韓媒稱三星先進封裝技術(shù)落后于臺積電 導(dǎo)致難以取得 AI 芯片訂單

　　據(jù) BusinessKorea 報道，英偉達占據(jù)了全球 AI GPU 市場 90% 以上的份額，這也讓其芯片的代工權(quán)成為廠商們爭奪的焦點。

　　目前，因用于 ChatGPT 而聞名的英偉達旗艦芯片 A100 和 H100 GPU 正由臺積電獨家供應(yīng)。IT之家此前報道，由于這兩款芯片供不應(yīng)求，臺積電 6 月初已決定應(yīng)英偉達的要求擴大封裝產(chǎn)能。

　　臺積電之所以能獨家代工英偉達芯片，主要歸功于 CoWoS 這一先進封裝技術(shù)。隨著超微制造工藝最近達到人類頭發(fā)絲厚度百分之二十的水平，封裝技術(shù)作為提高半導(dǎo)體性能的一種方式，其重要性愈發(fā)突出。

　　在封裝過程中，將芯片以 3D 方式進行立體堆疊，可縮短它們之間的距離，從而使芯片之間的連接速度更快。這種封裝方式可帶來高達 50% 甚至更多的巨大性能提升。

　　臺積電于 2012 年首次引入 CoWoS 技術(shù)，此后不斷升級其封裝能力。如今，英偉達、蘋果和 AMD 的旗艦產(chǎn)品都離不開臺積電及其先進封裝技術(shù)的支持。這也解釋了為什么三星電子在 2022 年領(lǐng)先臺積電一步完成了 3nm 量產(chǎn)，但英偉達和蘋果等巨頭仍然希望使用臺積電的生產(chǎn)線。

　　為了超越臺積電的 CoWoS，三星正在開發(fā)更先進的 I-cube 和 X-cube 封裝技術(shù)。此外有消息稱，三星將研究重點放在了 3D 封裝上，將多個芯片垂直堆疊以提高性能。一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示：“很快三星和臺積電在封裝上就會發(fā)生正面沖突。”