日前,MediaTek宣布推出支持5G RedCap的調(diào)制解調(diào)器和芯片組解決方案,包括MediaTek M60 5G調(diào)制解調(diào)器和MediaTek T300系列芯片組,將有助于5G-NR在市場中快速發(fā)展。基于先進的 5G技術(shù),MediaTek 5G RedCap解決方案可滿足穿戴式設備、輕型AR設備、物聯(lián)網(wǎng)模塊和基于邊緣AI的設備對高能效的需求。
RedCap意指“5G輕量化(Reduced Capability)”,可將5G優(yōu)勢特性帶給5G-NR消費電子、企業(yè)和工業(yè)設備。RedCap具備多種5G優(yōu)勢特性,可充分利用5G獨立組網(wǎng)(SA)架構(gòu),為低帶寬需求的設備提供穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡連接,同時相較于傳統(tǒng)5G解決方案可節(jié)省成本,并降低網(wǎng)絡部署的復雜度。
MediaTek資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“RedCap解決方案是MediaTek實現(xiàn)5G普及使命的重要組成部分,可助力設備制造商優(yōu)化組件,向市場提供擁有廣泛應用、涵蓋不同價位的5G設備。相較于市場中的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6設備,5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術(shù)更迭,5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案,提供更穩(wěn)定可靠的連網(wǎng)體驗。”
MediaTek T300系列是率先推出的6nm制程且集成射頻的單芯片RedCap解決方案(RFSOC),為RedCap市場開辟了更廣闊的發(fā)展空間。設備制造商可借助T300系列開拓新興的RedCap市場,為企業(yè)、工業(yè)、消費電子、AR和數(shù)據(jù)卡帶來創(chuàng)新設計。MediaTek T300系列采用高能效的臺積電6nm制程,在緊湊的PCB面積上集成了單核Arm Cortex-A35 CPU。此外,MediaTek T300系列的網(wǎng)絡下行速率峰值可達227Mbps,上行速率峰值可達122Mbps。
MediaTek T300系列芯片組和MediaTek M60 5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPP 5G R17 標準,擁有杰出能效、網(wǎng)絡覆蓋增強和低延遲連接的特性。M60 5G調(diào)制解調(diào)器支持MediaTek UltraSave 4.0省電技術(shù),可減少不必要的尋呼接收,為設備提供更長電池續(xù)航時間。MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器相較于5G eMBB調(diào)制解調(diào)器解決方案,功耗節(jié)省可達70%;相較于4G LTE解決方案,功耗節(jié)省可達75%。
MediaTek RedCap解決方案將持續(xù)加速消費電子、企業(yè)和工業(yè)領域的5G設備變革,推動提升5G連接的能效和可靠性,以滿足市場不斷變化的連接需求和用戶期望。MediaTek T300系列預計將于2024年上半年進行樣品測試,并于2024年下半年推出商用樣品。
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