12月11日消息,據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺、各大手機廠商Wi-Fi 7芯片大單,這也將打破博通長期壟斷Wi-Fi芯片市場局面。
報道稱,在進入Wi-Fi 6之后聯(lián)發(fā)科開始奮起追趕,并力圖在Wi-Fi 7實現(xiàn)彎道超車”,此前就有聯(lián)發(fā)科投入千人研發(fā)團隊進軍Wi-Fi 7 市場的消息。
明年聯(lián)發(fā)科有望拿下大陸手機品牌、英特爾筆電平臺、全球平板龍頭美系品牌的Wi-Fi 7 主芯片訂單。
在打破博通壟斷局面的同時,也將追上老對手高通,成為全球Wi-Fi芯片市場前三大供應商。
今年11月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了面向主流設備的新款Wi-Fi 7處理器Filogic 860和Filogic 360,目前已經(jīng)開始送樣,相關終端產品將在明年年中發(fā)布。
Filogic 860基于6nm工藝打造,采用3個Arm Cortex-A73大核心,支持三頻Wi-Fi 7、支持4096-QAM,還集成了藍牙5.4,支持混合MLO,MRU、AFC等特性。
Filogic 360則是專門針對智能手機、筆記本等設備,也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4,支持2.4/5/6GHz三頻無線,天線支持2T2R三頻段,峰值速率為2.9Gbps。
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