(chǎn)品組合上的持續(xù)投資。

　　可以說(shuō),先進(jìn)成熟的技術(shù)正是聯(lián)發(fā)科屢創(chuàng)財(cái)報(bào)佳績(jī)的“增速密碼”。在前不久的天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)科就向在場(chǎng)媒體展示了包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、天璣5G開(kāi)放架構(gòu),以及移動(dòng)光線追蹤等基于天璣5G移動(dòng)平臺(tái)打造的移動(dòng)端游戲前沿技術(shù),以及對(duì)未來(lái)的技術(shù)展望。這充分展示了聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體大廠的技術(shù)實(shí)力,為聯(lián)發(fā)科明年持續(xù)發(fā)力各領(lǐng)域提供了有力的技術(shù)支持。

　　4nm天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)銜,聯(lián)發(fā)科2022年重拳布局全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科明年將繼續(xù)擴(kuò)展 5G 全球布局,預(yù)計(jì)明年 5G 出貨量及平均單價(jià)有望皆持續(xù)提升。尤其是采用臺(tái)積電4納米制程的天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)的登場(chǎng),將會(huì)為聯(lián)發(fā)科旗艦市場(chǎng)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)。據(jù)了解,小米、OPPO、vivo等主要品牌均有采用聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)明年第一季度后將會(huì)有更多采用天璣旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品上市。

　　縱觀聯(lián)發(fā)科本次說(shuō)法會(huì)的主要內(nèi)容,可以看出聯(lián)發(fā)科明年的投入重點(diǎn)依然在以5G技術(shù)、移動(dòng)平臺(tái)、智能家居、電視芯片等領(lǐng)域,這與當(dāng)下全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮不謀而合。面對(duì)明年市場(chǎng)的各種不確定性,聯(lián)發(fā)科看來(lái)已是準(zhǔn)備充足,想必能為2022年的半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)不一樣的驚喜。讓我們拭目以待,且看聯(lián)發(fā)科來(lái)年的市場(chǎng)表現(xiàn)吧。