德國(guó)芯片制造版圖

　　“歐盟宣布了向半導(dǎo)體領(lǐng)域投入430億歐元的芯片法案，目標(biāo)是在2030年實(shí)現(xiàn)歐盟在全球芯片市場(chǎng)的20%份額。”

　　暫不論這一野心能否如愿。在芯片補(bǔ)貼計(jì)劃尚未落地之前，德國(guó)率先邁入了一場(chǎng)“僵局”。

　　此前，德國(guó)承諾向英特爾和臺(tái)積電等芯片制造商提供220億美元補(bǔ)貼，以吸引他們?cè)诘聡?guó)設(shè)立工廠，隨著這筆補(bǔ)貼資金卻被挪作他用，導(dǎo)致芯片補(bǔ)貼項(xiàng)目進(jìn)一步擱淺。

　　英特爾和臺(tái)積電此前承諾會(huì)在德國(guó)工廠項(xiàng)目上投資數(shù)十億美元，但如果沒(méi)有政府補(bǔ)貼，那么這些費(fèi)用就需要英特爾和臺(tái)積電自己承擔(dān)了，無(wú)疑會(huì)導(dǎo)致縮小項(xiàng)目規(guī)模，減緩建設(shè)速度，或?qū)ふ翌~外的投資者。

　　芯片補(bǔ)貼的落空有可能阻礙德國(guó)打造半導(dǎo)體大國(guó)的雄心和節(jié)奏。

　　但實(shí)際上，除了被補(bǔ)貼政策擱置的英特爾和臺(tái)積電建廠計(jì)劃外，德國(guó)實(shí)際上在芯片制造領(lǐng)域已有不少積累。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)外芯片大廠也較為注重在德國(guó)投資，比如格芯、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德國(guó)建有晶圓廠。近幾年來(lái)，隨著市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，一眾廠商還紛紛繼續(xù)加碼，在原有工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)或興建新的晶圓廠。

　　德國(guó)芯片制造版圖

　　圖源：金融時(shí)報(bào)

　　先來(lái)看一下上文提到的英特爾和臺(tái)積電在德國(guó)的設(shè)廠計(jì)劃。

　　英特爾

　　早些時(shí)候，英特爾宣布計(jì)劃耗資超過(guò)300億歐元在德國(guó)建造兩家尖端芯片工廠，是德國(guó)史上*的一筆外國(guó)投資。

　　這兩個(gè)晶圓廠位于德國(guó)薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡附近占地近2500英畝的園區(qū)內(nèi)。英特爾估計(jì)該區(qū)域最多可容納八個(gè)芯片工廠。

　　實(shí)際上，英特爾首次計(jì)劃的初始投資較低，為170億歐元，德國(guó)最初同意為該項(xiàng)目提供價(jià)值68億歐元的獎(jiǎng)勵(lì)。據(jù)了解，英特爾去年開(kāi)始建設(shè)晶圓廠，但由于經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)而暫停建設(shè)。在獲得德國(guó)的額外獎(jiǎng)勵(lì)后，英特爾決定增加到300億歐元預(yù)算恢復(fù)該項(xiàng)目，同時(shí)，獲得了補(bǔ)貼也隨之提高到了99億歐元。

　　英特爾原本預(yù)計(jì)其計(jì)劃在德國(guó)建設(shè)的兩家芯片工廠中的*家將在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后的四到五年內(nèi)投產(chǎn)。英特爾還表示，合作伙伴公司也可以在園區(qū)內(nèi)設(shè)立設(shè)施，該園區(qū)被稱為Silicon Junction。

　　臺(tái)積電

　　臺(tái)積電在德國(guó)建廠的計(jì)劃也醞釀已久。

　　在德國(guó)政府積極支持下，臺(tái)積電此前宣布將建立其在歐洲的*家芯片工廠，該廠總投資將超過(guò)100億歐元。德國(guó)政府預(yù)期提供50億歐元補(bǔ)貼。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電將與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立合資公司，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)這家新工廠，并持有該合資企業(yè)70%的股權(quán)，其他三家公司各持有10%股權(quán)。預(yù)計(jì)新工廠將于2024年下半年開(kāi)工建設(shè)，并于2027年底投產(chǎn)。對(duì)于德國(guó)政府推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片業(yè)發(fā)展的雄心壯志而言，這座工廠將發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

　　臺(tái)積電在聲明中稱，德國(guó)晶圓廠預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電28/22納米CMOS工藝，以及16/12納米FinFET制程技術(shù)，月產(chǎn)能約4萬(wàn)片300mm(12英寸)晶圓。新工廠將進(jìn)一步強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，且創(chuàng)造約2000個(gè)直接的高科技專業(yè)工作機(jī)會(huì)。

　　但隨著近期預(yù)算壓力增加，德國(guó)政府或無(wú)法兌現(xiàn)對(duì)這些半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)十億歐元補(bǔ)貼承諾，倘若如此，那么這些費(fèi)用就需要英特爾和臺(tái)積電自己來(lái)承擔(dān)，這無(wú)疑會(huì)導(dǎo)致縮小項(xiàng)目規(guī)模，減緩建設(shè)速度，或?qū)ふ翌~外的投資者。

　　格芯

　　格芯最重要的晶圓工廠和研發(fā)基地就位于德累斯頓。

　　據(jù)介紹，格芯位于德國(guó)德累斯頓的工廠占地364,512平方公尺，是由原AMD最早的晶圓廠Fab36和Fab38合并而來(lái)，格芯成立之后，改名為Fab1 Module1廠區(qū)。之后，附近的原AMD Fab30也合并至Fab1，并改名為Module2廠區(qū)。

　　2021年格芯就曾宣布計(jì)劃未來(lái)兩年投入10億美元在德國(guó)德累斯頓既有晶圓廠進(jìn)行投資。

　　今年9月，格芯表示計(jì)劃將投資80億美元，到本十年末將其位于德國(guó)德累斯頓的芯片制造廠的產(chǎn)能提高一倍。格芯CEO Thomas Caulfield表示，正在尋求與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電同等水平的政府支持。

　　英飛凌

　　英飛凌可以說(shuō)是土生土長(zhǎng)的德國(guó)企業(yè)，于1999年在德國(guó)慕尼黑正式成立，其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén)，于1999年獨(dú)立，2000年上市。

　　作為全球功率半導(dǎo)體的龍頭，英飛凌全球市占率達(dá)到36%，從1992年起就開(kāi)始著手碳化硅的研究，2001年成為全球首家推出碳化硅二極管的廠商，2015年實(shí)現(xiàn)了碳化硅從4英寸轉(zhuǎn)6英寸晶圓的生產(chǎn)，2018年通過(guò)收購(gòu)Siltectra公司獲得了碳化硅晶圓的冷切割技術(shù)。

　　目前，英飛凌已向3000多家客戶提供基于碳化硅的半導(dǎo)體產(chǎn)品，計(jì)劃到本世紀(jì)20年代中期，將碳化硅功率半導(dǎo)體的銷售額提升至10億美元。同時(shí)，氮化鎵市場(chǎng)預(yù)計(jì)也將迎來(lái)激增，從2020年的4700萬(wàn)美元增至2025年的8.01億美元。

　　據(jù)了解，2022年英飛凌計(jì)劃增加50%投資以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)，此外，為了擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能，英飛凌還將持續(xù)為第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)注資，除了投資超過(guò)20億歐元擴(kuò)大SiC和GaN的產(chǎn)能外，還將在未來(lái)幾年把奧地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半導(dǎo)體生產(chǎn)線改造為第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

　　2021年3月，英飛凌集團(tuán)宣布將擴(kuò)建其在德累斯頓的生產(chǎn)工業(yè)，并承諾在未來(lái)數(shù)年內(nèi)投資24億歐元。

　　2023年2月，英飛凌宣布在德國(guó)德累斯頓投資50億歐元建造一座新的12英寸晶圓廠。該晶圓廠已于5月初正式破土動(dòng)工，目前正在進(jìn)行新工廠建設(shè)的前期準(zhǔn)備措施，工廠的基礎(chǔ)設(shè)施建造計(jì)劃于2023年秋季開(kāi)始，預(yù)計(jì)將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時(shí)將會(huì)創(chuàng)造1000個(gè)新的工作崗位。

　　當(dāng)該工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，英飛凌每年將獲得與投資金額相當(dāng)?shù)念~外收入，未來(lái)該工廠將會(huì)是歐洲工業(yè)和汽車應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案的關(guān)鍵價(jià)值鏈。

　　英飛凌執(zhí)行長(zhǎng)Jochen Hanebeck表示，英飛凌利用全球大規(guī)模減碳與數(shù)位化的機(jī)會(huì)，正在透過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能來(lái)加快發(fā)展步伐。尤其看到對(duì)半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求不斷成長(zhǎng)，例如用于可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。因此，透過(guò)在德國(guó)德累斯頓建造12英寸功率晶圓廠，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿足對(duì)半導(dǎo)體解決方案不斷成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

　　此外，英飛凌還有位于德國(guó)雷根斯堡(Regensburg)的前后端一體化的工廠，以及瓦爾施泰因 (Warstein) 的后端工廠。

　　博世

　　成立于1886年的博世是全球*大汽車技術(shù)供應(yīng)商，同時(shí)也是全球MEMS傳感器*。

　　博世主要有兩家大型晶圓廠，分別位于德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓。

　　2018年6月，博世投資10億美元的德累斯頓晶圓廠奠基。2021年6月，博世投資建設(shè)的12英寸晶圓廠正式落成，并于當(dāng)年的9月開(kāi)始生產(chǎn)電動(dòng)工具芯片和汽車芯片。

　　2021年10月，博世再次宣布將斥資超4億歐元，其中大部分資金用于擴(kuò)建德累斯頓工廠，5000萬(wàn)歐元用于擴(kuò)大羅伊特林根工廠的規(guī)模，另外還將在馬來(lái)西亞檳城州建立一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中心。

　　今年2月，博世發(fā)布聲明稱，為了應(yīng)對(duì)全球持續(xù)的芯片短缺，公司將追加投資2.5億歐元，用于擴(kuò)建其位于德國(guó)羅伊特林根工廠的芯片生產(chǎn)設(shè)施，新生產(chǎn)設(shè)施預(yù)計(jì)于2025年投入使用。

　　X-fab

　　X-fab總部位于德國(guó)愛(ài)爾福特，是世界*的模擬混合信號(hào)集成電路代工企業(yè)，專注于汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用等領(lǐng)域，在德國(guó)(3個(gè))、法國(guó)(1個(gè))、馬來(lái)西亞(1個(gè))和美國(guó)(1個(gè))擁有六個(gè)晶圓制造基地，總產(chǎn)能約為每月100000片200毫米等效晶圓。

　　其中，德國(guó)愛(ài)爾福特廠主要生產(chǎn)模塊化1.0 µm、0.8 µm 和 0.6 µm CMOS混合信號(hào)工藝(模擬、高壓、EEPROM、EPROM、RF和線性)，每月產(chǎn)能達(dá)12000 個(gè)8英寸等效晶圓;德國(guó)德累斯頓主要進(jìn)行350nm超高壓CMOS工藝(XU035)、350nm 模擬/混合信號(hào)CMOS工藝 (XH035)、0.6µm 模擬/混合信號(hào)CMOS工藝等，每月可生產(chǎn)8000個(gè)8英寸等效晶圓;德國(guó)伊策霍主要生產(chǎn)物理傳感器、MOEMS、RF-MEMS、晶圓級(jí)封裝等。

　　Wolfspeed

　　Wolfspeed宣布將斥資30億美元，計(jì)劃在德國(guó)薩爾州建造一個(gè)高度自動(dòng)化的200毫米SiC晶圓制造工廠，這是Wolfspeed在歐洲的*家工廠，也將成為世界上*的碳化硅芯片生產(chǎn)工廠。

　　據(jù)悉，該晶圓廠建設(shè)預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年開(kāi)始建設(shè)，并計(jì)劃在四年內(nèi)開(kāi)始批量生產(chǎn)。新工廠是Wolfspeed 65億美元全球產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的一部分，將支持其2027財(cái)年40億美元的長(zhǎng)期收入前景。

　　Wolfspeed的選址很大程度上歸功于其合作伙伴采埃孚，這家汽車供應(yīng)商已在薩爾州開(kāi)展業(yè)務(wù)數(shù)十年，并與該州的政界人士有著相應(yīng)的良好聯(lián)系，采埃孚將投資1.85億美元入股該芯片廠，并將持有該研究中心的多數(shù)股權(quán)。除此之外，據(jù)Wolfspeed CEO Gregg Lowe表示，Wolfspeed預(yù)計(jì)將獲得投資金額的20%的補(bǔ)貼。

　　此外，今年5月，Wolfspeed還與德國(guó)汽車零部件制造商采埃孚宣布，計(jì)劃將在德國(guó)紐倫堡大都市區(qū)建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心，預(yù)計(jì)可獲得德國(guó)7.5億歐元的補(bǔ)助。

　　SAW Components

　　SAW components 1996年在德累斯頓成立，是德國(guó)表面聲波(SAW)設(shè)備的高端開(kāi)發(fā)商和制造商。該技術(shù)用于移動(dòng)設(shè)備、汽車、工業(yè)、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用中的SAW濾波器、SAW延遲線和SAW傳感器。

　　Vishay

　　去年，美國(guó)半導(dǎo)體制造商威世集團(tuán)(Vishay)計(jì)劃投資約3億歐元擴(kuò)大其在德國(guó)伊策霍的生產(chǎn)。據(jù)悉，*階段擴(kuò)建將新增150個(gè)就業(yè)崗位。Vishay目前在其伊策霍的工廠雇傭了470多名員工，主要負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)和制造用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子的半導(dǎo)體組件。

　　德州儀器

　　今年5月，模擬芯片巨頭德州儀器(TI)也宣布將在德國(guó)建立新工廠，用于生產(chǎn)模擬器件和功率器件，以滿足全球需求。

　　TDK- micronas

　　TDK從事各種類型的電子元件/服務(wù)的研發(fā)、制造和銷售，擁有超過(guò)85年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，從日本成長(zhǎng)為一家全球性組織。據(jù)介紹，TDA在全球30多個(gè)國(guó)家擁有超過(guò)250個(gè)工廠，約有117000名員工，其中TDK- micronas位于德國(guó)弗萊堡，是TDK集團(tuán)內(nèi)磁場(chǎng)傳感器和CMOS集成的TKD核心。

　　Elmos & Littelfuse

　　Elmos是一家總部位于美國(guó)伊利諾伊州的半導(dǎo)體制造商，主要研發(fā)、制造和銷售汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、LED驅(qū)動(dòng)器和超聲波測(cè)距傳感器。

　　今年6月，Littelfuse與Elmos簽署協(xié)議收購(gòu)其位于德國(guó)多特蒙德的200毫米晶圓工廠。該交易價(jià)值約 9300 萬(wàn)歐元，預(yù)計(jì)將于2024年12月31日完成，尚待監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn)。

　　通過(guò)此次收購(gòu)，Littelfuse打算擴(kuò)大其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的能力，以適應(yīng)可再生能源、能源存儲(chǔ)和電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施等高增長(zhǎng)應(yīng)用。

　　同時(shí)，德國(guó)的半導(dǎo)體制造工廠還包括Nexperia、iC-Haus、Semikron Danfoss、Prema Semiconductors、UMS、Trumpt Photonic、Qualcomm、Components等芯片企業(yè)在德國(guó)設(shè)有工廠，不在此一一贅述。

　　此外，德國(guó)還擁有包括西門(mén)子、恩智浦、ASML、Aixtron、通快、Siltronic、SiCrystal、巴斯夫、林德電氣、蔡司等隸屬于芯片材料、設(shè)備和EDA等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。

　　綜合來(lái)看，德累斯頓是德國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，聚集了車載芯片、MEMS、晶圓代工等領(lǐng)域的*企業(yè)，以及頭部設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈廠商同樣在當(dāng)?shù)赜型暾�支持。目前已形成了一個(gè)完整的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈及供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng)，且其中很多當(dāng)期企業(yè)都是臺(tái)積電的客戶或潛在客戶。

　　此外，德累斯頓也是德國(guó)重要的科研中心，擁有德國(guó)大城市中比例最高的研究人員，是“德國(guó)硅谷”的核心。德累斯頓工業(yè)大學(xué)，是兩德統(tǒng)一后六個(gè)新聯(lián)邦州中*入選*理工大學(xué)聯(lián)盟TU9和德國(guó)精英大學(xué)11所之一的高校。人才供給能力或許也是被大廠看重的要素之一。

　　德國(guó)半導(dǎo)體前景

　　德國(guó)作為歐洲半導(dǎo)體版圖中的重要部分，在享受歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“振興”福利的同時(shí)，也面臨同樣的挑戰(zhàn)。

　　回顧產(chǎn)業(yè)歷程，以德國(guó)為代表的歐洲半導(dǎo)體曾在世界版圖中擁有重要地位，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、ASML等都是全球知名的歐洲半導(dǎo)體大廠，將汽車和工業(yè)兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)視為半導(dǎo)體發(fā)展的重點(diǎn)方向，在功率器件、MCU、傳感器、半導(dǎo)體設(shè)備和汽車芯片等傳統(tǒng)領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)。

　　但隨著以智能手機(jī)/PC為代表的數(shù)字芯片市場(chǎng)的興起，整個(gè)歐洲電子產(chǎn)業(yè)開(kāi)始衰落，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)大大降低。同時(shí)，由于缺失了在存儲(chǔ)、晶圓代工等業(yè)務(wù)領(lǐng)域重點(diǎn)布局，所以當(dāng)移動(dòng)芯片和存儲(chǔ)器市場(chǎng)打得熱火的時(shí)候，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也錯(cuò)過(guò)了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的多個(gè)風(fēng)口。

　　此外，由于主要客戶都在歐洲之外，英飛凌、ST、恩智浦等歐洲本土巨頭近幾年來(lái)把九成以上的晶圓廠設(shè)在了歐洲以外，同時(shí)將非核心產(chǎn)品委托給代工廠加工，這些都是導(dǎo)致歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能下降的原因所在。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年還有2/3的芯片在歐洲本地生產(chǎn)，到2020年僅剩55%。

　　整個(gè)歐洲純晶圓廠銷售額在全球的占比更是從十年前的10%降到了2020年的6%，無(wú)晶圓廠的份額更是從4%降至2%，且這一下降趨勢(shì)可能還將會(huì)持續(xù)。

　　在此背景和趨勢(shì)下，上一輪芯片缺貨潮的爆發(fā)，以及國(guó)際間復(fù)雜的貿(mào)易關(guān)系，更是直接引爆了晶圓代工廠產(chǎn)能供需問(wèn)題，將歐洲對(duì)芯片制造商的依賴暴露無(wú)遺。

　　對(duì)此，歐洲各國(guó)開(kāi)始行動(dòng)起來(lái)，相繼制定了一系列發(fā)展計(jì)劃和補(bǔ)貼政策。對(duì)于德國(guó)來(lái)講，要實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃，除了扶持英飛凌、博世等本土企業(yè)加速發(fā)展外，集中向以英特爾、臺(tái)積電為代表的晶圓代工企業(yè)傾斜，引入外部?jī)?yōu)勢(shì)廠商在歐洲投資建廠，或許是一條可快速見(jiàn)效的路子。

　　可是隨著德國(guó)芯片補(bǔ)貼的擱淺，再次為這條可快速見(jiàn)效的道路蒙上了一層陰霾。

　　寫(xiě)在最后

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，每個(gè)國(guó)家都有自己最合適的定位，這其實(shí)也是經(jīng)過(guò)多年博弈所形成的局面。

　　整體來(lái)看，德國(guó)的“芯”實(shí)力也是不容小覷，不僅擁有英飛凌、博世、格芯、X-Fab等芯片制造大廠，在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA以及晶圓制造等領(lǐng)域也都有著不少知名企業(yè)。

　　但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善并不是靠建幾座工廠就能解決，其未來(lái)芯片發(fā)展之路，仍然充滿變數(shù)。

　　尤其是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度垂直化的背景下，德國(guó)甚至歐盟想要在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)并不容易。更何況，芯片補(bǔ)貼計(jì)劃的擱淺，意味著臺(tái)積電、英特爾等企業(yè)可能會(huì)放棄在德國(guó)設(shè)廠的計(jì)劃，無(wú)異于為其“重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”的規(guī)劃再次雪上加霜。

　　關(guān)于德國(guó)以及歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)走勢(shì)，筆者曾在《芯片大廠，涌向小城》中提到，“歐洲目前最重要的或許是要重新思考自身的優(yōu)勢(shì)，如何利用手中的資源，打一手好牌。

　　除了一門(mén)心思搞先進(jìn)晶圓制造之外，可以結(jié)合本地半導(dǎo)體頭部企業(yè)的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以及比利時(shí)imec、德國(guó)Fraunhofer以及法國(guó)CEA-Leti等*研究機(jī)構(gòu)的吸引力，考慮把資金和精力花在建立歐洲*的芯片設(shè)計(jì)能力及上游產(chǎn)業(yè)鏈上，不執(zhí)著于制造環(huán)節(jié)的換道超車，先使歐洲具備*的芯片設(shè)計(jì)能力和需求。”

　　假以時(shí)日，歐洲的芯片設(shè)計(jì)能力或許會(huì)產(chǎn)生吸引制造能力的杠桿作用。