聯(lián)發(fā)科助力打造差異化旗艦 天璣開放架構(gòu)OV小米全球用

　　隨著5G在全球擴展，聯(lián)發(fā)科作為行業(yè)翹楚，推出了天璣5G開放架構(gòu)，助力終端廠商打造具備差異化體驗的終端滿足用戶對于多維度性能的渴求。此解決方案一經(jīng)推出便被一加、小米、vivo、realme等廠商接連開案使用。從某種意義上來說，天璣5G開放架構(gòu)進一步拉近了芯片廠商和終端廠商的距離，把雙方深度聯(lián)調(diào)后的成果帶向?qū)Σ町惢�需求旺盛的市場�?/p>

　　不足半年在全球范圍落地，賦能終端打造差異化旗艦體驗

　　從6月末到10月的四個月時間里，全球多家終端廠商與聯(lián)發(fā)科達成深度合作，打造出具備差異化體驗的多款產(chǎn)品。以天璣1200移動平臺為基礎(chǔ)，一加、小米、vivo、realme等終端廠商與聯(lián)發(fā)科通過深度聯(lián)調(diào)，共同打造出天璣1200-AI、天璣1200-Ultra、天璣1200-vivo等平臺，已上市的產(chǎn)品兼?zhèn)湫阅芘c功耗，贏得了來自用戶的一致好評。

　　天璣5G開放架構(gòu)能有如此快的落地速度，和行業(yè)趨同的發(fā)展瓶頸不無關(guān)系，在必須“面面俱到”才能配得上“旗艦”定位的時代，導致旗艦手機市場出現(xiàn)大量的同質(zhì)化現(xiàn)象。在這樣的競爭環(huán)境下，一加、vivo、小米、realme等頭部手機廠商選擇天璣5G開放架構(gòu)可謂明智之舉，旗艦機型將不再千篇一律，而是被賦予了各種鮮明的賣點。

　　站在旗艦移動平臺肩膀上，釋放終端差異化潛能

　　我們知道，聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)提供了更為接近底層的開放資源，終端廠商可以定制多媒體體驗、混合多重處理、AI處理、相機處理引擎、以及更多天璣5G開放架構(gòu)的關(guān)鍵特性。同樣是強勁的天璣1200，在不同廠商的深度聯(lián)調(diào)下，打造出天璣1200-AI、天璣1200-Ultra、天璣1200-vivo等各具特色的移動平臺，終端廠商對旗艦產(chǎn)品不同的設(shè)計理念可以更好的達成，同時反映出不同廠商對旗艦手機市場獨特的理解。

　　多家廠商與聯(lián)發(fā)科深度聯(lián)調(diào)合作，基于天璣5G開放架構(gòu)推出多款各具特色的移動平臺 

　　以影像能力著稱的vivo影像旗艦X70就搭載了天璣1200-vivo移動平臺，在vivo和聯(lián)發(fā)科的深度合作和打磨下，搭載天璣移動平臺的X70在拍攝時的AI處理速度相比公版提升40%以上，而能耗卻下降了10%，此外安兔兔跑分高達72萬，受到用戶的一致好評，進一步鞏固了產(chǎn)品影像旗艦的定位，強化了差異化賣點。通過深度聯(lián)調(diào)的高度客制化移動平臺，既是手機廠商突破同質(zhì)化困局的利器，也是電子消費市場進化的必然。

　　打造“鐵三角”模型，引領(lǐng)旗艦手機顛覆式創(chuàng)新

　　從2G/3G時代開始，用戶就在追求產(chǎn)品體驗的差異化，但受限于當時的技術(shù)水平，用戶只能獲得諸如DIY壁紙、鈴聲、UI等 “流于表面”的簡單定制。到了4G時代，手機廠商也提出了更多的客制化需求，聯(lián)發(fā)科以軟件定制化能力，與終端廠商協(xié)同，進一步打造出一系列特點鮮明的機型，同時聯(lián)發(fā)科技在與手機廠商溝通的同時，也累積了廠商們的需求和方向。

　　天璣5G開放架構(gòu)“鐵三角”模型，解鎖旗艦終端的差異化打造模式 

　　5G時代的到來，不僅讓智能手機行業(yè)迎來了井噴式的發(fā)展，消費者的需求也越來越多元化，用戶不再滿足于“有什么用什么”，而追求個性化的實際體驗。這一次，聯(lián)發(fā)科又一次通過技術(shù)走到了行業(yè)前沿，顛覆性地提出了“聯(lián)發(fā)科、終端、市場需求”的“鐵三角”模型，天璣5G開放架構(gòu)應(yīng)運而生，5G高端手機的差異化打造模式也被重新定義。

　　天璣5G開放架構(gòu)的推出，充分賦予了終端廠商打造旗艦產(chǎn)品的發(fā)揮空間，以開放架構(gòu)滋養(yǎng)創(chuàng)新和差異化特點，從而打造出具備極致用戶體驗的高端產(chǎn)品，滿足消費者日益增長的差異化需求，同時也促進市場從堆料式的方案整合向注重體驗的深度聯(lián)調(diào)進化，有望引領(lǐng)智能手機市場重回“百花齊放”的繁榮態(tài)勢。

　　天璣5G開放架構(gòu)的推出，賦能終端廠商打造具備差異化體驗的高端產(chǎn)品

　　相信，隨著5G的不斷普及，市場需求會進一步變化，聯(lián)發(fā)科將會持續(xù)升級天璣5G開放架構(gòu)，并以此為基礎(chǔ)，與終端廠商深度合作，不斷突破。期待年底即將發(fā)布的天璣下一代旗艦芯片帶來強勁性能的同時，更多搭載天璣5G開放架構(gòu)的旗艦終端手機可以閃耀明年的旗艦機市場，帶給用戶更豐富、多元化的選擇。