快科技2月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士表示,生成式AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年35%的速度增長(zhǎng),而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4。
據(jù)了解,HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的開發(fā),其中HBM3E是HBM3的擴(kuò)展(Extended)版本,而HBM4將是第六代產(chǎn)品。
HBM4堆棧將改變自2015年以來1024位接口的設(shè)計(jì),采用2048位接口,而位寬翻倍也是是HBM內(nèi)存技術(shù)推出后最大的變化。
目前單個(gè)HBM3E堆棧的數(shù)據(jù)傳輸速率為9.6GT/s,理論峰值帶寬為1.2TB/s,而由六個(gè)堆棧組成的內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬則高達(dá)7.2TB/s。
出于可靠性和功耗方面的考慮,一般速度不會(huì)達(dá)到最高的理論帶寬,像H200的峰值帶寬為4.8TB/s。
此外,HBM4在堆棧的層數(shù)上也有所變化,除了首批的12層垂直堆疊,預(yù)計(jì)2027年存儲(chǔ)器廠商還會(huì)帶來16層垂直堆疊。
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