三星發(fā)力AI芯片，與Rebellions等公司達(dá)成代工合作

　　三星于10月5日在硅谷舉行了科技日活動(dòng)，正式公布了Exynos 2400移動(dòng)SoC芯片，2024年將搭載于Galaxy S24系列智能手機(jī)。此外，三星近期在人工智能芯片方面取得了一系列合作，將為無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司使用前沿的4nm制程代工芯片。

　　三星電子總裁Park Yong-in表示，生成式人工智能已成為今年最大的趨勢(shì)，這需要最強(qiáng)大的基礎(chǔ)技術(shù)來(lái)處理數(shù)據(jù)，并實(shí)現(xiàn)可用的AI。三星正在主動(dòng)為生成式人工智能新時(shí)代鋪平道路。

　　目前雖然臺(tái)積電主導(dǎo)全球AI芯片制造，但三星晶圓代工廠近期頻頻獲得了韓國(guó)、加拿大和美國(guó)的AI芯片初創(chuàng)公司訂單。

　　專(zhuān)注于研發(fā)AI芯片的韓國(guó)Fabless公司Rebellions于10月5日表示，該公司將在今年年底前與三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)一款新的人工智能芯片Rebel，雙方合作目的是盡快在快速發(fā)展的AI市場(chǎng)搶占先機(jī)。兩家公司聯(lián)手開(kāi)發(fā)的芯片將采用4nm制程工藝，并封裝最先進(jìn)的HBM3E高帶寬內(nèi)存芯片。

　　10月2日，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片將由三星位于美國(guó)的代工廠生產(chǎn)。該公司創(chuàng)始人Jim Keller是芯片行業(yè)的知名元老，此前曾在AMD、蘋(píng)果公司工作。Keller表示，“三星晶圓代工廠致力于推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，這與我們他移動(dòng)RISC-V和人工智能發(fā)展的愿景不謀而合。”

　　2023年8月，由前谷歌工程師創(chuàng)辦的美國(guó)人工智能解決方案公司Groq同樣選擇三星作為其人工智能加速芯片的代工商。該公司CEO表示，與三星的合作能夠使得公司可以利用最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)飛躍。