近日國家知識(shí)識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的專利獲批,公開號(hào)CN117219552A,申請(qǐng)日期為2022年6月。
專利摘要顯示,本公開的實(shí)施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。
晶圓處理裝置包括:晶圓載臺(tái),晶圓載臺(tái)可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn);機(jī)械臂,包括機(jī)械手,用于搬運(yùn)晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺(tái)上;控制器;以及校準(zhǔn)組件。
包括:光柵板,相對(duì)于晶圓載臺(tái)固定;光源,相對(duì)于光柵板固定;以及成像元件,固定設(shè)置在機(jī)械臂上,并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光。
其中,控制器被配置成基于成像元件對(duì)接收到的光的檢測,控制機(jī)械臂或機(jī)械臂上的調(diào)整裝置來調(diào)整晶圓的位置。
在晶圓載臺(tái)承載晶圓的情況下,光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺(tái)的上表面所在平面相對(duì)兩側(cè),上表面用于承載晶圓。
本公開的實(shí)施例提供的裝置和方法能夠提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。
據(jù)悉,截至2022年底,華為持有超過12萬項(xiàng)有效授權(quán)專利,主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。
其中,華為在中國和歐洲各持有4萬多項(xiàng)專利,在美國持有22000多項(xiàng)專利。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。