華為手機(jī)全面回歸：崛起、超越、引領(lǐng)

　　作者 | 曾響鈴

　　文 | 響鈴說

　　近日，知名分析師郭明錤透露，華為或?qū)⒃?024年上半年推出新款旗艦機(jī)型P70系列，據(jù)稱，這一代華為P系列在影像、設(shè)計(jì)方面均有重大提升。

　　其表示，預(yù)計(jì)P70系列的出貨量有望同比增長230%至1300-1500萬部，繼華為Mate60創(chuàng)造了“未宣先售”的市場佳績后，華為P70系列將有望成為下一個(gè)國產(chǎn)智能手機(jī)市場的“攪局者”。

　　自華為手機(jī)全面回歸后，不僅成功將國產(chǎn)自研化推到了新的維度，還打破了智能手機(jī)領(lǐng)域長年以來的刻板印象，作為國產(chǎn)手機(jī)市場的“變革者”，華為到底是如何揮動(dòng)“屠龍刀”的?

　　01 造手機(jī)容易，但造“好手機(jī)”難

　　去年以來，智能手機(jī)領(lǐng)域迎來了不少新老對手，既有華為攜Mate60全面回歸，也有蔚來、吉利等智能車企紛紛宣布下場“造機(jī)”，智能手機(jī)真的誰都能造嗎?

　　事實(shí)上，國產(chǎn)的智能手機(jī)，也并不是一開始就那么“智能”的。在iOS還沒出來的上個(gè)世紀(jì)，智能手機(jī)還在用諾基亞的塞班、黑莓的Blackberry OS等系統(tǒng)。

　　但由于這些系統(tǒng)都沒有開源，中國手機(jī)廠商也無法參與“造機(jī)”，更多還是充當(dāng)生產(chǎn)加工的角色。比如天語、金立等都是這個(gè)時(shí)代的代表手機(jī)，主打就是一個(gè)“皮實(shí)耐用”。

　　來到真正的智能手機(jī)年代，手機(jī)市場也開始變得越來越繁榮。GfK數(shù)據(jù)顯示，2012年上半年中國智能手機(jī)廠商的數(shù)量為195家，次年則增加至389家。

　　以羅永浩為例，其是在2012年成立錘子科技決定做手機(jī)，但眾所周知，這一項(xiàng)目不僅失敗了，還給羅永浩帶來一身債務(wù)。由此可以看出，造一臺(tái)手機(jī)不難，但手機(jī)好不好用、能不能被消費(fèi)者所接受才是關(guān)鍵。

　　事實(shí)是，過去幾年中國手機(jī)市場的份額排名一直非常穩(wěn)定，TOP5品牌占據(jù)了總市場份額的80%以上，考慮到剩下的others里還有一半是華為，這意味著大部分廠商經(jīng)過幾年的競爭都退出了這個(gè)市場。

　　圖源：Canalys數(shù)據(jù)

　　而造一臺(tái)高端手機(jī)，則更是難上加難。據(jù)CINNO去年的數(shù)據(jù)顯示，在5000元以上的高端手機(jī)市場中，蘋果占據(jù)了79.2%的市場份額，這意味著大部分的高端手機(jī)市場份額都被蘋果所拿下，在華為缺席的三年里，再?zèng)]有一家企業(yè)能跟蘋果對打。

　　所以，“造手機(jī)”只是入門門檻低，但技術(shù)門檻卻一點(diǎn)不低，不是只要有生產(chǎn)線，會(huì)組裝就行。

　　一方面，手機(jī)廠商需要有自己的核心技術(shù)。通常來說，手機(jī)的核心技術(shù)包括手機(jī)芯片、基帶芯片、5G射頻技術(shù)和手機(jī)系統(tǒng)幾個(gè)主要部分。

　　眾所周知，手機(jī)芯片和5G射頻技術(shù)一直都是外國科技公司的拿手好戲，可一旦選擇用進(jìn)口芯片去制造手機(jī)，廠商就會(huì)失去自主權(quán)。以錘子手機(jī)為例，由于其出貨量不高，甚至都拿不到彼時(shí)最新的驍龍820處理器，手機(jī)性能自然落于人后。

　　深知這一道理的華為，全面回歸后首發(fā)的Mate 60搭載了自主研發(fā)的麒麟9000S芯片，采用了最先進(jìn)的5nm制程工藝，采用了SoC集成、5G基帶集成和AI加速器集成三大集成技術(shù)，提高了整體性能、功耗控制以及通訊的速度和穩(wěn)定性，為用戶帶來更好的上網(wǎng)體驗(yàn)。

　　但自研技術(shù)一直是一門“燒錢”的長期投入，以華為為例，僅今年上半年的研發(fā)費(fèi)用就高達(dá)826.04億元，十年過去了，投入或高達(dá)萬億元，并不是所有手機(jī)廠商都有如此毅力。

　　此外，手機(jī)操作系統(tǒng)也是手機(jī)廠商的核心技術(shù)，在華為鴻蒙之前，市場上僅有iOS 和安卓。但隨著智能物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，終端設(shè)備的數(shù)量不斷增加，設(shè)備間的互聯(lián)互通變得困難，相較于適應(yīng)其它手機(jī)操作系統(tǒng)的規(guī)則，手機(jī)廠商自行打造一套跨平臺(tái)的操作系統(tǒng)會(huì)反而會(huì)更為便捷。

　　另一方面，則是工業(yè)設(shè)計(jì)。雖然這不是手機(jī)的核心技術(shù)，但也需要花費(fèi)功夫和成本來不斷優(yōu)化。比如蘋果的Home鍵、劉海屏也一度是國產(chǎn)手機(jī)的模仿對象。

　　而華為Mate60Pro則帶來了創(chuàng)新性的50%邊框后蓋一體化金屬方案，不僅保持了金屬后蓋帶來的出色手感和質(zhì)感，還解決了金屬后蓋對信號(hào)的干擾以及不支持無線充電的問題。

　　而以上，還僅僅是智能手機(jī)制造過程中的幾個(gè)環(huán)節(jié)，但要做好一臺(tái)手機(jī)，并不只是零部件及模組堆砌嵌套，手機(jī)廠商對軟硬件的調(diào)教也會(huì)讓用戶體驗(yàn)形成差異化。

　　因此，智能手機(jī)未來不光是拼硬件性能，還要拼整個(gè)手機(jī)系統(tǒng)的平衡性，既要考慮用戶體驗(yàn)，也要不斷突破性能瓶頸。

　　02 小身材、大實(shí)力，封裝技術(shù)提高效能

　　手機(jī)作為最具有科技含量的消費(fèi)品之一，體積雖小，但零部件卻不少，特別是性能更高的手機(jī)，在制造工藝沒有進(jìn)步的前提下，處理器的單位面積也應(yīng)該越大，否則隨著芯片的處理性能不斷提升，散熱效率就成了一大難題。

　　但手機(jī)畢竟不是平板，其體積不可能無限制放大，這便非�？简�(yàn)廠商的綜合制造能力。華為近日則公布了一項(xiàng)“半導(dǎo)體封裝”專利，專利包括襯底、芯片、引線框架和密封劑內(nèi)容。

　　在這種封裝技術(shù)中，由于芯片與散熱器之間的接觸方式更加緊密，可以保持芯片的工作溫度在一個(gè)合理的范圍內(nèi)，提高設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性。

　　此外，倒裝芯片封裝可以減小芯片與基板之間的電阻和電感，提高信號(hào)傳輸速度和性能。同時(shí)還可以有效降低芯片的尺寸和重量，使得電子設(shè)備更加輕薄便攜。

　　事實(shí)上，除了“倒裝芯片封裝”專利之外，華為還申請了“半導(dǎo)體封裝”專利、“晶體管的制備方法和晶體管”專利等，涵蓋了熱性能改進(jìn)、堆疊結(jié)構(gòu)、制備方法等方面，可見華為對半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的重視。

　　一直以來，半導(dǎo)體領(lǐng)域都有“摩爾定律”，即芯片中的晶體管和電阻器的數(shù)量每年會(huì)翻番，因?yàn)楣こ處熆梢圆粩嗫s小晶體管的體積。但實(shí)際上，摩爾定律逐步趨近于物理極限。

　　新工藝制程發(fā)展雖然能使芯片的體積與性能不斷迭代，但同時(shí)也帶來了高昂的成本。據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，28nm芯片的設(shè)計(jì)成本在4000萬美元，16nm芯片設(shè)計(jì)成本約1億美元，而5nm芯片的設(shè)計(jì)成本更高達(dá)5.4億美元。

　　由此可見，先進(jìn)工藝的投入產(chǎn)出比已難以具備商業(yè)合理性，因此在“后摩爾時(shí)代”，產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，采用先進(jìn)封裝技術(shù)整合在一起，這就是Chiplet技術(shù)。

　　其中，華為是國內(nèi)最早嘗試Chiplet的一批公司，并于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器，再到近日的“倒裝芯片封裝”專利，Chiplet或是華為進(jìn)一步布局芯片半導(dǎo)體、GPU領(lǐng)域的關(guān)鍵武器，更是其實(shí)現(xiàn)彎道超車的重要手段。

　　目前，AMD、臺(tái)積電、三星等巨頭都在積極布局Chiplet，如果華為在這一領(lǐng)域能夠有更快速的突破，將有望進(jìn)一步提高麒麟芯片的性能和良率，同時(shí)降低能耗，關(guān)鍵是還能大大降低設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜度，同時(shí)也有利于后續(xù)產(chǎn)品的迭代，加速產(chǎn)品的上市周期。

　　當(dāng)下華為Mate60缺貨已經(jīng)缺到了海外市場，如果能提高核心零部件的產(chǎn)能，也能大大緩解華為手機(jī)的缺貨壓力，更重要的是，麒麟芯片也能真正實(shí)現(xiàn)“自給自足”，而無須在其它環(huán)節(jié)再受掣肘。

　　03 產(chǎn)業(yè)鏈加速，“國產(chǎn)率”大大提升

　　除了核心零部件和創(chuàng)新技術(shù)的自研之外，華為與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)也開展了深度合作，國產(chǎn)化供應(yīng)鏈也成為了華為不斷革新的重要支持。

　　據(jù)相關(guān)媒體梳理，華為Mate 60的國內(nèi)供應(yīng)鏈占比超過了90%，從手機(jī)硬件產(chǎn)業(yè)鏈到軟件模型、衛(wèi)星通信能力、芯片等全部都通過國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈完成，成為了國產(chǎn)化率最高的國產(chǎn)品牌手機(jī)。

　　由于眾所周知的原因，2020年，華為啟動(dòng)了名為“南泥灣”的零部件國產(chǎn)替代計(jì)劃，通過訂單扶持、資金扶持和技術(shù)扶持等方式，培育與孵化上游供應(yīng)鏈企業(yè)，在幫助它們提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力的同時(shí)，也進(jìn)一步穩(wěn)定了華為的供應(yīng)鏈體系。

　　資料來源：集微網(wǎng)、洞見學(xué)堂

　　比如在5G方面，華為Mate60的5G信號(hào)水平已經(jīng)達(dá)到甚至超越其他5G手機(jī)，而要使用5G，則其中一個(gè)核心器件就是采用MEMS工藝生產(chǎn)的BAW濾波器，但這一零部件此前幾乎被博通和威訊聯(lián)合兩家美國企業(yè)所壟斷。

　　但目前這一零部件已經(jīng)完全國產(chǎn)化，并已在國內(nèi)建立了生產(chǎn)線，由賽微電子和武漢敏聲共同運(yùn)營，生產(chǎn)的濾波器產(chǎn)品還將同時(shí)供應(yīng)給小米、OPPO、VIVO等客戶。

　　賽微電子背后也有華為的影子，兩者不僅一直有深度合作，華為也通過旗下哈勃投資參與的遠(yuǎn)致星火基金間接參股賽微電子的深圳項(xiàng)目公司。

　　在攝像方面，過往華為歷代高端機(jī)的主攝CIS供應(yīng)商都是海外龍頭索尼，但Mate60主攝供應(yīng)商卻是思特威。

　　這是一家受到華為扶持的攝像頭傳感器廠商，其主要應(yīng)用終端產(chǎn)品除了智能手機(jī)之外，還包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人等，目前已獲小米產(chǎn)業(yè)基金投資，有望在汽車領(lǐng)域做進(jìn)一步布局。

　　另一方面，國產(chǎn)化供應(yīng)鏈也推動(dòng)了華為手機(jī)的持續(xù)創(chuàng)新，比如即將面世的華為P70，除了會(huì)延續(xù)華為Mate60衛(wèi)星通話、星閃連接等黑科技之外，在攝像上還將全面升級(jí)。

　　郭明錤透露，華為正在考慮采用國產(chǎn)豪威的傳感器，還會(huì)搭載一顆自研的顯微鏡頭，能帶來更多有趣的攝影效果。另外，P70系列還可能首發(fā)支持5.5G網(wǎng)絡(luò)，傳輸速率將能提高10倍，不難看出，華為新機(jī)型的不少創(chuàng)新都來自于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的支持。

　　最后，供應(yīng)鏈的進(jìn)一步“國產(chǎn)化”，還將能緩解華為的供應(yīng)壓力，據(jù)界面新聞援引華為相關(guān)消息人士，華為明年的出貨目標(biāo)為6000萬-7000萬部智能手機(jī)。

　　據(jù)了解，華為手機(jī)2022年全年出貨量為3000萬部，2023年預(yù)計(jì)全年出貨量將達(dá)到4000萬部，但目前華為手機(jī)已是“一機(jī)難求”。

　　面對2024年翻倍的出貨目標(biāo)，據(jù)稱華為已向供應(yīng)鏈追加了足夠數(shù)量的訂單，但最重要的還在于華為與供應(yīng)鏈之間一直以來的緊密合作，才能達(dá)成互相配合的默契。

　　如果說蘋果通過在全球布局的多元供應(yīng)鏈來應(yīng)對生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，那么華為也在嘗試在中國親自培育一批有實(shí)力、有義氣的國產(chǎn)供應(yīng)鏈伙伴來抵御制裁風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)中國企業(yè)站在一起，這就是華為供應(yīng)鏈的最強(qiáng)底氣。

　　在華為離席的三年里，其完成了13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復(fù)換板開發(fā)，并逐步完成各類零部件國產(chǎn)化替代。

　　“面對逆境，我們不能畏首畏尾，而要敢于與命運(yùn)較勁，以創(chuàng)新求勝。”這或許正是華為革新路上的座右銘，困難越多，羽翼越豐。