阿里達(dá)摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI將進(jìn)入爆發(fā)期

　　今天，阿里達(dá)摩院發(fā)布了2023年十大科技趨勢，其中包含了生成式AI、云計(jì)算體系架構(gòu)、城市數(shù)字孿生等一系列新興科技。

　　達(dá)摩院指出，在過去的一年間，生成式AI將人工智能的價(jià)值聚焦到了“創(chuàng)造”上，其在圖像生成，自然語言處理等方面的突破性進(jìn)展，讓人們意識(shí)到：AI已經(jīng)開始具備定義和呈現(xiàn)新事物的能力。

　　甚至于，目前的生成式AI，已經(jīng)能夠在編程競賽中，超過47%的人類工程師，已經(jīng)有了不弱的編程能力。

　　隨著內(nèi)容創(chuàng)作方面的爆發(fā)式增長，在未來三年間，生成式AI步入產(chǎn)品化的快車道，屆時(shí)，生成式 AI 的內(nèi)容創(chuàng)造能力將達(dá)到人類水平。

　　同時(shí)，這一技術(shù)的發(fā)展，也會(huì)讓AI的應(yīng)用門檻逐漸降低，用戶將不再需要和現(xiàn)在一樣具有部署和運(yùn)行生成式AI模型的專業(yè)能力，即可直接使用。

　　除去對生成式AI的預(yù)測，本次達(dá)摩院預(yù)測的2023年十大科技趨勢如下：

　　1、多模態(tài)預(yù)演大模型

　　基于多模態(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識(shí)表示，成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

　　2、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝

　　Chiplet的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一，重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

　　3、存算一體

　　資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)，存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來規(guī)�；�商用。

　　4、云原生安全

　　安全技術(shù)與云緊密結(jié)合，打造平臺(tái)化、智能化的新型安全體系。

　　5、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)

　　云計(jì)算向以CIPU為中心的全新云計(jì)算體系架構(gòu)深度演進(jìn)，通過軟件定義、硬件加速，在保持云上應(yīng)用開發(fā)的高彈性和敏捷性的同時(shí)，帶來云上應(yīng)用的全面加速。

　　6、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)

　　基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，即將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣。

　　7、雙引擎智能決策

　　融合運(yùn)籌優(yōu)化和機(jī)器學(xué)習(xí)的雙引擎智能決策，將推進(jìn)全局動(dòng)態(tài)資源配置優(yōu)化。

　　8、計(jì)算光學(xué)成像

　　計(jì)算光學(xué)成像突破傳統(tǒng)光學(xué)成像極限，將帶來更具創(chuàng)造力和想象力的應(yīng)用。

　　9、大規(guī)模城市數(shù)字孿生

　　城市數(shù)字孿生在大規(guī)模趨勢基礎(chǔ)上，繼續(xù)向立體化、無人化、全局化方向演進(jìn)。