意法半導體CEO：計劃2023年投資40億美元增加碳化硅產(chǎn)能

　　近日，作為當前車規(guī)級碳化硅功率器件市場的主要玩家，意法半導體總裁兼CEO讓-馬克·奇瑞(Jean-Marc Chery)公開表示，將投資約40億美元，用于擴產(chǎn)300mm晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括實施基板計劃。

　　據(jù)了解，意法半導體目前已經(jīng)與二十家車企達成合作，向其供應碳化硅MOSFET，自意法半導體開始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過1億顆。其2022年第四季度的財報顯示，汽車和動力分立產(chǎn)品的營業(yè)利潤增長了117.9%，達到4.702億美元,營業(yè)利潤率達到27.7%。

　　“在2023年，意法半導體將繼續(xù)執(zhí)行原戰(zhàn)略，重點關(guān)注汽車和工業(yè)，計劃投資約40億美元，主要是增加300mm晶圓制造廠和碳化硅生產(chǎn)能力，包括我們的基板計劃。另外，基于強勁的客戶需求和增加的制造能力，意法半導體2023年全年凈收入在168億美元至178億美元之間，同比增長4%至10%。” 讓-馬克·奇瑞指出。

　　技術(shù)方面，意法半導體與Soitec就碳化硅晶圓制造技術(shù)合作達成協(xié)議。意法半導體希望通過此次合作，使其未來200mm晶圓生產(chǎn)可以采用Soitec的Smart碳化硅技術(shù)。意法半導體汽車與分立產(chǎn)品部總裁Marco Monti指出，技術(shù)合作旨在不斷提高產(chǎn)量和質(zhì)量。Soitec的Smart碳化硅是該公司專有的SmartCut工藝在碳化硅上的應用，其要義是將碳化硅供體晶圓切成薄片并鍵合到低電阻多晶碳化硅處理晶圓上。高質(zhì)量的供體晶圓是可重復使用的，從而減少了整個制造過程中所需的能源消耗。

　　在擴產(chǎn)方面，意法半導體表示，未來五年內(nèi)投資金額約為7.3億歐元(約7.9億美元)，其中通過在意大利建設的年產(chǎn)超過37萬片的襯底項目，實現(xiàn)40%碳化硅襯底的自主供應以及從襯底到晶圓制造的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　產(chǎn)品方面，12月14日，意法半導體發(fā)布了新的碳化硅功率模塊，可提高電動汽車性能和續(xù)航里程�，F(xiàn)該功率模塊已用于現(xiàn)代汽車公司的E-GMP電動汽車平臺，以及共享該平臺的起亞EV6等多款車型。