汽車智能化浪潮下,智能駕駛、智能座艙、智能車控功能成為車企“必爭(zhēng)之地”,各功能的車輛滲透率逐年上升。智能駕駛L2/L2+級(jí)別功能目前已經(jīng)在乘用車型中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用;智能座艙進(jìn)入人機(jī)共駕階段,實(shí)現(xiàn)了多模態(tài)交互,并以場(chǎng)景為核心打造服務(wù)生態(tài);同時(shí),智能車控在整車功能當(dāng)中扮演越來越重要的角色。
隨著整車智能化的不斷升級(jí),芯片作為重要的底層硬件,其產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、性價(jià)比等因素成為智能汽車降本增效穩(wěn)步增長(zhǎng)的關(guān)鍵,同時(shí)本土芯片供應(yīng)商也可憑借智能汽車的發(fā)展黃金期實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際供應(yīng)商的追趕。
01 聲量不等同于銷量,自主傳統(tǒng)品牌仍為汽車消費(fèi)市場(chǎng)主力
在汽車電動(dòng)化、智能化的轉(zhuǎn)型下,自主品牌的市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)上升。自2022年9月起,自主品牌乘用車的銷量持續(xù)保持50%以上的份額,認(rèn)可度不斷上升。自主品牌中,傳統(tǒng)品牌得益于成熟的產(chǎn)業(yè)鏈與品牌力,仍是中國(guó)汽車市場(chǎng)的中流砥柱。
隨著自主品牌在電動(dòng)化與智能化上的發(fā)力,以及創(chuàng)新車型的持續(xù)推出,部分自主品牌,例如比亞迪、吉利已進(jìn)入此前由國(guó)際品牌主導(dǎo)的“高認(rèn)知、高喜好度”區(qū)間,消費(fèi)者對(duì)自主品牌汽車的購(gòu)買意向越來越強(qiáng)。
億歐智庫(kù)對(duì)2023年H1中國(guó)消費(fèi)者購(gòu)車參考因素和消費(fèi)者智能化需求偏好進(jìn)行了一項(xiàng)調(diào)研,研究結(jié)果顯示,在影響消費(fèi)者購(gòu)車參考因素當(dāng)中,25.7%的用戶將品牌視為首要參考因素,在購(gòu)車參考因素中排名第二;10.3%的用戶將智能化程度視為首要參考因素,排名第四。在消費(fèi)者智能化需求偏好方面,排在*位的是智能駕駛功能,59.1%的用戶表現(xiàn)出濃厚興趣。
億歐智庫(kù)認(rèn)為盡管目前L3級(jí)別智能駕駛功能的量產(chǎn)化進(jìn)程相對(duì)緩慢,但用戶對(duì)于日后智能駕駛功能所帶來的超前體驗(yàn)已形成認(rèn)知,同時(shí)也將其視為智能座艙功能的附加關(guān)注點(diǎn)。
02 “軟件定義”使芯片需求提升,本土供應(yīng)商崛起迎來發(fā)展機(jī)遇
OTA能力帶來的持續(xù)升級(jí)使智能汽車常用常新,給消費(fèi)者帶來智能愉悅的駕乘體驗(yàn)。OTA功能包括FOTA與SOTA,其中FOTA為固件更新,而具有“軟件定義”屬性的SOTA功能的實(shí)現(xiàn)是從TBox端經(jīng)網(wǎng)關(guān),通過總線通訊將軟件刷寫到車內(nèi)嵌入式設(shè)備ECU(目標(biāo)ECU)。OTA功能的實(shí)現(xiàn),對(duì)于車載芯片提出了更高的需求。
“軟件定義”的開發(fā)模式帶來了汽車產(chǎn)業(yè)變革,其中主機(jī)廠負(fù)責(zé)整車架構(gòu)與定義,并主導(dǎo)除了基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)和基礎(chǔ)軟件以外的大部分應(yīng)用層算法與軟件的開發(fā)與集成工作。芯片廠商與主機(jī)廠建立更加緊密的協(xié)作關(guān)系,主機(jī)廠在產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與芯片廠商產(chǎn)生更多合作溝通。芯片廠商的話語權(quán)加重,并在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中地位提升,議價(jià)能力增強(qiáng)。
相較于國(guó)際供應(yīng)商,本土供應(yīng)商與國(guó)產(chǎn)化芯片也存在天然優(yōu)勢(shì)。當(dāng)下產(chǎn)業(yè)智能化加速發(fā)展的過程中,芯片生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建尤為重要,本土供應(yīng)商貼近中國(guó)市場(chǎng)且具備良好的配套能力。本土供應(yīng)商的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性更強(qiáng),且產(chǎn)品更具性價(jià)比,在產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展過程中,迎來快速崛起。
03 智能座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇,海外與本土玩家各有千秋
隨著汽車智能化程度加速,智能座艙功能的需求正被釋放,帶動(dòng)智能座艙芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展。在市場(chǎng)快速增長(zhǎng)階段,智能座艙芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局也逐步形成。
目前市場(chǎng)中主要包括三類玩家,一是以恩智浦、瑞薩、德州儀器等為代表的海外傳統(tǒng)汽車芯片廠商;二是以高通、三星等為代表的海外消費(fèi)級(jí)芯片廠商;三是以芯馳科技等為代表的本土新興車規(guī)芯片廠商。
消費(fèi)級(jí)芯片廠商在研發(fā)高性能、高算力智能座艙芯片方面具備顯著優(yōu)勢(shì),能夠很好的滿足車企的智能化體驗(yàn)訴求,因此深受新勢(shì)力品牌喜愛。高通作為消費(fèi)級(jí)芯片廠商代表企業(yè),其8155座艙芯片NPU算力達(dá)到4TOPS,且能夠適配安卓系統(tǒng),在軟件系統(tǒng)的開放性與豐富性方面表現(xiàn)優(yōu)異。
但消費(fèi)級(jí)芯片缺乏考慮汽車功能安全、可靠性與長(zhǎng)效性設(shè)計(jì),且海外芯片廠商的價(jià)格高昂,對(duì)于車企而言是一大筆成本支出,在這樣的背景下,本土車規(guī)級(jí)芯片憑借較高的安全性能與嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)迎來了發(fā)展機(jī)遇。芯馳科技作為本土車規(guī)芯片代表性廠商,其系列處理器是專為汽車電子座艙設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)芯片, 最新產(chǎn)品X9SP的NPU算力為8TOPS,支持“一芯多屏”,能夠以更高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)座艙功能全場(chǎng)景覆蓋,為車企提供本土化、定制化服務(wù)。
04 智駕芯片市場(chǎng)格局尚未形成,E/E架構(gòu)升級(jí)為本土企業(yè)帶來超車機(jī)會(huì)
目前中國(guó)智能駕駛芯片市場(chǎng)的玩家類型大致可以分為5大類,分別為本土初創(chuàng)企業(yè)、本土芯片跨界玩家、消費(fèi)電子與AI視覺芯片等玩家、傳統(tǒng)汽車芯片巨頭以及車企。
基礎(chǔ)智駕(L0-L2級(jí)別)市場(chǎng),以Mobileye自研“視覺算法+芯片”的軟硬一體方案與博世方案(瑞薩提供芯片)為主;高階智駕(L2+級(jí)別)市場(chǎng),則以英偉達(dá)與華為的高算力芯片為主。隨著低算力智駕域控平臺(tái)逐漸走向成熟,市場(chǎng)嘗試做基礎(chǔ)L2能力的升級(jí),實(shí)現(xiàn)入門級(jí)的高速NOA。這部分方案追求*性價(jià)比,因此為本土初創(chuàng)企業(yè)帶來了發(fā)展良機(jī),例如地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等企業(yè)。
隨著整車E/E架構(gòu)演變,汽車產(chǎn)業(yè)鏈正朝著融合、集中化的方向發(fā)展。作為汽車智能化較為成熟的功能域,智能座艙在融合儀表、中控等功能基礎(chǔ)上,也向跨域融合方向演進(jìn),集成部分ADAS功能,將智駕與智艙從軟件與硬件兩個(gè)方向進(jìn)行跨域融合,形成艙泊一體、艙駕一體域控制器。主機(jī)廠可以在降低成本的同時(shí)讓更多用戶享受到更豐富的智能出行體驗(yàn)。
面對(duì)這一發(fā)展趨勢(shì),芯馳推出基于高性能車規(guī)處理器X9U的艙泊一體解決方案,在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360環(huán)視和泊車功能的融合,能夠在保障安全性的前提下,通過更優(yōu)化的系統(tǒng)BOM成本,為用戶提供更好的駕乘體驗(yàn)。除了艙泊一體方案,芯馳還將推出進(jìn)一步融合的艙行泊一體、艙駕一體方案。
05 高可靠車控MCU市場(chǎng)需求旺盛,車規(guī)級(jí)MCU面臨嚴(yán)苛認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
車規(guī)級(jí)MCU是一類具有廣泛應(yīng)用場(chǎng)景的車載芯片,也是現(xiàn)階段眾多汽車芯片中較為緊缺的種類之一。隨著整車智能化發(fā)展,對(duì)于32位高端MCU的需求占比逐漸提升,2020年需求占比已達(dá)到62%,預(yù)計(jì)2025年32位高端MCU的需求占比將達(dá)到70%。
從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看,32位高端MCU的產(chǎn)品性能、安全性以及冗余性等產(chǎn)品要求更高,產(chǎn)品價(jià)格最高,且供貨相對(duì)緊張,供應(yīng)市場(chǎng)長(zhǎng)期被外資主導(dǎo)。目前,在高可靠車控MCU領(lǐng)域,芯馳科技是*國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。
與消費(fèi)級(jí)工業(yè)芯片相比,車規(guī)級(jí)芯片需要面對(duì)更為苛刻的外部工作環(huán)境,同時(shí)使用壽命要求更長(zhǎng),可靠性和安全性要求更高。通常車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)商在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前,需要通過ISO 26262、AEC-Q100等認(rèn)證。目前車規(guī)MCU中,能夠同時(shí)滿足這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品相對(duì)稀缺。2022年,本土車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布全球*ASIL D級(jí)高性能高可靠車規(guī)級(jí)MCU E3“控之芯”系列,目前已有100多家企業(yè)采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
06 整車智能化發(fā)展對(duì)芯片提出全新挑戰(zhàn),量產(chǎn)打造企業(yè)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”
整車智能化發(fā)展使軟件算法不斷迭代升級(jí),芯片上車后需盡量滿足汽車產(chǎn)品5~10年生命周期內(nèi)的OTA升級(jí)迭代需求,因此智能汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)的前瞻性提出了全新挑戰(zhàn)。
隨著國(guó)產(chǎn)主控芯片本土化優(yōu)勢(shì)的顯現(xiàn),本土芯片供應(yīng)商也將逐漸脫穎而出。在此過程中,率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片供應(yīng)商有機(jī)會(huì)不斷優(yōu)化產(chǎn)品打造“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的良性循環(huán)。目前本土供應(yīng)商芯馳科技的產(chǎn)品方案已在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。
中國(guó)作為汽車制造大國(guó),對(duì)汽車芯片的需求旺盛且持續(xù)增長(zhǎng),億歐智庫(kù)預(yù)測(cè),2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)將達(dá)到1260億元人民幣。隨著L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛的成熟,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/專用芯片異構(gòu)融合、集合AI加速器的Soc芯片將大規(guī)模應(yīng)用,預(yù)計(jì)2025年后,中國(guó)車載Soc芯片市場(chǎng)將快速擴(kuò)容。
07 結(jié)語
隨著汽車智能化的持續(xù)深化,智能汽車將超脫“汽車”這一產(chǎn)品形態(tài)限制,成為可自主移動(dòng)的智能化場(chǎng)景空間,架構(gòu)、硬件、軟件、生態(tài)、場(chǎng)景是智能汽車不斷演進(jìn)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力。
汽車進(jìn)入電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代,帶來了新的芯片需求,也為本土汽車芯片供應(yīng)商帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破,產(chǎn)業(yè)格局逐步走向平臺(tái)+生態(tài)模式,形成新一代汽車生態(tài)體系。在此期間,本土汽車芯片供應(yīng)商將占據(jù)一席之地,迎來大發(fā)展。
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