C114訊 12月8日消息(顏翊)根據(jù)IDC最新研究顯示,隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發(fā)式提升,加上智能手機、個人計算機、服務(wù)器、汽車等市場需求回穩(wěn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示:半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等,存儲器原廠嚴(yán)控供給產(chǎn)出推升價格,加上AI 整合到所有應(yīng)用的需求之下,將驅(qū)動2024年整體半導(dǎo)體銷售市場復(fù)蘇,而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè),也即將揮別低迷的2023年。
IDC預(yù)測2024年半導(dǎo)體市場將有下列八大趨勢:
(1)2024年半導(dǎo)體銷售市場將復(fù)蘇,年增長率達(dá)20%
受終端需求疲弱影響,供應(yīng)鏈庫存去化進(jìn)程持續(xù),雖2023下半年已見到零星短單與急單,但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn),預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場將年減12%。2024年在存儲器歷經(jīng)近四成的市場衰退之后,減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價格,加上高價HBM滲透率提高、預(yù)期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫,AI芯片供不應(yīng)求,IDC預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回成長趨勢,年增長率將達(dá)20%。
(2)ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)) &Infotainment(車用信息娛樂系統(tǒng))驅(qū)動車用半導(dǎo)體市場發(fā)展
雖然整車市場成長有限,但汽車智慧化與電動化趨勢明確,為未來半導(dǎo)體市場重要驅(qū)力。其中ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高,預(yù)計至2027年ADAS年復(fù)合增長率將達(dá)19.8%,占該年度車用半導(dǎo)體市場達(dá)30%。Infotainment在汽車半導(dǎo)體之中占比次之,在汽車智慧化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動下,2027年年復(fù)合增長率達(dá)14.6%,占比將達(dá)20%。總體來說,越來越多的汽車電子將仰賴芯片,對半導(dǎo)體的需求長期而穩(wěn)健。
(3)半導(dǎo)體AI應(yīng)用從資料中心擴(kuò)散到個人裝置
AI在資料中心對運算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支援復(fù)雜機器學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,預(yù)計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人裝置中,AI智能手機、AI PC、AI穿戴設(shè)備將逐步開展市場。預(yù)期個人裝置在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用,對半導(dǎo)體需求的增加將有正面刺激力道。
(4)IC設(shè)計庫存去化逐漸告終,預(yù)期2024年亞太市場將成長14%
亞太I(xiàn)C設(shè)計業(yè)者的產(chǎn)品廣泛多樣,應(yīng)用范疇遍布全球,雖然因為庫存去化進(jìn)程漫長,于2023年營運表現(xiàn)較為清淡,但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性,積極探索創(chuàng)新和突破的途徑,在智能手機應(yīng)用持續(xù)深耕之外,紛紛切入AI與汽車應(yīng)用,以適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境,在全球個人裝置市場逐步復(fù)蘇下將有新的成長機會,預(yù)計2024年整體市場年增長將達(dá)14%。
(5)晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速提升
晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整影響,2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重,不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振,12寸晶圓廠已于2023下半年緩步復(fù)蘇,尤其以先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年,在臺積電的領(lǐng)軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩(wěn)下,市場將持續(xù)推升,預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)成長。
(6)中國產(chǎn)能擴(kuò)張,成熟制程價格競爭加劇
積極擴(kuò)增產(chǎn)能,為了維持其產(chǎn)能利用率,中國業(yè)者持續(xù)祭出優(yōu)惠代工價,預(yù)計此將對“非中系”晶圓代工廠商帶來壓力。另外,2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求,而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗,均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權(quán)的因素。
(7)2.5/3D封裝市場爆發(fā)式成長,2023年至2028年CAGR將達(dá)22%
半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高,先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要,透過先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程相輔相成,此將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)的邊界,讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生質(zhì)的提升,而這正促使相關(guān)市場快速成長。預(yù)計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復(fù)合增長率(CAGR)將達(dá)22%,是半導(dǎo)體封裝測試市場中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。
(8)CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張雙倍,促動AI芯片供給暢旺
AI浪潮帶動服務(wù)器需求飆升,此背后皆仰賴臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%,除了NVIDIA外,國際IC設(shè)計大廠也正持續(xù)增加訂單。預(yù)計至2024下半年,CoWoS產(chǎn)能將增加130% ,加上有更多廠商積極切入CoWoS供應(yīng)鏈,預(yù)計都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺,對AI芯片發(fā)展將是重要成長助力。
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