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    華為、哈工大聯(lián)手：基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布

    2023年11月22日 12:47:42   來源：愛集微

    　　近日，華為技術(shù)有限公司、哈爾濱工業(yè)大學(xué)申請的“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”專利公布，申請公布號為CN116960057A。

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    　　摘要顯示，本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：制備硅基Cu/SiO2混合鍵合樣品和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品后進行等離子體活化處理;將經(jīng)等離子體活化處理后Cu/SiO2混合鍵合樣品浸泡于有機酸溶液中，清洗后吹干;在吹干后的硅基和/或金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品的待鍵合表面上滴加氫氟酸溶液，將硅基和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品對準貼合進行預(yù)鍵合，得到預(yù)鍵合芯片;將預(yù)鍵合芯片進行熱壓鍵合，退火處理，得到混合鍵合樣品對。本發(fā)明實現(xiàn)了以Cu/SiO2混合鍵合為基礎(chǔ)的硅/金剛石三維異質(zhì)集成。

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