抓住汽車智能化新機(jī)遇 本土芯片企業(yè)迎發(fā)展黃金期

　　汽車智能化浪潮下，智能駕駛、智能座艙、智能車控功能成為車企“必爭之地”，各功能的車輛滲透率逐年上升。智能駕駛L2/L2+級別功能目前已經(jīng)在乘用車型中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用；智能座艙進(jìn)入人機(jī)共駕階段，實(shí)現(xiàn)了多模態(tài)交互，并以場景為核心打造服務(wù)生態(tài)；同時，智能車控在整車功能當(dāng)中扮演越來越重要的角色。

　　隨著整車智能化的不斷升級，芯片作為重要的底層硬件，其產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、性價比等因素成為智能汽車降本增效穩(wěn)步增長的關(guān)鍵，同時本土芯片供應(yīng)商也可憑借智能汽車的發(fā)展黃金期實(shí)現(xiàn)對國際供應(yīng)商的追趕。

　　01 聲量不等同于銷量，自主傳統(tǒng)品牌仍為汽車消費(fèi)市場主力

　　在汽車電動化、智能化的轉(zhuǎn)型下，自主品牌的市場份額實(shí)現(xiàn)上升。自2022年9月起，自主品牌乘用車的銷量持續(xù)保持50%以上的份額，認(rèn)可度不斷上升。自主品牌中，傳統(tǒng)品牌得益于成熟的產(chǎn)業(yè)鏈與品牌力，仍是中國汽車市場的中流砥柱。

　　隨著自主品牌在電動化與智能化上的發(fā)力，以及創(chuàng)新車型的持續(xù)推出，部分自主品牌，例如比亞迪、吉利已進(jìn)入此前由國際品牌主導(dǎo)的“高認(rèn)知、高喜好度”區(qū)間，消費(fèi)者對自主品牌汽車的購買意向越來越強(qiáng)。

　　億歐智庫對2023年H1中國消費(fèi)者購車參考因素和消費(fèi)者智能化需求偏好進(jìn)行了一項(xiàng)調(diào)研，研究結(jié)果顯示，在影響消費(fèi)者購車參考因素當(dāng)中，25.7%的用戶將品牌視為首要參考因素，在購車參考因素中排名第二;10.3%的用戶將智能化程度視為首要參考因素，排名第四。在消費(fèi)者智能化需求偏好方面，排在*位的是智能駕駛功能，59.1%的用戶表現(xiàn)出濃厚興趣。

　　億歐智庫認(rèn)為盡管目前L3級別智能駕駛功能的量產(chǎn)化進(jìn)程相對緩慢，但用戶對于日后智能駕駛功能所帶來的超前體驗(yàn)已形成認(rèn)知，同時也將其視為智能座艙功能的附加關(guān)注點(diǎn)。

　　02 “軟件定義”使芯片需求提升，本土供應(yīng)商崛起迎來發(fā)展機(jī)遇

　　OTA能力帶來的持續(xù)升級使智能汽車常用常新，給消費(fèi)者帶來智能愉悅的駕乘體驗(yàn)。OTA功能包括FOTA與SOTA，其中FOTA為固件更新，而具有“軟件定義”屬性的SOTA功能的實(shí)現(xiàn)是從TBox端經(jīng)網(wǎng)關(guān)，通過總線通訊將軟件刷寫到車內(nèi)嵌入式設(shè)備ECU(目標(biāo)ECU)。OTA功能的實(shí)現(xiàn)，對于車載芯片提出了更高的需求。

　　“軟件定義”的開發(fā)模式帶來了汽車產(chǎn)業(yè)變革，其中主機(jī)廠負(fù)責(zé)整車架構(gòu)與定義，并主導(dǎo)除了基礎(chǔ)計算平臺和基礎(chǔ)軟件以外的大部分應(yīng)用層算法與軟件的開發(fā)與集成工作。芯片廠商與主機(jī)廠建立更加緊密的協(xié)作關(guān)系，主機(jī)廠在產(chǎn)品定義與設(shè)計環(huán)節(jié)與芯片廠商產(chǎn)生更多合作溝通。芯片廠商的話語權(quán)加重，并在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中地位提升，議價能力增強(qiáng)。

　　相較于國際供應(yīng)商，本土供應(yīng)商與國產(chǎn)化芯片也存在天然優(yōu)勢。當(dāng)下產(chǎn)業(yè)智能化加速發(fā)展的過程中，芯片生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建尤為重要，本土供應(yīng)商貼近中國市場且具備良好的配套能力。本土供應(yīng)商的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性更強(qiáng)，且產(chǎn)品更具性價比，在產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展過程中，迎來快速崛起。

　　03 智能座艙芯片競爭加劇，海外與本土玩家各有千秋

　　隨著汽車智能化程度加速，智能座艙功能的需求正被釋放，帶動智能座艙芯片市場的快速發(fā)展。在市場快速增長階段，智能座艙芯片市場競爭格局也逐步形成。

　　目前市場中主要包括三類玩家，一是以恩智浦、瑞薩、德州儀器等為代表的海外傳統(tǒng)汽車芯片廠商;二是以高通、三星等為代表的海外消費(fèi)級芯片廠商;三是以芯馳科技等為代表的本土新興車規(guī)芯片廠商。

　　消費(fèi)級芯片廠商在研發(fā)高性能、高算力智能座艙芯片方面具備顯著優(yōu)勢，能夠很好的滿足車企的智能化體驗(yàn)訴求，因此深受新勢力品牌喜愛。高通作為消費(fèi)級芯片廠商代表企業(yè)，其8155座艙芯片NPU算力達(dá)到4TOPS，且能夠適配安卓系統(tǒng)，在軟件系統(tǒng)的開放性與豐富性方面表現(xiàn)優(yōu)異。

　　但消費(fèi)級芯片缺乏考慮汽車功能安全、可靠性與長效性設(shè)計，且海外芯片廠商的價格高昂，對于車企而言是一大筆成本支出，在這樣的背景下，本土車規(guī)級芯片憑借較高的安全性能與嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)迎來了發(fā)展機(jī)遇。芯馳科技作為本土車規(guī)芯片代表性廠商，其系列處理器是專為汽車電子座艙設(shè)計的車規(guī)級芯片， 最新產(chǎn)品X9SP的NPU算力為8TOPS，支持“一芯多屏”，能夠以更高性價比實(shí)現(xiàn)座艙功能全場景覆蓋，為車企提供本土化、定制化服務(wù)。

　　04 智駕芯片市場格局尚未形成，E/E架構(gòu)升級為本土企業(yè)帶來超車機(jī)會

　　目前中國智能駕駛芯片市場的玩家類型大致可以分為5大類，分別為本土初創(chuàng)企業(yè)、本土芯片跨界玩家、消費(fèi)電子與AI視覺芯片等玩家、傳統(tǒng)汽車芯片巨頭以及車企。

　　基礎(chǔ)智駕(L0-L2級別)市場，以Mobileye自研“視覺算法+芯片”的軟硬一體方案與博世方案(瑞薩提供芯片)為主;高階智駕(L2+級別)市場，則以英偉達(dá)與華為的高算力芯片為主。隨著低算力智駕域控平臺逐漸走向成熟，市場嘗試做基礎(chǔ)L2能力的升級，實(shí)現(xiàn)入門級的高速NOA。這部分方案追求*性價比，因此為本土初創(chuàng)企業(yè)帶來了發(fā)展良機(jī)，例如地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等企業(yè)。

　　隨著整車E/E架構(gòu)演變，汽車產(chǎn)業(yè)鏈正朝著融合、集中化的方向發(fā)展。作為汽車智能化較為成熟的功能域，智能座艙在融合儀表、中控等功能基礎(chǔ)上，也向跨域融合方向演進(jìn)，集成部分ADAS功能，將智駕與智艙從軟件與硬件兩個方向進(jìn)行跨域融合，形成艙泊一體、艙駕一體域控制器。主機(jī)廠可以在降低成本的同時讓更多用戶享受到更豐富的智能出行體驗(yàn)。

　　面對這一發(fā)展趨勢，芯馳推出基于高性能車規(guī)處理器X9U的艙泊一體解決方案，在單個芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360環(huán)視和泊車功能的融合，能夠在保障安全性的前提下，通過更優(yōu)化的系統(tǒng)BOM成本，為用戶提供更好的駕乘體驗(yàn)。除了艙泊一體方案，芯馳還將推出進(jìn)一步融合的艙行泊一體、艙駕一體方案。

　　05 高可靠車控MCU市場需求旺盛，車規(guī)級MCU面臨嚴(yán)苛認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

　　車規(guī)級MCU是一類具有廣泛應(yīng)用場景的車載芯片，也是現(xiàn)階段眾多汽車芯片中較為緊缺的種類之一。隨著整車智能化發(fā)展，對于32位高端MCU的需求占比逐漸提升，2020年需求占比已達(dá)到62%，預(yù)計2025年32位高端MCU的需求占比將達(dá)到70%。

　　從市場競爭格局來看，32位高端MCU的產(chǎn)品性能、安全性以及冗余性等產(chǎn)品要求更高，產(chǎn)品價格最高，且供貨相對緊張，供應(yīng)市場長期被外資主導(dǎo)。目前，在高可靠車控MCU領(lǐng)域，芯馳科技是*國產(chǎn)供應(yīng)商。

　　與消費(fèi)級工業(yè)芯片相比，車規(guī)級芯片需要面對更為苛刻的外部工作環(huán)境，同時使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高。通常車規(guī)級芯片供應(yīng)商在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前，需要通過ISO 26262、AEC-Q100等認(rèn)證。目前車規(guī)MCU中，能夠同時滿足這兩個標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品相對稀缺。2022年，本土車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布全球*ASIL D級高性能高可靠車規(guī)級MCU E3“控之芯”系列，目前已有100多家企業(yè)采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。

　　06 整車智能化發(fā)展對芯片提出全新挑戰(zhàn)，量產(chǎn)打造企業(yè)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”

　　整車智能化發(fā)展使軟件算法不斷迭代升級，芯片上車后需盡量滿足汽車產(chǎn)品5~10年生命周期內(nèi)的OTA升級迭代需求，因此智能汽車產(chǎn)業(yè)對芯片產(chǎn)品定義與設(shè)計的前瞻性提出了全新挑戰(zhàn)。

　　隨著國產(chǎn)主控芯片本土化優(yōu)勢的顯現(xiàn)，本土芯片供應(yīng)商也將逐漸脫穎而出。在此過程中，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片供應(yīng)商有機(jī)會不斷優(yōu)化產(chǎn)品打造“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的良性循環(huán)。目前本土供應(yīng)商芯馳科技的產(chǎn)品方案已在多個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

　　中國作為汽車制造大國，對汽車芯片的需求旺盛且持續(xù)增長，億歐智庫預(yù)測，2025年中國汽車芯片市場將達(dá)到1260億元人民幣。隨著L3及以上級別自動駕駛的成熟，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/專用芯片異構(gòu)融合、集合AI加速器的Soc芯片將大規(guī)模應(yīng)用，預(yù)計2025年后，中國車載Soc芯片市場將快速擴(kuò)容。

　　07 結(jié)語

　　隨著汽車智能化的持續(xù)深化，智能汽車將超脫“汽車”這一產(chǎn)品形態(tài)限制，成為可自主移動的智能化場景空間，架構(gòu)、硬件、軟件、生態(tài)、場景是智能汽車不斷演進(jìn)升級的核心驅(qū)動力。

　　汽車進(jìn)入電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代，帶來了新的芯片需求，也為本土汽車芯片供應(yīng)商帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，產(chǎn)業(yè)格局逐步走向平臺+生態(tài)模式，形成新一代汽車生態(tài)體系。在此期間，本土汽車芯片供應(yīng)商將占據(jù)一席之地，迎來大發(fā)展。