直擊WWDC23：蘋果推出M2 Ultra芯片

　　北京時間 6月6日凌晨1點(美國當(dāng)?shù)貢r間6月5日)，蘋果全球開發(fā)者大會(WWDC23)在 Apple Park 正式召開。

　　首先亮相的是M2 Ultra，這是一種新的芯片系統(tǒng)(SoC)，為Mac帶來了巨大的性能提升，并完成了M2系列。

　　M2 Ultra是蘋果有史以來最大、功能最強大的芯片，它使新的Mac Studio和Mac Pro成為有史以來最強大的Mac臺式機。M2 Ultra使用第二代5納米工藝構(gòu)建，并使用蘋果開創(chuàng)性的UltraFusion技術(shù)連接兩個M2 Max芯片的芯片，使性能翻倍。M2 Ultra由1340億個晶體管組成，比M1 Ultra多200億個。其統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)支持高達(dá)突破性的192GB內(nèi)存容量，比M1 Ultra多50%，并具有800GB/s的內(nèi)存帶寬——是M2 Max的兩倍。M2 Ultra具有比M1 Ultra快20%的更強大的CPU，更快的GPU速度高達(dá)30%，神經(jīng)引擎速度高達(dá)40%。1它還具有M2 Max兩倍功能的媒體引擎，可實現(xiàn)驚人的ProRes加速。隨著所有這些進步，M2 Ultra再次將Mac性能提升到一個全新的水平。

　　蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji說：“M2 Ultra為我們的專業(yè)用戶最苛刻的工作流程提供了驚人的性能和功能，同時保持了蘋果硅行業(yè)領(lǐng)先的能效。”“隨著CPU、GPU和神經(jīng)引擎的巨大性能提升，再加上單個SoC中的大量內(nèi)存帶寬，M2 Ultra是有史以來為個人電腦創(chuàng)造的世界上最強大的芯片。”

　　隨著M2 Ultra為新款Mac Pro提供動力，Mac向蘋果硅的過渡現(xiàn)已完成，徹底改變了筆記本電腦和臺式機的體驗。在蘋果硅持續(xù)創(chuàng)新的推動下，這是Mac新時代的開始。