12月11日消息,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺(tái)、各大手機(jī)廠商Wi-Fi 7芯片大單,這也將打破博通長期壟斷Wi-Fi芯片市場(chǎng)局面。
報(bào)道稱,在進(jìn)入Wi-Fi 6之后聯(lián)發(fā)科開始奮起追趕,并力圖在Wi-Fi 7實(shí)現(xiàn)彎道超車”,此前就有聯(lián)發(fā)科投入千人研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)軍Wi-Fi 7 市場(chǎng)的消息。
明年聯(lián)發(fā)科有望拿下大陸手機(jī)品牌、英特爾筆電平臺(tái)、全球平板龍頭美系品牌的Wi-Fi 7 主芯片訂單。
在打破博通壟斷局面的同時(shí),也將追上老對(duì)手高通,成為全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)前三大供應(yīng)商。
今年11月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了面向主流設(shè)備的新款Wi-Fi 7處理器Filogic 860和Filogic 360,目前已經(jīng)開始送樣,相關(guān)終端產(chǎn)品將在明年年中發(fā)布。
Filogic 860基于6nm工藝打造,采用3個(gè)Arm Cortex-A73大核心,支持三頻Wi-Fi 7、支持4096-QAM,還集成了藍(lán)牙5.4,支持混合MLO,MRU、AFC等特性。
Filogic 360則是專門針對(duì)智能手機(jī)、筆記本等設(shè)備,也支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4,支持2.4/5/6GHz三頻無線,天線支持2T2R三頻段,峰值速率為2.9Gbps。
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