傳英偉達(dá)將使用英特爾代工進(jìn)行GPU封裝

　　臺(tái)積電在2023年年中表示，對(duì)其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝的需求已經(jīng)超出了其產(chǎn)能，該公司計(jì)劃到2024年底將產(chǎn)能翻倍。近日有消息稱，英偉達(dá)將采用英特爾的封裝作為另外的封裝技術(shù)來源。

　　據(jù)稱，這筆交易每月生產(chǎn)5000片晶圓，這相當(dāng)于每月30萬個(gè)英偉達(dá)的H100芯片(假設(shè)產(chǎn)量完美且合同適用于H100)。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)仍將是主要供應(yīng)商，提供英偉達(dá)約90%的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。但報(bào)告稱，從2024年第二季度開始，英偉達(dá)也準(zhǔn)備將英特爾的產(chǎn)能用于至少部分產(chǎn)品。

　　英偉達(dá)當(dāng)前和上一代的所有產(chǎn)品，例如A100、A800、A30、H100、H800、H200和GH200均采用臺(tái)積電的CoWoS封裝工藝，該工藝依賴于硅中介層。英特爾擁有的先進(jìn)封裝技術(shù)稱為Foveros，它也依賴于中介層，盡管是一種不同的中介層。

　　要使用英特爾的Foveros，英偉達(dá)需要驗(yàn)證該技術(shù)，然后對(duì)實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行鑒定，這些產(chǎn)品的特性可能與臺(tái)積電封裝的產(chǎn)品略有不同。

　　預(yù)計(jì)英特爾將在第二季度加入英偉達(dá)的供應(yīng)鏈，每月生產(chǎn)約5000片F(xiàn)overos晶圓。

　　相比之下，2023年中期，臺(tái)積電每月可以生產(chǎn)多達(dá)8000片CoWoS晶圓，2023年底將產(chǎn)量增加到11000片，然后到2024年底，產(chǎn)量將達(dá)到20000片左右。